Amper twee weken nadat Intel bekende dat er samples van een 45nm-cpu waren gebakken, is door een topman van het bedrijf gemeld dat het goede vorderingen maakt met 32nm-technologie. De prototypes hebben echter nog een lange weg te gaan.
Technologiestrateeg Paolo Gargini vertelde deze week dat de ontwikkeling van het 32nm-procédé uitstekend op schema ligt: partner TSMC zou de eerste wafers al uit de ovens hebben laten rollen. De techniek is echter nog op geen stukken na zo ver gevorderd als de 45nm-technologie, die klaar is voor massaproductie. Zulke producten worden binnen een jaar op de markt verwacht, terwijl 32nm-chips nog wel enkele jaren onderweg zullen zijn. Een datum werd niet genoemd, maar aan de hand van de geschatte introductie van 22nm-chips, die rond 2015 zou kunnen vallen, is op te maken dat er de eerste drie jaar nog geen 32nm-producten in de huiskamer zullen belanden. Tegelijkertijd wist Gargini dat de wet van Moore nog wel 'een jaar of vijftien' mee zou kunnen, dus veel meer dan een jaar of vijf geduld zal er ook niet aan te pas komen.
De problemen die nog opgelost moeten worden zijn echter nog altijd talrijk. Zo is er nog geen duidelijke winnaar in de strijd tussen 'extreme ultraviolet'- en 'double-exposure 193i immersion'-etsprocessen, waarmee de superfijne details op de chipwafers worden aangebracht. Ook andere technieken, zoals de toepassing van trigate- en finfet-transistors en meerlaagse packaging, worden nog op hun toepasbaarheid onderzocht. TSMC liet dan ook weten dat het een speciaal team heeft samengesteld dat de hobbels op de weg naar 32nm-detaillering moet effenen.