Die-shot toont technische opbouw van Qualcomms Snapdragon X Elite-laptopchip

Er is een die-shot van de Snapdragon X Elite gelekt waaruit informatie over de grootte en de locatie van de onderdelen op de soc kan worden afgeleid. Zo blijkt onder meer dat de chip een oppervlakte van 169,6mm² heeft.

Volgens de Chinese leaker Piglin, die de die-shot heeft geannoteerd, is de mobiele chip van Qualcomm daarmee iets groter dan de M4-soc van Apple, die de leaker tegelijkertijd heeft onderzocht. De M4 zou namelijk een oppervlak van 165,9mm² hebben. Uit het bijschrift van de Baidu-post blijkt ook dat de cpu-cluster van de Snapdragon X Elite ongeveer 48,2mm² groot is; bij Apple is die volgens Piglin rond de 27mm².

Elke Qualcomm-rekenkern heeft daarnaast een oppervlakte van ongeveer 2,55mm², wat opvallend genoeg juist kleiner is dan de bijna 3mm² van Apples afzonderlijke P-cores. De twaalf cpu-cores in de Snapdragon X Elite zitten onderverdeeld in drie groepen van vier kernen. Die groepen beschikken ieder over een cluster met 12MB aan L2-cache.

De Adreno-gpu neemt op zijn beurt 24,3mm² in en is daarmee ongeveer de helft kleiner dan de cpu-cluster van de soc. De chip beschikt verder over een Lpddr5x-geheugencontroller met een interface van 128bit. De npu, die gebruikt wordt voor lokaal AI-rekenwerk, is niet duidelijk zichtbaar op de foto.

De Snapdragon X Elite is een mobiele Arm-chip die is ontworpen door Qualcomm en door TSMC wordt geproduceerd op een '4nm'-procedé. De soc is in oktober 2023 aangekondigd en bevat twaalf Oryon-processorkernen, een geïntegreerde Adreno X-gpu met 4,6Tflops aan FP32-rekenkracht en een npu met 45Tops voor AI-taken. Het is de eerste soc van Qualcomm die gebruikmaakt van zelfontworpen cpu-kernen, in plaats van de kant-en-klare coreontwerpen van Arm zelf. Deze zomer verschenen de eerste Windows-laptops met deze chips, waar Tweakers een review over publiceerde.

De opbouw van Qualcomms Snapdragon X Elite (links) en de Apple Silicon M4. Bron: Piglin, via Baidu

Reacties (9)

[FatGoebbelsIM]

Volgens mij heeft Qualcomm geprobeerd om rekening te houden met de warmte ontwikkeling, om verschillende clusters te verplaatsen naar de verschillende hoeken (CPU cluster met 8 kernen linksboven, cluster met 4 kernen rechtsboven en de 12 core GPU cluster naar rechtsonder) en zo de warmte gelijkmatig te verdelen over de die.

[SG]

lijkt mij onzin. x-elite moet 12 big cores verdelen over real estate. M4 heeft er maar 4 bigies. en 4 little wat elk een klein en ander zeer klein cluster is. wat meeste in beslag neemt zijn de GPU kernen.
Bij Xelite is veel kleiner igpu deel. Ik M4 grote igpu. Ik zie X-elite veel cpu cores. Dit echt appels met peren.
Als de M4-pro uitkomt krijgt die iets wat meer CPU cores, maar ook sloot meer GPU cores. En dan loopt apple totaal in andere balans CPU vs GPU en big little verhouding. Totaal niet vergelijkbaar.
X-elite lijkt meer op wat je in desktop zo verwachten waar G-kaart bij-prikt als X86 tegen hanger en little niet nodig.
Waar M4 een ipad pro ultra mobile Soc is 4+ 4 vs 12+0 iets pro? hoe scheef is dat.
Naast abnormale hoge singtread performance van M4 big core.
Tja wanneer zou hun MAc studio tegenhanger komen of iets met 16x PCI-e slot. En gaan hun wel AMD en nV ondersteunen. Nou ja moet wel aangezien ze windows gebruiken.
Xelite is als M2 pro/MAx cpu met igpu van Asoc.

Volgens bepaalde review krijgt je dan heel grillig gedrag als super zuinig bij licht gebruik. veel meer stroom bij zwaar gebruik waar vorige gen x86 verslaat maar tegen apple door de mand valt. verslaat de M3 maar niet M4 doe MT met 12 bigies beter tegen M3 en M4 ipadpro. Maar single treaded valt tegen. Met games valt door de mand klein igpu'tje.
M4 heeft mogelijk meer ondersteunende acceleratoren en op zich is kleine igpu geen probleem. De meeste toepassingen bij apple gebruiken de gpu niet. Maar acceleratoren. Video encoding. NPU.
Voor wie wel meer igpu gebruikt zal eerder M-pro of max gaan want die hebben nog meer Gpu cores.

En daarmee er is geen directe tegenhanger van appel silicon vs X-elite.

[Melvinvm]

Onze grootste prestatie is dat we stenen hebben leren denken. Te bizar voor woorden dat er zoveel rekenkracht op 13 bij 13 mm past en dat we er een foto van kunnen maken. Tweakers' delight!

[gatesallaround]

What een mess, ik snap dat ze veel componenten kwijt moeten in deze SoC maar het geheugen is zo ver uit elkaar.
Vergelijk het met bijv AMD zen en je ziet een veel georganiseerder plaatje.

Des all niet te min blijft het altijd indrukwekkend.

[killerbie]

het geheugen zit lettterlijk naast de cpu clusters of de gpu?!
gedeeld geheugen netjes in het midden

[TV_NERD]

Ik moet door deze reactie wel erg denken aan deze meme.

Als je zelf niet in de halfgeleiderindustrie werkt kun je volgens mij niet snel zeggen "wat een rotzooi" over een chipdesign. Voor mijn lekenogen ziet het er in ieder geval beter georganiseerd uit dan bijvoorbeeld die M4 van Apple. Wat an-sich niet gek is, Qualcomm heeft véél meer ervaring in het maken van chips dan Apple.

[SG]

De plaatsing is afweging van trade-offs. Mem controllers zitten aan de randen dicht bij memory chips. mem controller in midden is not done. ivm inter chip routing wordt dan onnodig lang.
Xelite is meer CPU dan GPU en dus tier hoger dan M4 , m4 is meer GPU. ook zijn ze als geheel even groot. dus M4 heeft meer extra logic.
Chipdesign is eigenlijk ontwerp in rechthoek plaatsen wat hoop puzzel werk is.

Zelf eens PCB ontworpen voor gas laser aansturing. En met vele iteratie werd het design steeds kleiner door ook betere plaatsing van de componenten wat routing ook korter en eenvoudiger maakt.
Dat was lang geleden in Dos tijdperk. In heden is pcb design veel toegankelijker. Kicad en PCB firma's waar je als particulier PCB prototypes kan bestellen en SMT. Ben ik mij weer in verdiepen.

Maar voor leek ziet het er rommelig uit omdat alles in rechthoek of vierkant moet en elk oppervlak benut.
is het manier van zeer geavanceerd logic bij mekaar proppen. Omdat ook nog bepaal logic naast mekaar moet.

[Balance]

Let erop dat deze chips niet op hetzelfde productieproces zijn gemaakt, en dus ook niet één op één te vergelijken zijn. De Snapdragon X Elite is gemaakt op TSMC N4, terwijl de M4 op TSMC N3E is gefabriceerd.

N3E heeft ongeveer 30% meer transistors per oppervlak, dus als je wilt kijken naar transistorbudget moet je alles in de M4 maal 1.3 doen vergelijken met de Snapdragon X. Dat laat zien hoe gigantisch Apple’s high performance cores zijn.

[SG]

die big cores zijn ook flink stuk krachtiger. waar het 12 bigies vs 4 biggies met 4 little. Dan is MT performance win met tot 25% nog steeds mager. ik zou eerder factor 2 verwachten om gelijk te komen.
Die GPU kernen zijn er meer maar zijn ook full featured met RT.