Je hebt er waarschijnlijk al wel eerder over gehoord. De huidige technologie van chips bakken kan nog maar een jaar of 5 tot 10 doorgaan met beter worden, en daarna moet er iets radicaal nieuws gevonden worden. Op dit moment wordt er het meeste onderzoeksgeld uitgegeven aan twee concurrenten: de ene, EUV, wordt gesteund door onder andere Intel en ASML, de andere door bijvoorbeeld Nikon (de grootste maker van wafersteppers).
In dit artikel van Scientific American staat in detail uitgelegd hoe de variant die Intel ondersteunt, EUV (Extreme UltraViolet lithography) werkt. In feite is het een doorontwikkeling van de huidige techniek, maar dan met veel kleinere golflengtes, bijna rontgenstraling. Met dit type techniek kan doorgewerkt worden totdat de fysieke grenzen bereikt zijn: je kunt er transistoren mee bouwen van slechts 40 atomen groot, en chips met een miljard transistoren (ter vergelijking, een Athlon heeft er zo'n 15 miljoen, een GF2 25 miljoen). Maar de concurrent, die gebruik maakt van parallelle bundels met elektronen in plaats van licht, belooft ook dit soort chips te kunnen maken.
Bij beide systemen is het grootste probleem dat je niet zoals met de huidige techniek simpele lenzen (nouja, hele dure niet-echt-simpele lenzen ) kunt gebruiken om alles op elkaar te richten, omdat er gewoonweg geen glas is waar dit soort licht doorheen komt. Bij de EUV technologie wordt daarom alles met spiegels gedaan. Deze spiegels moeten bovendien _erg_ precies worden geslepen:
And the mask will distort the image if it contains more than a handful of defects measuring even 50 nanometers, about 2,000 times narrower than the width of a human hair. The development team sometimes muses on ways to describe to the outside world the relative size of a 50-nanometer defect, comparing it to a search for a golf ball in a state the size of Maryland, a basketball in the state of Texas or a hair on a football field. [break]Naast de interessante uitleg over hoe deze machines in elkaar steken, is er nog een interessant item uit het artikel, vooral voor ons Nederlandse tweakers:[/break] Along the way, another hurdle Intel and company have faced is convincing Washington to let a foreign company, the Dutch supplier ASML, enter the consortium. Four years ago the only major American tool supplier in the consortium was SVG. Ultratech Stepper, an early U.S. partner in EUV research, had to settle grudgingly for a minor role when it was viewed as lacking the necessary financial resources to develop an EUV product line. ASML, moreover, has subsequently bought SVG, which would leave ASML as the primary beneficiary of this technology transfer. Intel has "done everything in their power to give the technology on a silver platter to ASML," says David A. Markle, chief technology officer of Ultratech Stepper, adding that "Intel has approached this situation with the attitude that what's good for Intel is good for America."
Goed nieuws voor ASML dus. Tijd om weer eens wat aandeeltjes te kopen nadat ze recent zo gezakt zijn? De tijd zal het leren. Zeker is dat EUV niet voor 2005 in commerciele productie genomen zal worden, en de product manager van ASML vraagt zich zelfs af of dat een haalbare datum is.