'AMD Ryzen 5000-desktopprocessors heten Warhol en gebruiken 7nm-procedé'

Er is mogelijke informatie uitgelekt over AMD's Ryzen 5000-processors voor desktops. De chips zouden Warhol heten, en gebaseerd zijn op de Zen 3-architectuur op een 7nm-procedé. De Ryzen 6000-serie zou op zijn beurt Raphael heten en Zen 4-cores op 5nm bevatten.

In een inmiddels verwijderde tweet deelt Twitter-gebruiker MebiuW een slide waaruit blijkt dat AMD's aankomende Ryzen 4000-desktop-cpu's, genaamd Vermeer, opgevolgd zullen worden door 'Warhol', zo schrijft VideoCardz. MebiuW heeft in het verleden vaker nauwkeurige informatie uitgelekt.

De uitgelekte slide. Afbeelding via MebiuW en Videocardz

Volgens de Twitter-gebruiker zouden de Warhol-chips gebaseerd zijn op AMD's Zen 3-architectuur op een 7nm-procedé. Ook AMD's aankomende Ryzen 4000-desktopchips worden op 7nm geproduceerd, stelt MebiuW op basis van anonieme bronnen. Ryzen 6000 zou op zijn beurt Raphael heten, en gebaseerd zijn op Zen 4-cores en een 5nm-proces. Verdere details over deze chips zijn nog niet bekend.

De informatie van MebiuW is in tegenspraak met een recent rapport van Digitimes. Die Taiwanese krant stelde eerder deze week dat AMD van plan zou zijn om Ryzen 4000-desktopprocessors op basis van Zen 3 te produceren op 5nm. Het bedrijf zou hiermee afwijken van zijn eigen roadmap, die spreekt van een Zen 3-architectuur op 7nm. Zen 3 staat volgens de roadmap van AMD in de planning voor eind 2020. Zen 4 op basis van 5nm zou in 2022 volgen.

AMD's meest recente roadmap, gedeeld in maart 2020

Reacties (59)

[-The_Mask-]

Ryzen 6000 zou op zijn beurt Raphael heten, en gebaseerd zijn op Zen 4-cores en een 5nm-proces. Verdere details over deze chips zijn nog niet bekend

Er staat bij Nav, als in Navi waarschijnlijk. Dat is toch wel groot nieuws. Want dit is geen APU en zou dus kunnen betekenen dat een IGP normaal wordt. Net als zo goed als elke Intel CPU welke ook een IGP heeft. AMD zou het echter als losse chiplet kunnen toevoegen, zo kun je gemakkelijk verschillende IGP's mixen met verschillende CPU's en de productie kosten relatief laag houden.

[Reactie gewijzigd door -The_Mask- op 25 juli 2024 05:40]

[teacup]

Als je doelt op de bovenste foto in het artikel, merk dan op dat het Nav blokje greyed out is en een gestippelde omlijning heeft. Allemaal wat speculatief nog maar daar zouden we uit af kunnen afleiden dat AMD uiteindelijk die Navi functionaliteit aan Raphael wil toevoegen, maar dat dit in eerste instantie nog niet het geval is.

Een alternatieve interpretatie is dat AMD verwacht Navi aan het Raphael platform te kunnen toevoegen maar dat ze het in dit stadium nog niet hard kunnen maken.

Dat AMD het meldt, als we het goed interpreteren, is op zich sowieso wel een goed teken. AMD lijkt zeker genoeg van haar zaak te zijn dat ze het met de gemeenschap wil delen.

Dit zou een beest van een wat we nu APU noemen opleveren. Ik volg het niet goed genoeg maar hebben we dit ook te danken aan de activiteit van AMD voor consolebouwers?

[-The_Mask-]

AMD uiteindelijk die Navi functionaliteit aan Raphael wil toevoegen, maar dat dit in eerste instantie nog niet het geval is.

Omdat AMD nu met chiplets werkt is het relatief eenvoudig optioneel te maken. Dus je kunt dan de ene een geen IGP geven, andere een lichte, weer een andere een gemiddelde en een andere een sterke. Zo hoef je geen halve CPU en IGP uit te schakelen om een minder snel exemplaar te krijgen. Of hoef je ook de IGP niet helemaal uit te schakelen wat helemaal zonde is. Dat heeft Intel nu met de F series, dat zijn CPU's met een flinke IGP (qua diesize) die gewoon uitstaat.

Dat AMD het meldt, als we het goed interpreteren, is op zich sowieso wel een goed teken. AMD lijkt zeker genoeg van haar zaak te zijn dat ze het met de gemeenschap wil delen.

Dat is vaak genoeg niet het geval. Kan een presentatie voor een OEM geweest zijn of aandeelhouders of iets dergelijks. Dan wordt er een NDA getekend, maar die wordt soms niet altijd gehonoreerd.

Dit zou een beest van een wat we nu APU noemen opleveren. Ik volg het niet goed genoeg maar hebben we dit ook te danken aan de activiteit van AMD voor consolebouwers?

Nee dit is puur chiplet design dan. De grafische kracht is hier nog altijd afhankelijk van de geheugenbandbreedte. Met dual-channel DDR4 of DDR5 is het nog steeds vrij beperkt. Zelfs met extreem snel DDR5 is 16 CU's, het dubbele van de Ryzen 4000 serie, wel echt het maximale. Ook qua die size is er voor een een mainstream desktop/laptop CPU niet echt meer ruimte dan dat bij twee CPU chiplets, een chipset chiplet en een IGP chiplet.

Wil je dus meer grafische prestaties dan zal het een custom CPU worden zonder AM4 of AM5 socket en met bijvoorbeeld HBM videogeheugen of GDDR6 videogeheugen. Waarbij dat laatste dus wel zo is als de toekomstige Xbox en Playstation.

De derde afbeelding in de AMD afbeeldingen onder het artikel laat wel zo'n CPU met HBM zien zie ik nu.
https://tweakers.net/i/Nb...439084.png?f=imagegallery

[Reactie gewijzigd door -The_Mask- op 25 juli 2024 05:40]

[kidde]

Nadat de thee is opgedronken, zijn er mensen gespecialiseerd in het interpreteren van de toekomst aan de hand van de achtergebleven blaadjes, u doet uw naam eer aan;)

Mijn interpretatie was, dat het stippellijntje een andere geavanceerdere verpakkings-vorm is.

In 2012 was Xilinx op TSMC de eerste met een glazen interposer. TSMC noemde dit later CoWoS (Chip on Wafer in Substrate, substraat is dan glas).
Glas was best duur, te duur voor smartphones. Dus kwam TSMC met een 'nylon' interposer, InFO.
De interposer kan deels het moederbord vervangen; als er ook transistors in de interposer zitten noemen ze hem 'actief'.

Dat is om bijv een discrete GPU en CPU aan elkaar te kunnen solderen binnen de normale verpakking. Op die manier hoeft er geen apart APU ontwerp te zijn, maar kan een APU worden gemaakt met interposer en bestaande onderdelen. Interposers gelden als 2,5D.

Inmiddels is er ook TSV (through sillicion via): Hiermee worden enkele lagen HBM bovenop elkaar geplakt, en (net als bij 96-laags NAND) worden de lagen verbonden door kanalen die 'verticaal lopen. HBM kan ook weer op de interposer: Het resultaat is dan geheugen dat veel sneller is dan RAM. TSV's vallen onder de noemer 3D.

Eerst bestonden die TSV's alleen voor geheugen, maar TSMC heeft nu een proces, waarbij ook processors op elkaar gestapeld en gekoppeld kunnen worden.

Dat heet dan weer SoIC (tienduizend verticale verbindingen), en bij SoIC+ kunnen er miljoenen 'verticale' verbindingen gelegd worden.

PCIe4 heeft wat ik zo op WP vindt 82 verbindingen tussen CPU en GPU. DDR4 heeft 288 verbindingen. Dus als je in een keer tienduizend verbindingen of meer kan maken, heb je best wel veel meer bandbreedte.

Vervolgens neem ik aan dat er ergens ook een cache coherent protocol wordt gebruikt tussen GPU en CPU. Dat kan dan CCIX zijn (complex, symmetrisch, architectuur neutraal) of Intels CXL (assymetrisch want de x86 CPU stuurt alles aan, simpeler dan CCIX dus en alleen x86).

De afbeelding waar @-The_Mask- in het naschrift naar refereert stelt dat er 3D komt. Dat moet dan TSV's zijn, met geheugen dat verticaal verbonden is, of SoIC.

https://semiwiki.com/semi...d-ic-packaging-solutions/

[squallandrinoa]

Het was omstreeks het jaar 2003, geef of neem een jaar, het blad 'Computer Totaal'.
Ik las er een artikel uit dat ging over toekomstige cpu's, en daar werd al zeer uitgebreid 3D cpu's, dus gestapelde cpu's, besproken. Ik kan het artikel en/of het blad zelf niet meer terug vinden helaas

[uiltje]

Volgens mij zijn er nog wel issues met de termodynamica bij het stapelen. Naast elkaar is nog steeds gebruikelijker voor APUs (als ze natuurlijk niet in dezelfde chip zitten) dacht ik zo. Maar ik hou het ook niet al te goed bij.

[LucaGiannini00]

Dit is heel erg mogelijk,
Als de IO-chiplet naar 7nm of misschien zelfs 5nm gaat, dan is er enorm veel ruimte. (Als het formaat ongeveer hetzlefde blijft als AM4)

dus misschien in totaal 3 Processing chiplets met 1 IO-chipet.
16 cores met 1 navi chiplet.

Hoewel dat cool zou zijn, weet ik niet of het super nuttig is. Maar misschien word ryzen 6000 een serie zonder aparte APU lijn.

[-The_Mask-]

Hoewel dat cool zou zijn, weet ik niet of het super nuttig is.

Het is extreem nuttig, verreweg de meest geleverde machines hebben geen extra videokaart nodig. Van alle videochips samen is Intel ook de meest populaire. Intel heeft zelf een groter marktaandeel dan AMD en nVidia samen. Zie https://www.statista.com/...s-market-share-by-vendor/ Het is ook één van de redenen dat Intel populairder is dan AMD, naast heel veel andere redenen natuurlijk.

Op het moment dat AMD ook standaard de CPU's met videochip gaat leveren dan kan AMD hier heel veel marktsegment van Intel terug pakken.

10 dagen geleden schreef ik toevallig onderstaand bericht hierover op het forum. In dit geval zou het dan de 6000 serie worden en dus niet de 5000 serie. Zo'n lineup met IGP's van verschillende sterktes als chiplet zou dan heel interessant zijn en goed mogelijk. Veel interessanter ook voor AMD dan de huidige APU's waarbij soms flink wat uitgeschakeld wordt om een goedkopere chip te creëren. Je hebt dan gewoon een kleinere goedkoper te produceren chip, in plaats van een grote chip waarbij de helft is uitgeschakeld.

[message=62477138,noline]-The_Mask- schreef op woensdag 20 mei 2020 @ 18:25[/message]:
Als je een IGP nodig hebt dan is zijn het leuke opties, maar anders kunnen ze zich niet echt meten met de Ryzen 3000 serie nee, daarvoor zijn ze gewoon te duur. Ik hoop zelf dat AMD in de volgende generatie (5000 serie) of de generatie daarna (6000 serie) ook over gaat naar meer CPU's met IGP's.

Een beetje zoals Intel nu heeft met Icy Lake met G1, G4 en G7 grafische chips verdeelt over de volledige lineup. Waarbij AMD het dan als een losse chiplet implementeert. Dan is bijvoorbeeld zoiets mogelijk:

Quadcore's:
Ryzen 3 5100
Ryzen 3 5100G3
Ryzen 3 5300X
Ryzen 3 5300G5
Ryzen 3 5300G7

Hexacore's:
Ryzen 5 5500
Ryzen 5 5500G3
Ryzen 5 5600X
Ryzen 5 5600G5
Ryzen 5 5600G9

Octocore's:
Ryzen 7 5700X
Ryzen 7 5700G3
Ryzen 7 5800X
Ryzen 7 5800G5
Ryzen 7 5800G9

Dodeca- en hexadecacore's:
Ryzen 9 5900X
Ryzen 9 5900G3
Ryzen 9 5950X
Ryzen 9 5950G3
Ryzen 9 5950G9

Waarbij de G dan staat voor het aantal Navi CU's. Door de IGP in een losse chiplet te stoppen kun je CPU's maken zonder IGP en kleine en grote IGP's hebben zonder dat je van alles hoeft uit te schakelen waardoor je goedkoper kunt produceren.

https://gathering.tweaker...message/62477138#62477138

Maar misschien word ryzen 6000 een serie zonder aparte APU lijn

Voor laptop chips is dat weer iets minder waarschijnlijk omdat het stroomverbruik hoger zal liggen. Kan dus zijn dat ze beide doen. Op de roadmap worden ook nog APU's genoemd.

[Reactie gewijzigd door -The_Mask- op 25 juli 2024 05:40]

[LucaGiannini00]

Ja die lineup is ook wat ik in gedachten had.

Maar ik denk dat AMD iets minder gaat doen. Op Zen1&Zen2 waren er maar 2 Desktop APU per Zen.
Zen3 gaat er 3 hebben, ryzen 3,5,700G. Dus ik neem aan dat zen 4 (en later) deze traditie overneemt.

Maar we zullen het wel zien volgend jaar wat de leaks zeggen.

[DaManiac]

In deze afbeelding wordt de roadmap van APU's anders nog best wel ver doorgetrokken:
https://img.expreview.com...age-20200526140253545.png

Bron: https://www.expreview.com/74342.html en https://twitter.com/MebiuW/status/1265274593146580993

[govie]

AM4 of AM5 vraag ik me ook af want daar wordt ik nog niet veel wijzer van. Bij de ryzen 4000 werd ook heel lang gespeculeerd over een nieuwe socket, maar uiteindelijk kwam die er gelukkig niet. Zolang amd niet een cpu-range heeft wat de Ryzen 5000 kan opvolgen op dezelfde socket, dan is er denk ook geen reden voor een nieuwe socket.

[Reactie gewijzigd door govie op 25 juli 2024 05:40]

[LucaGiannini00]

Ryzen 4000 was altijd geplanned zijn voor AM4.

Ryzen 5000 zal op AM5 zijn met ddr5 en usb4.0.

[rjmno1]

Zou dat met Andy Warhol te maken hebben.Beginnen ze nu schilders een naam te geven?lol

[Limbids]

Waarschijnlijk, aangezien Raphael (6000) ook een schilder was (en Vermeer ook natuurlijk (4000).

[Reactie gewijzigd door Limbids op 25 juli 2024 05:40]

[TrainedFTW]

Dit lijkt mij een stuk waarschijnlijker dan 5nm voor Ryzen 4000.

[woopdiedoo]

Mee eens. Al zou dit wel betekenen dat we twee Ryzen series (4000 en 5000) op Zen 3 krijgen, terwijl ze nu juist bij Zen 2 de refresh in dezelfde 3000 series opnemen. Beetje verwarrend allemaal.
Ik wacht het wel af. Zen 3 zal ongetwijfeld interessant worden of het nou 5nm of 7nm wordt.

[Ulas]

Op zich hoeft de gemiddelde consument niet te weten welke Zen het is, als de chips maar duidelijk beter presteren (bijv. door benchmarks).

[Potenscia]

Voor de Tweakers is het wel leuk om te weten, omdat die (benchmark)prestaties o.a. bepaalt worden door de architectuur en procedé. En laten er hier nou net veel Tweakers zitten.

[kidde]

Mee eens. Al zou dit wel betekenen dat we twee Ryzen series (4000 en 5000) op Zen 3 krijgen

Quiz vraag: 1 architectuur op 2 opeenvolgende processen, waar hebben we dat eerder gehoord?

Tijd loopt.

Tik - Tok - Tik - Tok...

[sympa]

Intel was daar heel dogmatisch in. Maar niet meer, want het loopt nu door elkaar heen.
Dat 1 ontwerp op meerdere processen wordt gemaakt is verder helemaal niet vreemd. Andersom ook niet.
Wat het bij Intel speciaal maakte was de 'dwang'.

[Finraziel]

Maar dat lijkt ook niet echt een volledige refresh te zijn, meer een aantal varianten waar ze nu iets meer snelheid uit kunnen persen. Niet de volledige lijn cpu's zou een XT versie krijgen en meer dan een kleine overklok is het volgens mij ook niet.
Volgens mij is het puur omdat het kan en om Intel nog wat meer op afstand te houden tot ze met 4000 komen, niet de reguliere volgende lijn cpu's.

[RuddyMysterious]

Al zou dit wel betekenen dat we twee Ryzen series (4000 en 5000) op Zen 3 krijgen

Volgens mij is Warhol de APU-reeks die voor dezelfde generatie duizend meer in zijn getal krijgt, net zoals alle voorgaande APU's. Dus Zen 3 is CPU Vermeer 4000-reeks en APU Warhol 5000-reeks, beide Zen 3 één iteratie.

EDIT: blijkbaar hebben de Zen 3 APU's reeds een andere naam, dus mogelijks gaat het hier toch om een refresh.

[Reactie gewijzigd door RuddyMysterious op 25 juli 2024 05:40]

[mikesmit]

Bijzonder dat ze zulke grote verwachtingen hebben van Intel in de nabije toekomst. Ze verwachten dan toch dat Intel in de komende 2 jaar op een nieuwe procede gaat als je kijkt naar waar ze de performance/watt en transistors/mm2 zien van de concurrentie (wie zou dat nou zijn ) verwachten

[Legion]

Ja ze hebben Intel goed wakker geschud dus die zouden nu wel wat tandjes bij hebben gezet om ook over te gaan.

[jqv]

Goed wakker geschud? Maar met een berg slaap in hun ogen.
Al de zoveelste refresh in de code in 10000-serie en de nm blijven ook flink achter Het antwoord van Intel laat duidelijk nog lang op zich wachten.

Hopelijk plukt daar AMD de vruchten van als se OEMS de Ryzen steeds meer gaat gebruiken.

[CEx]

Intel heeft na het verknallen van hun 10nm procédé inderdaad een achterstand op gelopen. Dat ze wel degelijk wakker geschud zijn is echter af te leiden aan de groei van cores de laatste gens en het loslaten van HT beperkingen bij de i5 en i3 reeks. De nieuwe i5 k model van Comet Lake (i5 10600k) komt zeer goed uit benchmarks op het vlak van gaming en is zeer simpel te koelen. Als Comet Lake PCI4.0 ondersteund had dan was ik niet op de ryzen 4000s blijven wachten.

[Darkstriker]

Het aantal cores verhogen was onontkoombaar. Ze kunnen niet realistisch voor een quadcore evenveel vragen als AMD doet voor een 16 cores als de per-core prestaties alleen in games een paar procent hoger zijn. Cores erbij doen is een vrij eenvoudige noodmaatregel. En een enorm kostbare. Ik denk dan ook dat intel kwa prijs nauwelijks nog bewegingsruimte heeft (als ze winstgevend willen blijven tenminste) terwijl er bij AMD duidelijk nog best veel rek in zit.

[sjaakwortel]

De prijs per cpu is juist voor intel een stuk lager dan voor amd, omdat ze op een heel geoptimaliseerd procede zitten, dat zit echt op een paar eu/cpu. Amd geeft in verhouding een stuk meer uit, maar die kunnen wel makkelijker meer core cpu's maken.

[Darkstriker]

Intels CPUs zijn veel grote kwa oppervlak en hun yield zal door het monolithische aanpak ook niet echt hoger zijn. En yield optimalisaties hebben zwaar diminishing returns. Al een jaar geleden haalde AMD volgens insiders 70% yields op Zen2 CPUs. Zelfs als Intel met zijn 14nm 100% zou halen (volstrekt onrealistisch) zouden ze beduidend meer besteden aan wafers omdat hun 14nm procede veel groter is (Zen 2 komt met 8 cores op 80mm² terwijl de 10-core i9 die net is verschenen een diesize van maar lieft 208mm² heeft). En omdat AMD chiplets gebruikt kunnen zij imperfecte onderdelen bovendien flexibeler inzetten voor modellen met minder dan de volledige core-count.

[Superstoned]

Amd is dan weer wel meer kwijt aan de packaging, en de 12nm IO die is natuurlijk ook niet gratis maar ik denk inderdaad dat ze een erg economische set CPUs hebben.

[mikesmit]

Hoewel een jaar/ 2 jaar best lang kan zijn is dat natuurlijk niet zo lang als je een nieuwe fab ontwikkeld. Het antwoord op zen moet in principe nog komen van Intel aangezien ze nu enkel hun afgrijselijke winstmarges van hexa- en octacores hebben verlaagd als antwoord

[Darkstriker]

Intel had tussen 1987 en 2011 elke 2 jaar een kleinere node. 14nm duurde 3 jaar, en 10nm nog eens 5, in de praktijk zelfs 6 omdat ze nu pas echt op schaal produceren. Samsung en TSMC hebben echter 10nm (2016), 7nm (2018) elk met 2 jaar gerealiseerd en de verwachting is dat bijvoorbeeld de Note 20 serie dit jaar een 5nm die-shrink van de Exynos 990 uit de S20 serie wordt. Ze zijn gewoon het technologieleiderschap kwijt en nu heeft het fabless AMD een concurrentievoordeel omdat ze flexibeler zijn.

[mikesmit]

We moeten ons niet helemaal laten leiden door het formaat van het kleinste onderdeel (7nm, 10nm, enzo) aangezien tsmc nu pas een hogere transistors per mm2 heeft dan Intel. Ergens ben ik ook erg onder de indruk hoeveel Intel wel niet uit hun 14nm node heeft kunnen persen.

Hoe dan ook, het is eindelijk weer echt interessant op de cpu markt met moordende concurrentie en jaarlijkse innovaties!

[Darkstriker]

Hoe dan ook, het is eindelijk weer echt interessant op de cpu markt met moordende concurrentie en jaarlijkse innovaties!

Amen

[locke960]

Die 10de generatie is niet veel anders anders dan een overklokte 9de generatie met ruimere thermische budgetten en betere koeling. Intel weet echt wel dat ze het daarmee niet gaan redden, ze kunnen op het moment alleen niets anders.

Maar schrijf Intel niet af. De 10nm hebben ze verknalt, maar als het 7nm proces een beetje lukken wil dan hebben ze ineens heel veel ruimte om te verbeteren, van 14nm naar 7nm voor hun topmodellen. En ze hebben het geld en marktaandeel om die tijd te overbruggen.


serie

[ALittleTooLate]

Ryzen 5000 mobile gaat 5nm zijn, 4000 desktop 7nm, 5000 desktop 5nm.

[zion]

Dat zou niet logisch zijn, aangezien mobile een node achterloopt, dus 5000 mobile = zen3 en niet zen4.

[ALittleTooLate]

Klopt. ik denk dat mobile voortaan eerst gaat komen. Net zoals bij intel.

[-The_Mask-]

De eerste Zen 2, Ryzen 4000 laptops zijn net te koop. Dan duurt het sowieso nog wel een jaar voor de volgende generatie te koop gaat zijn. Dat terwijl de Zen 3 desktop en server CPU's dit jaar en begin volgend jaar komen.

[ALittleTooLate]

5nm voor desktop gaan ze niet halen. Ze kunnen het nooit meer omgooien en de productie capiciteit is er niet. 5nm voor laptop zou misschien wel kunnen. Ik denk dat daar die geruchten vandaan komen (zen 3 wordt 5nm, maar enkel voor laptop cpu's).

Is trouwens puur een gevoel dat ik heb. Klopt natuurlijk weer geen snars van.

[mikesmit]

Mobile is een grotere markt dan de desktop markt. Het zou niet meer dan logisch zijn als AMD hun nieuwste en beste technologieën als eerst in die markt toe past.

[zion]

Ja, behalve dat ze dat niet doen, want mobile loopt altijd een generatie achter.
en van jouw mond naar Lisa Su's geest hoor want ik ben het volhartig met je eens dat het geweldig zou zijn als de mobile branch de koploper zou zijn, en hun naam eer aan zouden doen, door juist cutting edge te zijn wat veel logischer zou zijn, maar helaas is dat niet zo.

Aan de andere kant heeft dr. LS wel in 6 jaar ervoor gezorgd dat AMD weer meedoet in het spelletje, dus is ze zeker slimmer dan ik, en waarschijnlijk als de meesten hier, dus wil ik haar ook niet bekritiseren dat ze het anders moet doen

overigens valt jouw statement nog redelijk tegen:
https://gs.statcounter.co...are/desktop-mobile-tablet
https://techjury.net/blog/mobile-vs-desktop-usage/#gref
Als je bedenkt dat maximaal 52% data mobiel is, inclusief álle mobiele telefoons (als tegenargument zijn natuurlijk het leeuwendeel van servers niet mobiel)

[Reactie gewijzigd door zion op 25 juli 2024 05:40]

[Knijpoog]

Als ze klaar zijn met de kunstenaars naamgeving zou het leuk zijn als ze de Dalton broers van Lucky luck zouden gebruiken. Bij elke generatie een kleinere Dalton. en bij de Daltons geldt ook hoe kleiner hoe slimmer.

[Reactie gewijzigd door Knijpoog op 25 juli 2024 05:40]

[sn3lders]

Haha, doe mij de “Joe”

[jqv]

Of alle smurfen. Of is dat iets voor intel?

[DarkeasterB]

Nee, want duidelijk Smurft Intel t niet op het moment

[Ryuuken]

Ik zie Intel eerder als Gargamel.
"ik haaaat AMD"

[MadDogMcCree]

Zal Zen2 refresh niet gewoon de 4000 benaming krijgen in plaats van ‘XT’? Dat is toch eigenlijk veel logischer, gezien Zen refresh ook de 2000 benaming kreeg?

[Madp]

Maar die "refresh" was Zen+, en er is nog nergens gesproken over Zen2+ dus verwacht dat het daarom gewoon Zen2 wordt met hogere clocks en binnen de Ryzen 3000 serie.

Er zijn i.i.g. veel geruchten maar verwacht zelf ook gewoon de aankomende Rysen 4000 serie op 7nm. Ik ben erg benieuwd!

[SiGNe]

Laatste processor op AM4 of gaat die al op AM5 (of AM4+) draaien?

[dakka]

het is een beetje vaag of zen3 nou de laatste of een nieuwe is

[SiGNe]

Het zou netjes zijn als de B550 en X570 meer dan 1 generatie processors zou ondersteunen.
En overstap naar 5nm is ook een goede verklaring waarom er een nieuwe socket nodig zou zijn.

Ik hoop in elk geval dat ze het anders aan zullen pakken dan Intel mensen met een Z170 konden bij een upgrade wéér een nieuw moederbord kopen en dat moederbord (Z390) is inmiddels ook alweer vervangen voor de Z490.

[Endurance]

Volgens mij gaat de 5000 serie op AM5 lopen, vanwege de incompatibiliteit van AM4 met DDR5. Meestal betekent een nieuwe stap in het werkgeheugen een nieuwe socket. Tenzij AMD besluit om DDR5 uit te stellen tot de 6000 serie in 2022, maar dat denk ik eigenlijk niet.

[sn3lders]

Laat amd maar snel komen met de 4000 serie

[invic]

Off topic, wat ik mis bij het testen van cpu is testen van het aantal transacties bij databases bv Oracle , sqlserver, MySQL en postgres databases...

[sympa]

Zit dat niet in SPECCPU? Nee, daar zitten dingen in die meer CPU- dan I/O-intensief zijn

[invic]

Ik zie alleen maar synthetische, Game , office, Lightroom etc. Benchmarks, maar niet hoe het presteert met database transacties. Immers databases zouden beter met multi cores moeten werken. Bv parallel queries, import en export,file write , single, multi joins met 2.10 tabellen. Bv met 100 miljoen of 1 miljard rijen. Ik weet niet of er ook standaard databases tests zijn.. Dacht het wel.

[sympa]

Klopt, maar databasetests gaan meer over het hele systeem, met name de I/O-bussen.
Maar bij Heise gebruiken ze SPECCPU. Die doet geen triviaal parallelle tests, ook geen tests die weg te optimaliseren zijn. Zie https://www.spec.org/cpu2017/Docs/overview.html#benchmarks

[uiltje]

Wedden dat ze dit keer niet zijn "initialen" op de chip zetten?

https://www.wired.com/201...t-a-dick-pic-to-the-moon/