Tesla is volgens persagentschap Reuters in gesprek met Samsung om de volgende generatie van zijn HW-chips te laten produceren in fabs van het Zuid-Koreaanse bedrijf. De autofabrikant zou denken aan het 7nm-procédé om de toekomstige HW 4.0-chips op te bakken.
Volgens Reuters voert Tesla sinds begin dit jaar gesprekken met Samsung waarin chipontwerpen en prototypes voor de volgende generatie Hardware-chips voor de FSD-computer besproken worden. Deze chip wordt naar verluidt veel groter dan de HW 3.0-chip die op 14nm wordt gemaakt. Ter vergelijking: op een 300mm-wafer van TSMC passen 217 HW 3.0-chips; op een 300mm-wafer zouden volgens geruchten 25 HW 4.0-chips passen. De nieuwe chips zouden op 7nm gebakken worden, meer transistors bevatten en ervoor zorgen dat Tesla’s volledig zelfrijdend kunnen rijden.
Vorig jaar stelde de China Times dat Tesla ook samenwerkt met Broadcom en TSMC aan zijn nieuwe generatie chips. Zij zouden aan het eind van dit jaar de eerste batch van de HW 4.0-chips leveren en dat zouden er ongeveer 50.000 zijn. Welke rol Samsung zal spelen in het productieproces is nog niet bevestigd. Het Zuid-Koreaanse bedrijf produceert momenteel wel de Hardware 3.0-chip die in 2019 werd geïntroduceerd.