IBM en zijn partners AMD, Chartered, Freescale, Infineon en Samsung verwachten in de tweede helft van 2009 klaar te zijn met de ontwikkeling van een 32nm-procedé met high-k transistors en metalen gates.
Intel maakte in eind januari bekend dat het zijn transistorformule fundamenteel had omgegooid, door een kritieke laag van siliciumdioxide te vervangen door een hafnium-
De formule voor 32nm-transistors zal in ieder geval wel high-k materialen en metalen gates gebruiken. Dit procedé zal naar verwachting eind 2009 perfectioneerd zijn. Het bedrijf verwacht dat chips die hiermee gebakken zullen worden tot 45 procent zuiniger en 30 procent sneller zullen zijn dan die van de generatie ervoor, mede dankzij het toepassen van SOI.

IBM heeft maandag een werkend 32nm sram-geheugen met cellen van minder dan 0,15µm² laten zien. Intel demonstreerde een soortgelijk geheugen al enkele maanden eerder, maar dat had een celgrootte van 0,18µm².
Het ontwikkelen van nieuwe procestechnologie wordt steeds duurder. Gartner verwacht dat in 32nm twee keer zoveel geïnvesteerd moet worden als in 65nm en dat de kosten van een gemiddelde fabriek zullen stijgen naar 3,5 miljard dollar. Dit jaar zijn Sony en Texas Instruments uit de race gestapt, terwijl de rest steeds vaker samenwerkt.