Medewerkers van het technologie-instituut van de Amerikaanse staat Georgia hebben metingen verricht aan chip-interconnects die van grafeen zijn vervaardigd. Het materiaal bleek zeer goed geleidend voor zowel elektronen als voor warmte.
Grafeen bestaat uit zeer dunne lagen koolstof: in de praktijk kan grafeen als een verzameling tweedimensionale koolstofstructuren van slechts één atoom dik worden gezien. Het opmerkelijke materiaal blijkt in potentie een breed toepassingsgebied te hebben. Onderzoekers zagen eerder al mogelijkheden voor grafeen bij de vervaardiging van snelle processors, geheugen en transistors, en als materiaal in spintronica. Het nieuwste toepassingsgebied zou bij interconnects kunnen liggen, waar grafeen als vervanger voor koper kan gaan dienen.
De onderzoekers die tot deze conclusie kwamen zijn werkzaam bij het Georgia Institute of Technology. Ze baseerden hun uitspraak op metingen die ze aan interconnects van grafeen hebben verricht. Interconnects worden over het algemeen van koper gemaakt en moeten stroom naar de chips leiden. Grafeen zou die rol kunnen uitbreiden naar een dubbelfunctie: het materiaal zou ook door de chip ontwikkelde warmte door geleiding weg kunnen voeren. Het warmtegeleidingsvermogen van grafeen bedraagt ruim 1000W/mK, bijna drie maal zo groot als dat van zuiver koper, dat 390W/mK bedraagt. Van grafeen gemaakte interconnects met een breedte van 16nm bleken bovendien duizend maal hogere stromen door te kunnen geven dan koperen interconnects van dezelfde doorsnede.
Dankzij zijn fysieke eigenschappen zou het gebruik van grafeen voor interconnects kunnen zorgen die sterker dan koperen interconnects zijn en beter met de warmteproductie van chips kunnen omgaan. De hoge stroomdichtheid die grafeen aankan - deze ligt in de orde van grootte van honderd miljoen ampère per vierkante centimeter - zou moeten voorkomen dat de interconnects na verloop van tijd door elektromigratie worden verbroken.
