Het gaat hard, heel hard in de chip-industrie. Dat blijkt maar weer eens uit een aankondiging die Intel later vandaag gaat doen op de Advanced Metallization Conference in Canada. Het bedrijf zal in Montreal haar BBUL (Bumpless Build-Up Layer) technologie uit de doeken doen, een technologie waarbij de core letterlijk in de verpakking van de processor wordt geplaatst. Hierdoor kunnen meer transistors op hetzelfde oppervlakte geplaatst worden, zonder het risico te lopen dat de koolstof verbindingen tussen core en verpakking kortsluiting maken. Bovendien wordt minder stroom gebruikt. Die twee factoren samen zouden betekenen dat in het jaar 2006 processors tot 20GHz mogelijk zijn. Intel is hard op weg naar het realiseren van dit soort science fiction-achtige snelheden. Het Pentium 4 ontwerp zou op kunnen schalen tot 10GHz, in juni werd een een 1,5THz transistor van drie atomen dik gedemonstreerd en met EUV technologie kunnen makkelijk een miljard transistors op een chip gestopt worden:
"In order to deliver the applications made popular in science fiction movies, we will need to create processors that are much more powerful than those we have today," says Gerald Marcyk, Director of Intel's Components Research Lab. "The development of BBUL technology will get us a step closer to that vision."
Volgens Intel kunnen er met behulp van dit trucje ook relatief makkelijk multi-chip processors gemaakt worden, zoals bijvoorbeeld speciaal voor de servermarkt twee processors en een chipset in één verpakking. Het bedrijf moet nog bepalen of het licenties op de techniek zal verlenen aan derden.