Intel begint massaproductie van Meteor Lakes met euv-lithografie in Ierse fab

Intel is begonnen met de massaproductie van chips op het 7nm-procedé in Ierland. In de fabriek in Leixlip bakt Intel voor het eerst chips met euv-lithografie. Intel gaat de fab voornamelijk gebruiken voor zijn eigen Meteor Lake-processors.

Intel opende de fabriek op vrijdag tijdens een ceremonie. Fab 34 staat in Leixlip in Ierland en wordt een belangrijke productieplaats voor de eerste massaproductie van Intel 4-chips. Intel 4 is wat vroeger bekend stond als Intels eigen 7nm-procedé, waarvan Intel eerder al zei dat het competitief moet zijn met de 5nm-nodes van concurrent TSMC. Intel zegt dat Intel 4-processors uiteindelijk zo'n twintig procent efficiënter moeten zijn dan die van de vorige generatie: Intel 7.

In de Ierse fab maakt Intel voor het eerst gebruik van euv-lithografie. Daarmee worden onder meer de compute tiles van de Meteor Lake-cpu's gemaakt. Dankzij de inzet van euv voor een aantal kritische lagen kan Intel een hogere transistordichtheid realiseren dan met het oudere Intel 7 mogelijk was. Intel had eerder al aangekondigd dat het in 2023 Meteor Lake-processors wilde maken op Intel 4. Het zijn ook die processors die Intel eerder deze maand aankondigde en die in de fab worden geproduceerd.

Reacties (29)

[Ultimus XI]

Ik weet weinig van chipproductie, maar zijn de chips die uit Ierland komen een compleet product (vergelijkbaar met een processor die in een retail-doosje gaat) of wordt daar dan elders in de wereld nog wat omheen of aan gemaakt?

(Los van verpakking en los van of deze specifieke processors überhaupt los te koop zouden zijn.)

[Blokmeister]

Het is geen compleet product. In deze fab worden de echte chips gemaakt, dus het silicium dat echt de berekeningen doet, de echte CPU. Maar die kan je nog niet in de PC steken. Daarvoor moet hij eerst gepackaged worden. Ik weet niet zeker waar Intel dat laat doen, maar waarschijnlijk in Azië: China, Maleisië of een ander land.

Bij het packagen wordt de die (dus de echte chip) verbonden met een substraat die in een BGA of LGA socket past. Een beetje een simpel beeld is het volgende. Er worden soldeerbolletjes op de metalen contactjes van de die gebracht, waarna de chip op de kop (dus met de bolletjes naar onder) op het substraat wordt gelegd, zodat de soldeerbolletjes weer contact maken met de contactjes van het substraat. Dit geheel wordt verhit, zodat de die aan het substraat wordt gesoldeerd. Daarna wordt er een heat spreader op de bovenkant van het substraat geplaatst. Daarna heb je een werkende CPU.

Een heel versimpeld beeld van packagen is het bevestigen van een stekker aan je apparaat zodat je hem in het stopcontact kan steken. Tegenwoordig wordt packagen steeds complexer. Het aantal verbindingen en de dichtheid van de verbindingen neemt steeds meer toe. Ook worden er steeds meer chips op hetzelfde substraat geplaatst, AMD noemt dat chiplets. Hierbij worden bijvoorbeeld de echte CPU-cores op één die gemaakt, terwijl de input-output wordt gedaan door een andere die, en het cachegeheugen weer op een andere die wordt geplaatst. Uiteindelijk moeten die allemaal met elkaar communiceren, wat weer gebeurt via het substraat.

edit: hieronder wordt gezegd dat Intel hier chips gaat maken voor Meteor lake en dat dit al uit chiplets bestaat, waarbij er ook chiplets worden gemaakt door TSMC. Als dat inderdaad zo is, betekent het dat Intel slechts één klein onderdeel van de gehele CPU maakt in deze fabriek. Die worden dan samen met andere stukjes gepackaged in een andere fabriek, zoals ik hierboven al als voorbeeld gaf.

[Reactie gewijzigd door Blokmeister op 23 juli 2024 18:14]

[kidde]

Intel heeft zelf een mooi kaartje staan; assembly & test gebeurd in Chengdu (CN), Maleisie, Vietnam of Costa Rica.
In de toekomst komt Catania (Sicillie) daar nog bij.

https://www.intel.com/con...global-manufacturing.html

[Tomatoman]

Dit plaatje is onbedoeld een mooie illustratie dat Europa en de Verenigde Staten nog lang afhankelijk zullen zijn van andere landen in het algemeen en Azië in het bijzonder om complete complexe chips te produceren. Met fabs alleen ben je er nog lang niet. Niet alleen moet de die nog een vervolgstap in een packaging plant ondergaan, ook komen de grondstoffen en halffabricaten zoals monokristallijn silicium veelal uit Azië.

[altasia]

Er is ook een assembly & test facility aangekondigd voor polen
https://www.intel.com/con...ity-poland.html#gs.6fs7oj

[kidde]

Bedankt, die had ik gemist 👍

[RAAF12]

De laatste bewerking, de bonding draden en de omhulling vind in lage lonen landen plaats zoals Maleisie, Philipijnen ect.

[Galactic]

Echt heel verwarrend om dit in de titel 7nm te noemen!

[Kenhas]

Wat is er verwarrend aan? Het is toch gewoon correct?

Intel 4 is wat vroeger bekend stond als Intels eigen 7nm-procedé

Denk dat "7nm procedé" bij de meeste beter gekend dan "Intel 4"

[Blokmeister]

Ben ik wel mee eens. Dit moet gewoon Intel-4 genoemd worden, het is het Intel-4 procedé. Voorheen noemde intel het 7nm, maar na de rebranding moet je het juist niet verwarren met Intel-7.

[kidde]

Vroeger boeide het niet dat de benaming uit elkaar liep tussen TSMC en Intel; want Intel fab had toch geen klanten meer; die waren allemaal weggelopen.

Intel heeft inmiddels Foundry 2.0 opgezet, met als doel om externe klanten van TSMC / Samsung over te nemen. Van TMSC zal ze waarschijnlijk toch niet gaan lukken want Intel loopt achter (TSMC zit met N3E op het 5e generatie EUV proces en Intel dus op het eerste); maar Intel zou een leuk alternatief voor Samsung als 2nd supplier kunnen worden.

Daarom is het belangrijk, dat de getallen die Intel gebruikt, aansluiten bij de concurrentie.

TSMC heeft N7 (DUV), N7+ (EUV), N6, N5, N4 en N3 in productie.

Intel 4 moet dus concurreren met TSMC N4, dat was het idee; en Intel 7 moet concurreren met N7. Dat laatste is natuurlijk lastig, want Intel 7 (Alder Lake) is de via Ice Lake / Tiger Lake opgelapte versie van de cluster-faal genaamd Cannon Lake. Vroeger - als Intel consistent was geweest - heette dat 10nm+++.

En waar Intel er vaak een +'je achter plakte, deed Samsung vaak gewoon -1 of -2.
Dus 10nm+ (bij Samsung) noemden ze 8, en 7+ noemden ze 6, enzovoort. Intel moet hier nu kennelijk ook in mee.

[MrMonkE]

Over 10 jaar hebben ze allemaal negatieve waardes om de kleinste te lijken.
Het Intel -89km procede.

[geert1]

Ik kan me wel voorstellen waar de verwarring vandaan komt met naamgeving zoals dit. Het Intel-4-procedé zit eigenlijk op 7nm, terwijl er eerder ook een Intel-7 was. Maar dat klopt eigenlijk nog niet want de werkelijke transistor-opening is niet 7nm. De vermelding van nanometers zijn al 10+ jaar niet meer letterlijk, voor allerlei chipmakers, of hebben op z'n minst een laag marketing eroverheen. Zo lijkt het alsof de miniaturisatie sneller en verder gaat dan in werkelijkheid, door steeds andere meetwaarden te gebruiken voor hoe het procedé gaat heten. Erg rommelig allemaal. Dit lijkt haast een beetje op vanity sizing bij kleding. Maar zodra één concurrent begint te stunten met naamgeving kunnen anderen alleen maar volgen.

[Reactie gewijzigd door geert1 op 23 juli 2024 18:14]

[Blokmeister]

Je kan niet echt spreken dat het "op 7nm" zit, maar volgens mij zeg je dat zelf ook al. Het is echt een naam van een technologienode/proces.

Wat je verder zegt is ook niet helemaal waar. Vroeger kwam de nodenaam overeen met de lengte van de gate. Maar bij de overstap naar FinFETs is de lengte van de gate niet meer de limiterende factor. Dat betekent dat andere stukken van je proces vooral schalen.
De schaling zit vooral in M0, of de eerste metal laag, die de verbinding maakt tussen verschillende terminals van je transistor. Deze laag is het kleinst. Als het je lukt om deze laag te schalen, dan kan je de transistors wat dichter op elkaar zetten. Dan kan je meer transistors kwijt op hetzelfde gebied, ook al zijn de transistors zelf niet gekrompen.
Een ander voorbeeld hoe je kan schalen is door gebruik te maken van minder fins om een transistor te maken. Om genoeg stroom door een FinFET te krijgen, worden er meestal 2 of 3 naast elkaar gezet, dus dan gebruik je drie fins per transistor. Als het je lukt om de geleiding van je materiaal te verhogen, dan kan je wellicht hetzelfde doen met maar twee fins, waardoor je weer een stukje kan schalen, ook al wordt er niets kleiner.
Er zit wel degelijk logica achter deze node-namen. Als het lukt om bij de volgende node twee keer zoveel transistors per oppervlakte te persen, dan komt dat ongeveer overeen met dat elke transistor 1.4 (sqrt(2)) keer kleiner is in x en y. Je pakt dan je huidige node-naam, bijvoorbeeld 10nm, deelt deze door 1.4 en komt ongeveer uit op 7nm. Dat is dan de nieuwe naam van het proces. Omdat er eigenlijk niets 7nm is, noemen we het tegenwoordig gewoon n7 van TSMC of Intel 7 van Intel. Die naamgevingen kunnen uit elkaar gaan lopen doordat er anders wordt afgerond of op andere manieren wordt geschaald.

Wat wel interessant is, is dat er wel degelijk iets 4nm is aan Intel 4, maar het is wat abstracter dan de grootte van je transistor. Het is namelijk de toegestane plaatsingsfout van de randen van je kleinste patroon. Als deze fout te groot is, sluiten de verschillende lagen niet goed op elkaar aan, krijg je defecten in je proces, of is de geleiding van je features niet meer goed. Het is een toevalligheid, maar voor elke node komt deze ongeveer overeen met de naam van de node in nanometers.

[JeffreyGorissen]

De meest actuele machines van ASML zijn de EUV machines van het type 3600D. Deze hebben een resolutie van 13nm.

De nieuwe versies low NA; 3800 en high NA; 5000, zullen hier wel verbetering in brengen.

https://www.asml.com/en/p...ystems/twinscan-nxe-3600d

[Blokmeister]

Die cijfers zijn ook een beetje marketing. De fysieke Abbe-limiet van resolutie is maar één kant van het verhaal. De resolutie in de praktijk is sterk afhankelijk van wat voor patroon je wil afbeelden. Lijntjes hebben weer een betere resolutie dan 2D-patronen.

[Opblaaskrokodil]

Ik dacht echt even dat "fab" een kekke manier was om fabriek aan te duiden.
Maar na wat googlen:

Processors are manufactured in semiconductor fabrication plants called "fabs"

Bron : Wikipedia

Voor het geval er meer Tweakers zijn die dit zich afvroegen.

[tedades]

Dus eigenlijk was je gedachte correct: Een fabrication plant is een fabriek, maar het is niet de verkorte versie van het Nederlandse woord
Intel heeft fabs en soms noemen ze deze ook zo, zoals Fab 42, en soms hebben ze een naam zonder fab erin zoals: D1X. Fab 1 kwam uit 1968. De oudste fabs die nog in gebruik zijn komen uit 1996.

[blorf]

Het gaat alleen om de centrale chip. Fabless betekent dat de kern ergens anders gefabriceerd is. Rockchip, Amlogic, Allwinner... Nog steeds semiconductor fabrikanten, alleen de schaal van componenten op de centrale chip zelf kunnen ze niet aan.

[Blokmeister]

Fabless betekent dat ze alleen ontwerpen, maar verder niets maken. Je kan het zien als zelf een 3D-model ontwerpen, maar hem dan ergens anders laat printen. Nvidia en AMD zijn tegenwoordig fabless. Dat laatste is wel bijzonder, aangezien een oud topman van AMD altijd zei dat "real men have fabs".

[Pokemoneuro]

Let's GOOOOOOO!!!! Opgeschaalde productie en nog in Europa ook!

[d3x]

amper productie is het juiste woord, ML is beperkte scope.

[Topsy2000]

Ja amper productie, mainstream laptopchips, het segment waar Intel nog steeds heer en meester is... Ik denk niet dat je echt weet waarover je het hebt.

[ppotter10]

Ben erg benieuwd naar de resultaten van deze processor! Nice

Edit: https://www.tomshardware....nderwhelms-in-geekbench-6

[Reactie gewijzigd door ppotter10 op 23 juli 2024 18:14]

[GERMEY]

Toch jammer dat ze "underwhelming" gebruiken.
Prestatie is er al voldoende (Voor de gemiddelde consument), fijn dat ze wat meer op efficiëntie focussen

[kevlar01]

In de Ierse fab maakt Intel voor het eerst gebruik van euv-lithografie

En de gebruikte machines zijn vermoedelijk door ASML geleverd, aangezien dit de enige ter wereld is die deze machines kan produceren?

[Blokmeister]

Correct. Als EUV, dan ASML.

[Blokmeister]

EUV in Europa! Hoe gaaf is dat?! Wat een mijlpaal! Ik hoop dat Intel het lukt om eindelijk echt te kunnen concurreren met Samsung en vooral TSMC die marktleider is.

[d3x]

grappige quote, is dit eigen tweakers fabrikaat of copy/paste:

In de Ierse fab maakt Intel voor het eerst gebruik van euv-lithografie. Daarmee worden onder meer de compute tiles van de Meteor Lake-cpu's gemaakt

al de andere tiles in ML komen van TSMC of een ouder proces kwestie van marketing zullen we maar zeggen....