Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 22 reacties
Bron: DigiTimes

Amper twee weken nadat Intel bekende dat er samples van een 45nm-cpu waren gebakken, is door een topman van het bedrijf gemeld dat het goede vorderingen maakt met 32nm-technologie. De prototypes hebben echter nog een lange weg te gaan.

Witjas met 45nm-wafer Technologiestrateeg Paolo Gargini vertelde deze week dat de ontwikkeling van het 32nm-procédé uitstekend op schema ligt: partner TSMC zou de eerste wafers al uit de ovens hebben laten rollen. De techniek is echter nog op geen stukken na zo ver gevorderd als de 45nm-technologie, die klaar is voor massaproductie. Zulke producten worden binnen een jaar op de markt verwacht, terwijl 32nm-chips nog wel enkele jaren onderweg zullen zijn. Een datum werd niet genoemd, maar aan de hand van de geschatte introductie van 22nm-chips, die rond 2015 zou kunnen vallen, is op te maken dat er de eerste drie jaar nog geen 32nm-producten in de huiskamer zullen belanden. Tegelijkertijd wist Gargini dat de wet van Moore nog wel 'een jaar of vijftien' mee zou kunnen, dus veel meer dan een jaar of vijf geduld zal er ook niet aan te pas komen.

De problemen die nog opgelost moeten worden zijn echter nog altijd talrijk. Zo is er nog geen duidelijke winnaar in de strijd tussen 'extreme ultraviolet'- en 'double-exposure 193i immersion'-etsprocessen, waarmee de superfijne details op de chipwafers worden aangebracht. Ook andere technieken, zoals de toepassing van trigate- en finfet-transistors en meerlaagse packaging, worden nog op hun toepasbaarheid onderzocht. TSMC liet dan ook weten dat het een speciaal team heeft samengesteld dat de hobbels op de weg naar 32nm-detaillering moet effenen.

Lees meer over

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (22)

De problemen die nog opgelost moeten worden zijn echter nog altijd talrijk. Zo is er nog geen duidelijke winnaar in de strijd tussen 'extreme ultraviolet'- en 'double-exposure 193i immersion'-etsprocessen, waarmee de superfijne details op de chipwafers worden aangebracht.
Met welk van beide technieken zijn deze samples gefabriceerd? De ontwikkeling EUV (extreme ultraviolet) is volgens mij nog steeds niet zover dat er al samples kunnen worden gefabriceerd, onder andere doordat er problemen zijn met de lenzen in die systemen. Ik gok dan ook op de andere genoemde variant. Is er iemand die hier wat meer over kan vertellen?
Intel gaat in eerste instantie gebruik maken van double-exposure 193i immersion'-etsprocessen. Dit gebeurd trouwens waarschijnlijk met ASML apparatuur aangezien zij tot nu toe de enigste zijn die productie rijpe immersie systemen hebben.

Nu is het waarschijnlijk geen gevecht tussen deze technieken. EUV moet meer gezien worden als de opvolger van de de double-exposure techniek.

De EUV techniek is dan ook nog lang niet productie rijp. ASML heeft twee alpha tools waarmee het mogenlijk is om wat wafers te belichten. Waarvan er 1 in belgie en 1 in de VS staan. Maar deze machines zijn nog lang geen productie machines, voordat deze er zijn zijn we wel een aantal jaar verder.

Deze EUV machines zijn namelijk een behoorlijke verandering t.o.v. de huidige machines. Door de korte golflengte van het licht is het erg geschikt voor hetproduceren van kleine structuren. Maar dit licht heeft wel als nadeel dat het niet door glas of zelfs door lucht gaat. Dit heeft nogal wat consecuenties. Zo kan er niet meer met lenzen gewerkt worden, maar moet men overstappen op spiegels. Ook moet heel het proces zich in het luchtledige afspelen. Dit ultrahoge vacuum brengt ook wat technische barieres met zich mee. Kortom leuke techniek, maar voorlopig nog niet helemaal af.
Leuk verhaal, alleen jammer van dat 'ultrahoge vacuum'. Ik kan me niet voorstellen dat je voor 65nm gewoon in lucht kan werken, en bij 22 of 32 nm opeens onder UHV-condities moet werken. Als 't om absorbtie door lucht gaat, dan denk ik dat je met ''n gewoon' vacuum, wat je met 'n eenvoudige turbopomp haalt al voldoende wint, eventueel in combinatie met flushen met stikstof/argon.
Jammer, maar dat ultra hoge vacuum is echt nodig.
Het vacuum is niet nodig omdat ze van 45nm naar 32nm structuren gaan.
Het vacuum wordt nodig omdat ze van 193nm golflengte licht naar 13nm golflengte licht gaan met euv. En dat licht gaat niet meer door lucht heen en dus is een ultrahoog vacuum nodig. Het vacuum in de prototypes is ongeveer gelijk aan dat van de ruimte ter hoogte van het internationale ruimtestation en dat red je gewoon niet met een simpele vacuumpomp (helaas).

Mede daarom zijn de huidige prototypes gemaakt. Behalve een proof of concept is hetook bedoeld om eventuele klanten te laten zien wat voor faciliteiten ze nodig gaan hebben in hun fabrieken wanneer ze over een aantal jaren over willen gaan stappen op een euv proces.

Meer info is voor de geintereseerde terug te vinden op de volgende pagina: http://computer.howstuffworks.com/euvl1.htm

Al word er in dat verhaal wel een verouderd tijdschema gehanteerd (euv in 2007). Daar moeten toch nog wat jaartjes bij.
Het verhaal van Lithoijen klopt wel. De huidige 193 wordt met lenzen gewerkt waarbij ze een techniek toepassen om kleiner te schieten dan de 193 nm. Dat doen ze door in hogere Zernikes-orders te schieten. Bij het EUV proces is dit niet mogelijk omdat er met spiegels wordt gewerkt. De bron is hier een iets van 32 nm ik geloof tin lamp en die straling kan wel degelijk niet door lucht.
UHV is vacuum met drukken rond de 10-9..10-10 bar. Royale pain in the ass om dat zo te houden. Ik kan me niet voorstellen dat het verschil tussen 'normaal' (10-4) vacuum en UHV de moeite waard is...
EUV maakt geen gebruik van lenzen maar van spiegels omdat lenzen ondoorzichtig zijn voor EUV 'licht'. De ontwikkelingen van EUV tools gaan overigens behoorlijk hard. IMEC heeft al een (ASML) EUV-tool geinstalleerd staan waar testen mee worden gedaan.
ASML heeft al een machine in prototype met EUV. Probleem is dat het allemaal in vacuum moet. Dus hoe doe je dat goed ;)
nanometer...

edit: replied op verkeerde post, sorry
nm = nanometer

Een nanometer is een lengtemaat die is afgeleid van het SI systeem. De maat heeft de afkorting nm. Een nanometer is gelijk aan 10-9 meter, ofwel 0,000000001 meter. In een nanometer passen zo'n 5 atomen. Een deeltje van 1nm × 1nm × 1 nm zou dus zo'n honderd atomen bevatten. Zoiets heet een nanopartikel. Nanopartikels, bijvoorbeeld colloidaal zilver of goud, zijn het onderwerp van bijzonder veel onderzoek als onderdeel van de speurtocht naar nanotechnologie en in de katalyse.

http://nl.wikipedia.org/wiki/Nanometer
Die wiki vermelding is vrij inaccurate aangezien het aantal atomen afhankelijk is van de materiaal waar we over praten
1 mol bevat 6.5*10^9 deeltjes (als het me nog goed bij staat)
1 mol is afhankelijk van ieders gewicht maw er valt geen getal per kubieke nanometer te passen aangezien dat variabel is.
wiki zou verboden moeten worden :P maar goed dat terzijde.

Ik vraag me af hoe dit gaat eigenlijk zo'n aliantie. TSMC werkt duidelijk samen met Intel dat houdt dan ook in dat ze niet samen werken met AMD. Er zijn toch maar 2 grote bakkers dacht ik? Dus dat houd tegelijk in dat als het goed gaat met Intel, gaat het goed met de bakker visa versa gaat het slecht met AMD's bakker?
Je hebt over het mol, dat is gewoon een aantal dat met gewicht te maken heeft. Het heeft niets met volume te maken.
Het aantal atomen dat in een kubieke nm past heeft wel met volume te maken. Het volume van atomen is verschillend en afhankelijk van het aantal elektronen(schillen) om de kern, zo zullen er meer waterstof atomen dan goud atomen in een kubieke nm passen.
Nanometer dacht ik. :)
Ik dacht zelf aan Newton Meter maar helaas dat is het ook niet. (Nm)

Logischerwijs is NM dus Newton Mega. Klinkt als een mooie term voor de cool,vet liefhebbers maar ik heb geen flauw idee wat een 32 Newton Mega wafer moet voorstellen. Het heeft waarschijnlijk wel heel veel kracht

Dus wie o wie ;)
Nee, het niveau op de frontpage is er de laatste tijd zeker niet beter op geworden... :+
En AMD zie je ook nergens terug in het verhaal. Zolang ze vast op 90nm zitten (volgend jaar komen hun 65nm chips) en daar op blijven steken, zullen ze Intel nooit meer bij kunnen houden. Toch blijft AMD niet wegkwijnen! Met de K9 (of in iedergeval de opvolger van de K8L) wordt de 45nm procédé geďntroduceert.
volgend jaar komen hun 65nm chips

Dan moet je toch is beter opletten hier op tweakers.net. AMD heeft net van de week (of is het al vorige week?) z'n 65nm chips gelanceerd.

nieuws: AMD introduceert 65nm-versie Athlon 64 X2
Over 157nm lasers hoor je de laatste tijd niets meer. Is dat helemaal van de baan of komt dat nog tussen 193nm en EUV?
Is van de baan, 193nm immersion is een betere optie voor de toepassingen waarvoor 157nm geschikt zou zijn.
Tegelijkertijd wist Gargini dat de wet van Moore nog wel 'een jaar of vijftien' mee zou kunnen
Waarschijnlijk gaat de wet van Moore helemaal geen jaar of vijftien meer mee. Hij is nu al duidelijk aan het afkalven.

Halverwege volgend jaar komt 45nm in massaproductie. Volgens de wet van Moore verdubbelt het aantal processors op een bepaalde oppervlakte elke 1,5 jaar (tegenwoordig bijgesteld tot 2 jaar). Dat zou betekenen een introductie van 22nm over vier jaar, dus in 2011, wat me minder reëel lijkt dan 2015.
transistoren niet processoren.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True