AMD werkt aan het stapelen van geheugenchips bovenop de core complex die van zijn processors. Het SRAM wordt ingezet als extra L3-cache en volgens AMD is dat goed voor een doorvoersnelheid van 2TB/s. Dat levert onder andere prestatiewinst op in games.
AMD werkt samen met chipproducent TSMC aan de gestapelde chips. Ceo Lisa Su toonde op de Computex-beurs een prototype van een Ryzen 9 5900X-processor waarbij een van de ccd's is voorzien van 64MB aan SRAM. De twee 7nm-chips zijn met through silicon via-techniek met elkaar verbonden. AMD noemt het gestapelde geheugen 3D V-Cache.
Het gestapelde geheugen is extra L3-cache, naast de al beschikbare 32MB per ccd. Processors met twee ccd's, zoals de Ryzen 9 5900X en Ryzen 9 5950X, zouden in totaal 192MB aan L3-cache krijgen. Iedere chiplet is dus voorzien van de 64MB extra SRAM. De geheugen-die is 6x6mm groot.
Volgens AMD zorgt het stapelen van de chips onder meer voor prestatiewinst bij games. Een prototype van een Ryzen 9 5900X die is uitgerust met V-Cache, is in benchmarks van AMD gemiddeld 15 procent sneller dan de reguliere chip. Dat is getest bij een gelijke kloksnelheid van 4GHz.
Eind dit jaar gaan de eerste AMD-chips met 3D V-Cache in productie. De technologie komt eerst naar de 'hoogst gepositioneerde producten', zegt Su. Mogelijk betekent dit dat de techniek eerst naar Epyc-serverprocessors komt. Details daarover zijn nog niet bekendgemaakt.
Video begint bij presentatie 3D V-Cache