Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 40 reacties

Thermaltake heeft een Core i7-versie van zijn V1-koeler en Core i7-upgradekits voor een aantal bestaande koelers aangekondigd. Ook Asus gaat de Core i7 ondersteunen en introduceerde daartoe de Triton 81-koeler.

De nieuwe Core i7-versie van de Thermaltake V1 heeft dezelfde specificaties als de al bestaande modellen: de vier heatpipes hebben een dikte van zes milimeter en de 120mm-fan kan bij een toerental van 2000rpm maximaal 86,5cfm lucht verplaatsen. Als de geluidsproductie moet worden teruggebracht, kan de V1-koeler worden ingesteld op een toerental van 1300rpm; het geluidsniveau zou dan rond de 16 decibel blijven steken. Voor de V1-, V1 AX- en Bigtype 120 VX-koeler heeft Thermaltake nieuw bevestigingsmateriaal gepresenteerd, dat specifiek geschikt is voor de LGA1366-socket van de Core i7. Ook voor zijn Liquid Cooling System biedt Thermaltake een LGA1366-bevestigingsclip. Core i7-bevestigingen voor andere koelers van Thermaltake zouden later volgen.

Ook Asus heeft een koeler voor de Core i7 aan zijn productgamma toegevoegd. De Triton 81 is een towerkoeler met een koperen basis en vier koperen heatpipes. Aan de aluminium koelribben is zowel aan de voor- als aan de achterkant een 90mm-fan bevestigd. Van deze fans kan het toerental via de pwm-connectors op het moederbord tussen 800 en 2500rpm ingesteld worden. De Triton 81 produceert in de stilste stand 18 decibel. De koeler weegt 695 gram en kan, behalve op een Core i7-voetje, ook op moederborden met LGA775-sockets en de meeste AMD-sockets geplaatst worden.

Thermaltake V1 Core i7 Thermaltake V1 Core i7Asus Triton 81 Core i7
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (40)

Het zou wel handig zijn als er gewoon een standaard bevestiging komt die alle processorfabrikanten gebruiken en ook bij nieuwere processoren geschikt blijft.
Dan halen ze natuurlijk minder geld binnen :Y)

In het begin komen toch alleen de high-end CPU's uit voor het 1366 socket, echt drang naar deze koelers is er dan niet echt.

Volgend jaar komen pas se mid-end CPU's, maar ik denk dat ze tegen die tijd al wel wat anders hebben (of brackets, of andere koelers).
Er worden in het begin 3 processoren gelanceerd, waarvan de goedkoopste 284 dollar moet gaan kosten. Dat durf ik toch al tamelijk midrange (mid-end bestaat echt niet) te noemen...
En de moederborden die je daarvoor nodig hebt kosten jammer genoeg al snel meer dan 250 euro, en dat noem ik toch wel high-end :P
Voor geheugen lukt het wel maar voor processoren verandert er redelijk vaak wat inderdaad.
Nou, ik vind nochtans dat die nog redeleijk wat veranderen.

EDO-RAM
SDRAM
RDRAM
DDR
DDR2
DDR3
FBDIMM

Allemaal met een ander socket, en dan heb ik er maar een paar opgenoemd. Dan heb je ook nog eens verschillen met ECC en registered, wat niet overal werkt.
FBDIMM is niet voor de consument (net als ECC en registered), en RDRAM was gewoon vanaf het begin al gedoemt te falen. Dan hou je 5 types over, over een periode van ruim 15 jaar. Vind ik best meevallen...
er zijn anders meer dan genoeg pc's met rimms verkocht hoor
het is gewoon gefaald omdat ze de kosten en warmte niet snel genoeg onder controle kregen en AMD veel succes had met DDR
Ben ik nou oud als ik zeg nog met SIMMs gewerkt te hebben?
Heb nog een heel oude laptop stick van 256k zelfs.

[Reactie gewijzigd door bbr op 29 oktober 2008 23:40]

FBDIMM is ook geen type geheugen, maar een uitvoering geschikt voor servers (net als ECC of registered)
Goed idee, maar utopie. Er valt veel geld te verdienen met elke nieuwe socket/ventilator (en de variaties binnen de ventilatoren)..

Helaasch :+
Dan krijg je van die mensen die denken van ow, mijn 486 koeler past op een core i7 dan moet het wel werken. En die mensen lopen dan garantie te claimen. Nee hoor laat het maar niet passen.

Ok, vergelijking was ietwat extreem, en een 486 kon je gemakkelijk passief koelen maar je snapt wat ik bedoel.
Waar was de tijd dat je de werking van een cpu kon controleren door de koeler eraf te halen en je vinger erop te leggen? :D Bij een niet werkende pc maakten wij zo het onderscheid tussen een kapot mobo of een kapotte cpu.
De LGA775 socket is zeker 6 jaar meegegaan (vanaf Pentium 4 men ik). Intel heeft nu drie verschillende LGA sockets aangekondigd. De LCA1157 zal gebruikt worden voor budget processors, de tweede socket is de LGA1366 en zullen we de komende tijd het meeste tegenkomen op de particuliere markt en instap xeon processors. De laatste socket de LGA1567 zullen we vooral bij multi processor xeon systemen tegenkomen.

Net als de LGA775 is Intel van plan deze drie sockets langere tijd te supporten. Wat betreft de standaard bevestiging. Vaak als je een after market cooler koopt, dan heb je al verschillende 'grond' platen zodat de koeler voor zowel AMD als Intel processors is te gebruiken op verschillende soorten moederborden (ATX, BTX, etc).

Maar de kans dat after market koeler fabrikanten zomaar losse backplates gaan verkopen acht ik vrij klein. Maar de echte die-hard tweaker freest natuurlijk zijn eigen waterblok..
Raar ontwerp van die v1 waar de fan tussen de koelribben zit.

Nu word aan de ene kant de lucht aangezogen en word dan verwarmd ook nog eens gebruikt om de andere kant mee te koelen.

Of zie ik dat verkeerd?
Dat zie je juist, maar dit is ook al min of meer het geval in alle koelers.
De lucht wordt verwarmt en naarmate de lucht verder door de koeler gaat wordt de lucht warmer en warmer zodat eigenlijk het einde van het koelblok ook met warme(re) lucht gekoeld wordt.
Dit is echter geen probleem, zolang er een warmteverschil is zal er koeling zijn (maar wel minder).
klopt. Daarom is het voor een processorfan ook beter om naar de processor toe te blazen dan bovenaan lucht weg te zuigen (http://nl.wikipedia.org/wiki/Tegenstroomprincipe).

Mensen vergeten vaak de effecten binnen een koeler. Maar een koeler is geen black box. Er is veel te winnen door een goede koeler te gebruiken.
In wezen heb je gelijk, maar dat tegenstroomprincipe is meer voor warmtewisselaars en dergelijke.
De geleiding van metaal (dus warmteverdeling binnen het koelblok) is zoveel groter dan de afgiftesnelheid aan de lucht dat dit effect weinig verschil zal maken in de praktijk.
Maar bij een blazende ventilator heb je veel minder last van valse lucht dan bij een aanzuigende ventilator. Bovendien koel je de omgeving (chipset ed.) dan ook nog wat mee.
De grootste handicap met zulke coolers is het gewicht. Allemaal goed en wel voor een PC die als een rots ergens op een bureau staat, maar bij PC's die op de grond staan of die naar LAN-parties worden gezeuld is het oppassen geblazen voor schokken.

Het gewicht van zo'n monster kan namelijk de CPU letterlijk kraken door de schuin neerwaardse druk bij schokken... uitkijken dus...
Daarvoor heb je toch wieltjes onder je kast? Ik in ieder geval wel.

Als je hem goed monteert met de bij behorende backplate zal er weinig kraken aan zijn lijkt me. Ik heb al enkele jaren verschillende lopen koelers en ik heb nog nooit een chip gekraakt. Zelfs niet zonder Heat Spreader :)
Daarvoor heb je toch wieltjes onder je kast? Ik in ieder geval wel.

Als je hem goed monteert met de bij behorende backplate zal er weinig kraken aan zijn lijkt me. Ik heb al enkele jaren verschillende lopen koelers en ik heb nog nooit een chip gekraakt. Zelfs niet zonder Heat Spreader
Ik anders wel... door vervoer op de tram. P4 om zeep...

[Reactie gewijzigd door JimmyJump op 29 oktober 2008 19:34]

Dan bind je je koeler toch gewoon op aan je voeding zodat de "kracht" die op de cpu staat op je voeding terecht komt (en daar mag je echt aan gaan hangen wil je die gaan verplooien)
Ja idd want beide kanten zijn warm en dan haal je dus warme lucht binnen en blaas je nog warmere lucht eruit.

idd niet echt efficiŽnt nee 8)7
Wat maakt het nu uit of je zie twee vinnen direct achter elkaar zet en er een fan voor/achter hangt, of dat die fan er tussenin hangt?
haha, Dat maakt vrij veel uit.
Een ventilator heeft een kant waar er lucht aangezogen wordt, maar aan de andere kant wordt de lucht weer weggeblazen.
In dit geval bij de thermaltake,
Zuigt die luigt aan door 1 van de koel blokken, deze lucht warmt op, en wordt vervolgens door het andere koel blok heen geblazen.
Er is een temperatuursverschil nodig om warmte overdracht te realiseren. Hoe lager het temperatuurs verschil, hoe lager de warmte overdracht.

Maar opzich als je het ontwerp bekijkt. Meestal is het 1 groot koel blok, met een fan erop. waardoor het deel war de lucht aangezogen wordt door het koelblok heen beter gekoelt wordt dan de andere kant.
In dit geval, gaat de lucht nog langs de fan , die een lagere temp heeft dan de koelblokken, waardoor er weer warmte wordt afgedragen aan de fan.
Niet zo'n heel slecht design eigenlijk ;)
Met de fan in het midden krijg je doordat er wat ruimte voor zit, daar een onderdruk en wordt er extra koele omgevingslucht aangezogen.
Door zo'n constructie krijg je een gelijkmatigere koeling en grotere airflow met dezelfde fan en toerental door het koelblok.

Best een goed design dus. :)
inderdaad, ik zal het is testen heb een tunic tower die heeft een gelijkwaardige constructie (ik gok wel dat ie wat beter koelt (lees hoop)).
haha, Dat maakt vrij veel uit.
Euhm, volgens mij maakt dat helemaal niks uit. Stel dat je lucht bij het 1e blok vinnen 5į opwarmt, vervolgens door de fan gaat en dan door het 2e blok nog eens 4į. Dan is je lucht dus 9į opgewarmd over de hele lengte. Als je nu je fan ervoor zet, en vervolgens de 2 blokken vinnen gewoon achter elkaar plaatst, dan krijg je dus "koude" lucht door de fan, vervolgens 5į opwarming bij de 1e vinnen en dan 4į bij de 2e vinnen. Opnieuw 9į dus. En hetzelfde geldt ook voor de situatie waar je de fan erachter zet, en dus lucht aanzuigt door de 2 sets koelvinnen. Die fan zorgt er enkel voor dat er luchtverplaatsing is waardoor lucht door de koelvinnen wordt gejaagd om op te warmen.

Het enige verschil imo is de temperatuur van de lucht als die door de fan passeert...

edit:Typo

[Reactie gewijzigd door Hasani op 31 oktober 2008 11:51]

das pas een knap staaltje liegen:
een 120mm fan maakt bij 1300 toeren MINDER decibel dan een kleinere op een lagere rotatiesnelheid...
OF de fans moeten niet even dik zijn, maar dat denk ik niet.
De 120mm fan klopt niet, ik stel als stelregel altijd 1000RPM is onhoorbaar (<20dB).
Dit is niet nauwkeurig en gebaseerd op gokwerk, maar dat komt meer in de buurt dan de waardes in het bericht...
Dat heoft helemaal neit, een kleine fan met goed ontworpen bladen, goede lagers en die goed gebalanceertd is kan veel stiller zijn dan een 120mm fan die dit niet is. Overigens is het wel zo dat in het algemeen de (decibel) waardes die door de fabrikant opgegeven zijn met een flinke korrel zout genomen moeten worden ;)
Dat kun je toch helemaal niet zo zeggen?
In het algemeen geldt dat een grotere fan langzamer kan draaien om dezelfde hoeveelheid lucht te verplaatsen. En een langzamere (maar bredere) luchtstroom hoor je minder. (De fan zelf hoor je niet hoor, bij een beetje kwaliteit. Dus geen sleeves die na een jaartje beginnen te vibreren).

En 16dBA bij 1300 toeren is gewoon onmogelijk. Maar daar staat Thermaltake wel om bekend. (Het aantal dBA's zegt ook gewoon niks als de meetmethoden en omstandigheden niet bekend zijn).
Prachtige fans maar die i7's waren toch super energie efficiŽnt en zuinig? Een core krijgt geen stroom als er niets gevraagd wordt (als het ware geen idle) en heel fijntjes gebakken op 45nm. Dus waarom grote koelers? Alleen voor overklokken?
Heb je niet gehoord dat ze een "Intel TDP" meekrijgen van 130Watt :/ ? Nu is die TDP niet helemaal de volle bak aan het verstoken (wat hier al vaak is uitgelegd), maar het geeft wel aan dat die quadcores zich echt niet kunnen meten met een 65Watt dual-core 45nm procje. Je zal echt een wat flinker blok moeten hebben :) .
Is de TDP bij Intel niet de gemiddelde TDP? Dus dattie er nog ruim bovenuit kan knallen? AMD geeft altijd de maximale TDP op...
Neen, TDP bij Intel is niet de gemiddelde TDP. Het is ook niet het uiterst maximum, dat betekent dat hij er bovenuit kan, maar slechts gedurende uiterst korte tijdsspannes in specifieke situaties.

Intels TDP valt heus niet zo ver af van AMD's TDP.
PWM staat voor Pulse Width Modulation, niet Management.. ;)
http://nl.wikipedia.org/wiki/Processor_Koeler

Ook hier is te lezen dat het koude lucht aanvoert en warme lucht afvoert daarom vind ik het ook vreemd want met de Z1 voert hij warme lucht aan en af 8)7 .
Of die fan zich nu vooraan of in het midden bevindt, dat doet er weinig aan af. Die fan zorgt voor het aanzuigen van lucht, er wordt heus wel koude lucht aangezogen die dan door het eerste deel van de koeler gaat, daarna door de fan en daarna door het tweede deel van de koeler.

Als de fan aan het begin zou zitten, dan gaat de koude lucht eerst door het eerste deel (net zoals bij de Z1), wordt daar opgewarmd (net zoals bij de Z1) en gaat dan door het tweede deel (net zoals bij de Z1).

Dit is trouwens niet de eerste koeler met die constructie.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True