Intel heeft de introductie van een nieuwe processorverpakking uitgesteld, zo lezen we bij Tom's Hardware. Deze verpakking, die het traditionele onderscheid tussen chip en verpakking zou doen vervagen, was gepland om in 2006 gereed te zijn. Toen in 2001 het idee gepresenteerd werd, stelde men dat het een belangrijke stap was voor het kunnen behalen van 8GHz in 2005 en meer dan 20GHz rond 2007. 'Bumpless Build-Up Layer', zoals de verpakking heet, integreert de chip geheel in de verpakking, waardoor zowel het inductieprobleem als het energieverbruik kan dalen. Volgens een woordvoerder van Intel is het uitstel niet te wijten aan problemen in de ontwikkeling, maar juist aan verbeteringen in de traditionele technologie, die de noodzaak van BBUL doen dalen. Zo lang de 'normale' schaalverkleiningen nog door kunnen gaan blijft BBUL in de ijskast, al ziet Intel wel mogelijkheden voor chipsets en RAM.
