De testspecificaties voor usb 3.0-apparatuur zullen eind juni gereed zijn en naar belangstellenden worden opgestuurd. De specificaties moeten hardwarefabrikanten helpen bij het ontwikkelen en testen van usb 3.0-hardware.
De aankondiging dat Test Specification 1.0 in de zomer naar hardwarefabrikanten zal worden toegestuurd, werd tijdens een congres in Tokio gedaan door een medewerker van Agilent Technologies, zo meldt Tech-On. Met de testspecificaties kunnen fabrikanten chips en andere hardware testen op het correct verzenden en ontvangen van data volgens de usb 3.0-specificatie. Eind dit jaar zal het USB Implementers Forum nog een compliance workshop organiseren om de laatste puntjes op de i te zetten.
Met het vrijgeven van de testspecificaties wordt deze zomer opnieuw een belangrijke horde genomen in de ontwikkeling van de usb 3.0-standaard. De opvolger van de huidige 'Hi-Speed'-usb-specificatie moet minder stroom verbruiken en tegelijkertijd compatibel zijn met usb 2.0-hardware. Verder moet de 'Superspeed'-standaard snelheden tot 5Gbps mogelijk maken, maar in de praktijk is al gebleken dat snelheid van de eerste usb 3.0-prototypes nog tegenvalt. De eerste gecertificeerde usb 3.0-apparatuur wordt in de loop van 2010 op de markt verwacht.
/u/27299/hoofd.png?f=community)
:strip_icc():strip_exif()/u/73625/Tetris_failure_ava_forum.jpg?f=community)
:strip_icc():strip_exif()/u/292593/crop6408a3f7f1ccf_cropped.jpg?f=community)
:strip_icc():strip_exif()/u/238044/No_Bullshit.jpg?f=community)
:strip_icc():strip_exif()/u/222525/images.jpg?f=community)
/u/231803/ramdisk2.png?f=community)
:strip_exif()/u/292520/crop5898b460d9059_cropped.gif?f=community)
:strip_icc():strip_exif()/u/81921/back_front_s_small.jpg?f=community)