Samsung verkoopt de helft van zijn aandelen in ASML. Volgens de chipmachinefabrikant houdt de verkoop geen verband met de ontwikkelingen op gebied van euv-machines. De introductie van deze lithografietechnologie laat lang op zich wachten.
Volgens ASML is er nauwe samenwerking tussen het bedrijf uit Veldhoven en Samsung. "De gezamenlijke inspanning op het gebied van r&d tussen ASML en Samsung is groter dan ooit", stelt een woordvoerder van ASML tegen het FD. Samsung benadrukt tegen Reuters dat de verkoop geen invloed op euv-samenwerking heeft: "De verkoop zal het strategische partnerschap tussen beide concerns niet aantasten."
Woensdag berichtte Bloomberg dat Samsung de helft van zijn aandelenpakket van ASML verkoopt. Samsung heeft 6,3 miljoen aandelen in het bedrijf, waarmee het een belang van 2,9 procent bezit. Dat belang werd in 2012 verkregen als onderdeel van een investeringsronde die juist bedoeld was om de ontwikkeling van euv-machines in een stroomversnelling te brengen. Ook Intel en TSMC deden toen mee. TSMC verkocht zijn belang met winst in 2015.
ASML is bezig om de chipmachines op basis van extreem ultraviolet licht gereed te maken voor de massaproductie. Door de kleinere golflengte kunnen deze machines voor kleinere structuren bij de chipproductie zorgen dan met immersie-lithografie mogelijk is. Daarmee kunnen ze overstappen op kleinere procedés en ook de komende decennia zuinigere en snellere chips blijven maken. ASML heeft grote moeite om de technologie productierijp te maken. In 2006 hoopte Intel bijvoorbeeld euv al in te zetten voor de 32nm-productie, maar nu is het zelfs de vraag of euv de 7nm -productie zal halen.
Eerder deze week maakte ASML-cfo Wolfgang Nickl op de Citi 2016 Global Technology Conference in New York bekend dat het bedrijf op koers ligt wat betreft zijn euv-doelstellingen voor 2016. Een euv-scanner bij een klant zou 1500 wafers op een dag hebben verwerkt. Een ander doel is om een uptime van 90 procent te halen met de machines, maar dit doel is nog niet behaald, schrijft Bits&Chips.