Intel's nieuwste generatie Centrino-platform voor de mobiele markt - codenaam 'Montevina' - moet in de eerste helft van volgend jaar beschikbaar zijn. Een nieuwe module zal voor het eerst ook Wimax gaan ondersteunen.
De mobiele 45nm-varianten van de Core 2 Duo-cpu's moeten het hart vormen van de nieuwe Montevina-chipset. Voor draadloze verbindingen is de 802.11n-wifi module vernieuwd. Daarnaast geeft Intel fabrikanten de optie om een chip met Wimax-mogelijkheden in te bouwen. De combo-kaart 'Echo Peak' - wifi en Wimax in één - moet later in 2008 verschijnen.
Hoewel Intel naar verluidt al bezig is met de specificaties voor Wimax 2 en Wimax 3, moet de draadloze Wimax-techniek in Europa en de VS nog vaste voet aan de grond krijgen. In Zuid-Korea is de techniek al aan een opmars bezig. Fabrikanten als Samsung komen de laatste maanden regelmatig met nieuwe mobieltjes en andere draadloze Wimax-apparatuur op de markt om klanten te verleiden. Nu een groot deel van de hoofstad Seoul door een Wimax-netwerk wordt gedekt en klanten een flat-fee abonnement kunnen aanschaffen, lijkt de markt in het Aziatische land genoeg momentum te krijgen. Koreanen kunnen via het huidige Wimax-netwerk snelheden behalen tot 13Mbps.
