Intel zou van plan zijn om de naamgeving van zijn procedés aan te passen, zodat die 'overeenkomen met industriestandaarden'. Dat zou duidelijker moeten maken dat Intels 10nm-procedé bijvoorbeeld vergelijkbaar is met het 7nm-procedé van TSMC.
Intel-medewerkers zeggen tegen The Oregonian dat technisch topvrouw Ann Kelleher plannen heeft aangekondigd om de 'nummeringsconventies aan te passen aan de industriestandaard'. Het is nog niet duidelijk wanneer dit gaat gebeuren. Ook is niet bekend of Intel de naamgeving van bestaande procedés wil wijzigen, of dat in de toekomst gaat doen. Intel spreekt al jaren over de komst van zijn 7nm-processors, die in 2023 moeten uitkomen.
Al jaren zijn de nanometernaamgevingen van procedés geen exacte weerspiegeling van de grootte van onderdelen in chips. Fabrikanten springen daar creatief mee om, maar Intel is daar strikter mee omgegaan dan andere partijen. Tweakers schreef daarover in een Plus-artikel over Intels falende 10nm-procedé.
Wat daadwerkelijke specificaties betreft, lijkt Intels 10nm-procedé veel op de 7nm-nodes van TSMC en Samsung. Het toekomstige 7nm-procedé van Intel zal vervolgens weer vergelijkbaar zijn met kleinere procedés van die concurrenten. Het ligt voor de hand dat Intel de nomenclatuur wil wijzigen om duidelijker te maken waar zijn procedés staan ten opzichte van de concurrenten.
De voorgenomen wijzigingen zouden ook te maken kunnen hebben met de recente aankondiging van Intel Foundry Services. Onder die naam gaat Intel in zijn eigen chipfabrieken chips produceren voor derden. Daarmee gaat Intel de concurrentie aan met chipfabrikanten als TSMC en Samsung.
Intel wilde niet inhoudelijk reageren op het artikel van de krant, maar een woordvoerder zegt dat er in de chipindustrie 'algemeen wordt erkend dat er inconsistentie en verwarring bestaat in de nomenclatuur van nanometers'. Die naamgeving 'weerspiegelt niet de laatste innovaties op transistorniveau', aldus de woordvoerder.
Intel | TSMC | Samsung | |||
10nm | 10nm | 7nm | 10nm (LPP) | 7nm | |
Gate pitch | 54nm | 66nm | 57nm | 64nm | 54nm |
Metal pitch | 36nm | 44nm | 40nm | 44nm | 36nm |
Fin pitch | 34nm | 36nm | 30nm | 42nm | 27nm |
Vergelijking van drie referentiepitches, de minimale afstand tussen twee onderdelen, in procedés van Intel, TSMC en Samsung.