Prima betoog verder, maar wat u interessant vind; hoe dit allemaal werkt, is waar ik werk voor sommige mensen het verschil tussen naar je werk gaan of thuiszitten. Dus begrijp alstublieft dat ik in een iets andere situatie zit.
Maar nogmaals, volgens mij werkt u niet in de auto-industrie; want u maakt een misser en begrijpt volgens mij de cultuur niet helemaal:
Vroeger zou men dit beschouwd hebben kortzichtig slecht management. Nu heet het efficiency.
Dit is geen efficiency, maar bittere noodzaak. Lage voorraden / JIT / tussenvoorraden van 0; bekend als Toyota Production System, zijn er de reden van dat Toyota in de VS de Amerikaanse gevestigde orde verslagen heeft; en in de VS half Detroit werkloos werd. Vanwege marktwerking kan het niet anders, dat de concurrentie dit kopieert.
Sjoemelsoftware zou ik graag eea over zeggen; maar ik houd mijn werkgever er graag buiten. wat in ieder geval belangrijk is om te realiseren; is dat dit probleem alleen speelde in het markt-segment waar de klant niet bereid was, te betalen voor een deugdelijk systeem. De "grotere auto's" hadden dat systeem
wel.
Overigens beweert het stuk dat er een onverwachte V-shape recovery heeft plaats gevonden. Dat is niet waar!
Dat is
wèl waar; ook buiten China. Kennelijk weet u dat niet omdat u mogelijk niet in de industrie werkt; zelf zit ik wat dichter op het vuur. Er was zelfs een hockey-stick vormig herstel: Na de Corona moest harder gedraaid worden dan voorheen, om het verlies eerder "in te halen"; ook buiten China. En nee, dat was niet voorspeld. Achteraf had natuurlijk iedereen dat voorspeld, maar achteraf is het mooi wonen.
Als u iets dieper in de materie zit, weet u dat er ook
twee drie keer (!) een
brand is geweest bij een ABF-leverancier in
Japan /
China. In ieder geval verklaart dit
ABF-tekort rechtstreeks de tekorten bij AMD. Dus waarom ontstaan tekorten: Er is niet genoeg productie; maar bedrijven met misbruik-miljarden in de broekzak
laten gewoon een nieuwe ABF-fabriek bouwen; waar hun concurrentie dat niet kan.
Zeker, Apple is een van die volslagen immorele bedrijven, maar was zij de schuldige? Dan heb je je eigen stuk toch niet goed gelezen:
Nogmaals, volgens mij begrijpt u het niet helemaal: We hebben het hier helemaal niet over CPU's / SoC's van TSMC 7nm op 300 millimeter-wafers. Mogelijk bent u bekend met de
iPhone 12 teardown;; zo niet, gelieve het artikel na te kijken (Ctr+F) op STMicro, NXP en Bosch.
Dat zijn de $1-computer chipjes uit Europese fabs die in de iPhone zitten; vaak zijn die gemaakt op "verouderde" (trailing node) processen op 200mm-wafers.
Daar zit op dit moment het grootste tekort. En mogelijk uit die fabrieken moeten ook de $1 airbag / motor-management chipsjes komen, die er de reden voor zijn dat Audi Brussel een week dicht gaat. Zoals reeds uitgelegd, wat simpel lijkt, het op voorraad leggen van $1-onderdeeltjes, bepaalt uiteindelijk het verschil tussen of Detroit werk heeft of werkloos is. Want een auto zit vol met $1-onderdelen.
En ik ga ze toch nog even noemen; aangezien ik nog steeds merk dat u het niet begrijpt: De belangrijkste 200mm-fabs zijn o.a.UMC (letterlijk overburen van TSMC), SMIC, AMS Oostenrijk, TowerJazz Israel, GlobalFoundries Dresden / VS, NXP, Texas Instruments, Renesas en nog een sloot anderen; en toevallig heeft TSMC ook 200mm-capaciteit. Maar op die 200mm-markt moet u dus
niet de monopolie-marktsituatie van 300mm projecteren.
Dus doorgaans is het helemaal niet nodig en niet wenselijk om die honderden $1-onderdeeltjes op voorraad te hebben (want als je dat wel doet koopt de klant de auto van de concurrent; zie Detroit); er is een hele sloot 200-mm chip-leveranciers. Door de unieke vraag naar ABF / 200mm-capaciteit, hetgeen ook komt door de 5G-transitie (nieuwe iPhone 2021) en de sneller dan voorspelde EV-transitie in China, zijn de $1-onderdeeltjes nu niet extra bij te bestellen. Dat is voor het eerst. En natuurljk; achteraf roept iedereen dat het te voorspellen was. Maar bijna niemand deed het, dat is het punt.
Inderdaad; TSMC heeft een de-facto monopolie op 300mm 5nm EUV chips; en een machtspositie wat betreft 7nm EUV. Maar daar zit hem de bottle-neck helemaal niet; de bottle-neck zit bij kleine goedkope chipjes, vaak op 200mm wafers, die nodig zijn voor 5G, IoT en Chinese EV-wagens.
Als u daar weer wat verder op inzoomt, en ik heb hier al vaak
naar gelinkt,ziet u dat dit probleem al uit 2015 dateert.
Hoe komt dat: U noemt dat managers laf worden, grote organisaties; ik begrijp het. Maar beter zoekt u de recente historie op van de apparaatbouwers (ASML, ASMI, TEL, LRCX, AMAT, KLAC e.v.a), van de overgang van 200mm naar 300mm, en waarom er nooit een 450mm is gekomen. Samenvatting is, dat de klanten (Intel, Chartered, AMD, IBM, Samsung etc.) de risico's afwentelden op de apparaat-bouwers; die moesten een grote investering doen die niet terug te verdienen viel.
Dus de volgende keer dat Intel et all aanklopten voor 450mm, kregen ze
de middelvinger van de apparaat-bouwers. En logisch ook, dat al iemand nog een keer aanklopt bij de apparaat-bouwers om bij hun het risico te leggen voor de investering voor een "tijdelijk golf 200mm-machines", dat ze daar wederom niet happig op zijn.
En dat geld waarschijnlijk ook voor de Taiwanese ABF leveranciers: Unimicron, Nan Ya en Kinsus: Als de industrie aanklopt voor extra capaciteit, moeten ze eerst een zak geld overhandigen, en dan wordt er een fabriek voor Intel gebouwd, zie boven. Apple en Nvidia hebben die zak geld ook.
Maar bijv. AMD, of andere bedrijven met lagere niet-monopolie marges (zoals dus noodlijdende auto-fabrikanten als bijv Opel, GM), hebben die zak geld niet; om die fabriek vooruit te betalen.
[Reactie gewijzigd door kidde op 1 augustus 2024 00:27]