Onderzoekers hebben een mogelijke vervanging voor soldeerpunten ontwikkeld op basis van nanoplakband. Ze ontwikkelden een dubbellaags-, metallisch plakband waartussen nanobuisjes geklemd worden die voor goede warmtegeleiding zorgen.
De tape, die is ontwikkeld door onderzoekers van de Semiconductor Research Corporation in samenwerking met wetenschappers van de Stanford-universiteit, moet conventionele contactpunten tussen chips en printplaten vervangen. Die worden met elkaar verbonden met relatief dikke soldeerpunten. Die dikte is nodig voor de mechanische sterkte en voorkomt dus het losraken van de verbinding. Tevens moet het soldeertin warmte wegleiden. De vervanging op basis van het nanotape doet dat echter een stuk effectiever, zo beloven de onderzoekers. De gebruikte nanodraden, die gekozen zijn wegens hun warmtegeleidend vermogen, zijn daarvoor verantwoordelijk.
De geleidende nanodraden worden tussen twee lagen metallisch tape opgesloten. De warmtegeleiding zou vergelijkbaar zijn met die van koper, terwijl het materiaal de mechanische eigenschappen van een gel heeft. Dat moet een goed contact garanderen, ook wanneer chips uitzetten en weer krimpen als gevolg van warmte. De onderzoekers denken de eerste fabrikanten al eind volgend jaar van nanotape te voorzien. In 2014 verwachten zij dat consumenten producten in handen krijgen met hun tape. Dat zouden waarschijnlijk eerst videokaarten worden, waarbij de afvoer van warmte het hardst nodig is.
