Nvidia's Blackwell Ultra GB300-chip voor datacenters verschijnt in het derde kwartaal van dit jaar, zo bevestigde het bedrijf tijdens Computex 2025. Het betreft een verbeterde versie van de GB200 die vorig jaar werd aangekondigd, met meer vram en betere prestaties.
Nvidia zei vorig jaar al dat er een Blackwell Ultra-refresh zou komen, maar bevestigt nu dat datacentersystemen met de chips in het derde kwartaal beschikbaar komen. Die beschikken dan over verbeterde Blackwell-chips. De upgrades zitten hem onder andere in het geheugen. De GB300 wordt opnieuw geleverd met HBM3E-geheugen, net als de GB200, maar ditmaal gaat het om zogeheten 12-Hi-modules. Die bestaan uit twaalf laagjes in plaats van acht, wat 50 procent meer geheugencapaciteit oplevert. De hoeveelheid vram in de nieuwe Blackwell Ultra-chip moet daarmee dus oplopen van 192 naar 288GB per gpu.
De getoonde GB300 Superchip beschikt over twee van die gpu's, en beschikt dus over 576GB vram op een bandbreedte van 16TB/s. Ook de prestaties moeten 1,5 keer hoger liggen dan de voorgaande GB200 Superchip, met 40 Petaflops aan fp4-rekenkracht. De Superchip, bestaande uit twee gpu-dies en een cpu, krijgt daarnaast een totale tdp van 1400W. Een nieuwe ConnectX-8-switch moet netwerken op maximaal 800Gbit/s ondersteunen, wat dubbel zo snel is als bij de GB200 en zijn ConnectX-7-switch.
Met de aanstaande release van Blackwell Ultra houdt Nvidia zich aan zijn nieuwe roadmapstrategie, waarmee het ieder jaar een nieuwe datacenterchip op de markt wil brengen. Daarbij worden geheel nieuwe architecturen opgevolgd door Ultra-varianten met verbeterde specificaties. Volgend jaar verschijnt volgens de planning Nvidia Rubin, die een nieuwe architectuur en sneller HBM4-geheugen meekrijgt.