De AlphaServer-ontwikkelaars van Hewlett-Packard hebben op het Rambus Development Forum hun Alpha 21364 roadmap gepresenteerd. De 21364 wordt de laatste generatie van de befaamde en gewaardeerde 64-bit Alpha architectuur. Een jaar geleden werd de Alpha divisie van Compaq overgenomen door Intel, waar de ontwikkeling van de architectuur tot stilstand gebracht zal worden na de release van de 21364 eind dit jaar. Hewlett-Packard is na de fusie met Compaq in het bezit gekomen van de AlphaServer-lijn en zal nog een aantal jaren support op de servers leveren.
De Alpha 21364 is gebaseerd op de huidige 21264 core, waarvan het ontwerp in 1997 werd voltooid. De nieuwe generatie zal betere prestaties leveren dankzij een ver doorgevoerde mate van integratie. Zo werd de 21264 core voorzien van een 1,75MB 7-way set-associative L2 cache en uitgebreid met een geïntegreerde interprocessor netwerk interface en een geheugencontroller met maar liefst acht Rambus channels. Het resultaat is een chip die het enorme aantal van 152 miljoen transistors telt.
De interprocessor netwerk interface wordt gebruikt voor de communicatie tussen de CPU's in multi-processor systemen. Dit principe, 'glueless multi-processing' genaamd, is vergelijkbaar met de HyperTransport links op de AMD Opteron processors. Het verschil is dat de Opteron niet verder kan schalen dan 8 processors, terwijl de 21364 glueless multi-processing tot 64 processors ondersteunt. De interconnectie interface combineert een hoge bandbreedte van 32GB/s met lage latencies. De latency met naburige processors bedraagt 140ns en loopt op tot maximaal 391ns in 64-way machines. De totale geheugenbandbreedte bedraagt 12,8GB/s per processor dankzij de acht aanwezige Rambus channels.
EV7, de eerste versie van de Alpha 21364 core, zal geproduceerd worden op een 0,18 micron procédé en krijgt een kloksnelheid van 1,2GHz. Eind dit jaar zal de processor op de markt verschijnen. Daarna volgt een die-shrink naar 0,13 micron, die de kloksnelheid tot 1,6GHz zal verhogen. Deze EV79 core zal geoptimaliseerd worden met Silicon-on-Insulator technologie.


Meer sheets van de RDF presentatie zijn te vinden op het forum van VR-Zone.