Onderzoekers hebben een methode ontwikkeld om koperen interconnects te vervangen door koolstof nanodraden om lagen in een chip te verbinden. De nanodraden zouden hogere stromen dan koperen interconnects transporteren.
Om de verschillende lagen in een chip met elkaar te kunnen laten communiceren en ze van voldoende stroom te voorzien, worden koperen interconnects gebruikt. Twee onderzoekers van de Britse universiteit van Cambridge, John Robertson en Santiago Esconjauregui, hebben een manier ontwikkeld om die koperen verbindingen te vervangen door geleidende koolstof nanobuizen. De zogeheten cnt's zouden tot vijfmaal hogere stromen kunnen verwerken dan hun koperen varianten.
Dankzij de hogere stromen die in de nanobuisjes mogelijk zijn, kunnen de interconnects kleiner worden gemaakt dan wanneer ze van koper zijn. Voorwaarde voor gebruik van de cnt's als interconnect is het vermogen ze direct op het substraat te laten groeien en een hoge dichtheid van de buisjes te realiseren. De Cambridge-medewerkers zijn hierin geslaagd door de cnt's in diverse stappen op het substraat te laten groeien, waarmee een vijfmaal hogere dichtheid werd bereikt dan met vergelijkbare productiemethodes.