Onderzoekers hebben een methode ontwikkeld om geheugenchips te produceren die in transparante producten verwerkt kunnen worden. Deze 3d-geheugenchips zouden in beeldschermen met ingebouwd geheugen verwerkt kunnen worden.
De 3d-geheugenchips worden gemaakt van siliciumdioxide, een veelgebruikte isolator in de halfgeleiderindustrie. Dat maakt de productie ook eenvoudig, zo vertelt hoofdonderzoeker James M. Tour van de Rice University in Texas. Samen met zijn team ontwikkelde hij de driedimensionale, gestapelde chips die van het transparante materiaal zijn gemaakt. Volgens Tour laat de structuur van 'zijn' geheugenchips, met slechts twee elektrodes in plaats van de source, gate en drain van conventioneel flashgeheugen, zich eenvoudig stapelen. Ook andere eigenschappen, zoals de hoge verhouding tussen aan- en uitstroom, maken het geheugen aantrekkelijk.
De geheugenchips werden al bijna drie jaar geleden ontwikkeld, maar maakten toen gebruik van een laagje grafeen op het siliciumdioxide. Inmiddels is gebleken dat het grafeenlaagje niet nodig is voor de geheugencellen, waardoor de productie eenvoudiger wordt en de prijs daalt. De transparantie maakt het volgens Tour mogelijk om de geheugenchips in schermen in te bouwen; zo zouden de beeldschermen van mobieltjes tegelijk opslag kunnen bieden en zo dunnere telefoons mogelijk maken. Een laatste voordeel van het geheugenmateriaal is de robuustheid; de chips zouden bestand zijn tegen hoge temperaturen en gecombineerd met plastic tot flexibele, buigbare chips kunnen leiden.