Intel gebruikt epoxy als thermal interface-materiaal bij Haswell-E

Intel gebruikt voor in ieder geval de krachtigste Haswell-E-processor epoxy in plaats van koelpasta. Dat ontdekte de website OCDrift bij het verwijderen van de overkapping van de komende Core i7-5960X, die de site al in handen kreeg.

Toen OCDrift de ihs van de Core i7-5960X van de Haswell-E-generatie verwijderde, bleek dat de die aan de overkapping was vastgelijmd met een sterke epoxy. De site noemt het goed nieuws voor overklokkers, omdat epoxy voor betere warmtegeleiding zorgt dan koelpasta.

Bij Ivy Bridge en Haswell gebruikt Intel koelpasta als thermal interface material en dit leidde tot hogere temperaturen dan verwacht, waar vooral overklokkers niet blij mee waren. Bij de Haswell K-processors met unlocked multiplier maakte Intel wel van een nieuwe generatie van het Polymer Thermal Interface Material gebruik, die verbetering moet brengen, maar bij de Haswell E-serie lijkt de fabrikant dus voor epoxy te gaan.

Haswell-E komt vermoedelijk in september beschikbaar. Uit eerdere berichtgeving blijkt dat het om de Core i7-5960X-octacore en twee hexacores gaat, met tdp's van 140W en ondersteuning voor ddr4.

Reacties (132)

Vast gesoldeerd met een sterke epoxy?

Solderen is een techniek om metalen onderdelen met elkaar te verbinden door middel van een metaallegering (het soldeer) met een lager smeltpunt dan de te verbinden delen.

Epoxy is een thermohardende kunststof, die kan worden gebruikt om composieten mee te vervaardigen.

Van wikipedia. Kun je met epoxy solderen? Heet dat niet gewoon lijmen?

Volgens mij weet het bronartikel ook niet precies waar ze het over hebben. Epoxy kun je in ieder geval niet solderen, dat is gewoon gelijmd dus, want epoxy is geen metaallegering en dus geen soldeer.

Hier nog een mooi artikel over het verschil tussen koelpaste, gevulde epoxies en soldeer: http://www.s-bond.com/blo...rmal-interface-materials/

edit: het kan ook niet zo zijn dat het gaat om een soldeertin met een epoxy-additief ofzo, want daarvoor zijn de temperaturen waarbij soldeertin smelt veel te hoog. Zelfs high-spec epoxies komen niet bij de 300 graden C.

[Reactie gewijzigd door ktf op 29 juli 2014 10:34]

Even googlen,

https://www.google.nl/web...#q=epoxy%20solder%20paste

Ja er is epoxy soldeer dus.

edit:
Ik wou alleen maar aangeven dat iedereen het zo begint te noemen, technisch gezien hebben jullie gelijk dat dit geen solderen is.

[Reactie gewijzigd door PuzzleSolver op 29 juli 2014 13:53]

Het is gewoon warmtegeleidende lijm, geen soldeer. Dat het in de volksmond zo begint te heten maakt het niet minder fout Met epoxy lijm je delen aan elkaar. Het resultaat is overigens niks anders dan met solderen: het zit vast en is warmtegeleidend Je moet alleen (zeker als techsite) wel de juist terminologie gebruiken.

Die epoxy smelt bijvoorbeeld niet, aangezien het een thermohardende kunststof is

na toevoeging van metaal-poeder....ik heb t al gezien....

klinkt niet echt milieu vriendelijk allemaal......

[Reactie gewijzigd door john molotov op 29 juli 2014 16:38]

Nee, er is epoxy gebaseerde flux, en er zijn epoxy gebaseerde vervangers van soldeer. Solderen doe je met een metaallegering, als je die vervangt door een epoxy is er geen sprake meer van solderen maar van lijmen.

Ja inderdaad, ik had ook al zoiets van 'eh'. Solderen =/= Epoxy gebruiken.

Ik kan me wel voorstellen dat Intel dan nu een thermisch performant epoxy hars gebruikt a la Artic Silver Thermal Adhesive.

Super spul trouwens !! Vaak gebruikt tijdens het modden voor het permanent bevestigen van heatsinks op allerlei random chipsets .

ze hebben ondertussen het hele artikel herschreven zonder update om deze fout te verdoezelen

Misschien mis ik iets hoor maar:

Solder (/ˈsoʊldə/,[1] /ˈsɒldə/[1] or in North America /ˈsɒdər/[2]) is a fusible metal alloy used to join together metal workpieces and having a melting point below that of the workpiece(s)

Toen OCDrift de ihs van de Core i7-5960X van de Haswell-E-generatie verwijderde, bleek dat de die aan de overkapping was vastgesoldeerd met een sterke epoxy.

Epoxy is geen metaal legering. De IHS is dus niet aan de processor gesoldeerd maar gelijmd.

Daarnaast is er niets nieuws(waardigs) onder de zon, tot nu toe zijn alle E processors voorzien van een epoxy verbinding, ook de vorig jaar uitgekomen Ivy Bridge-E had gewoon epoxy als verbinding tussen de die en de IHS.

[Reactie gewijzigd door knirfie244 op 29 juli 2014 11:52]

Doet me denken aan vroegah, toen de Athlon XP's een open "die" had en je zo voorzichtig moest zijn met het bevestigen van je koeler... De P4 Williamette's & Northwoods hadden (en hebben) zo'n mooie heatspreader die de "die" mooi beschermde.

Vaak genoeg even een koeler vastdraaien... krak... kut...

Vroeger had je daar een spacer voor die even hoog was als de die.
Jammer dat ze dat niet meer hebben voor socket 1150/1155.

Ik heb nog wel eens de metalen kap van een coore duo losgepulkt om de koeler direct op de processor te plaatsen, scheelde toch wel paar graadjes. Wel een beetje link risicovol

een "Intel" TDP van 140watt. Verschrikkelijk hoog dus

Best hoog dus en dat verklaart ook dat ze weer solderen. Maar goed dit is piek verbruik voor waarschijnlijk de 8 core versie op 3Ghz of de 6 core versie op 3,3 Ghz.

Ja maar... Intel TDPs zijn zelden piek verbruiken hoor... het kan makkelijk hoger.

TDP is continu afneembaar vermogen, geen piekvermogen.
Vaak zie je dat de TDP bv 90 is en het piekvermogen 115 o.i.d
Piekvermogen van deze processor zal wel even heel kort tegen de 180 aankomen of iets dergelijks.

*puur gebaseerd op kennis.

OT:
Wat ben ik blij dat ze weer soldeersel toe gaan passen, alhoewel dat is nog niet zeker. Misschien alleen deze topmodellen door hun grote warmte?
Het is echt afschuwelijk dat zo'n bedrijf met die dikke marges op dit punt zo hard bezuinigd. Als ze dit nog eens doen gaan ze klanten wegjagen. Niet alleen overclockers hoor, voor andere doelgroepen is dit ook een steek want de processor zijn gewoon makkelijk 10 graden warmer dan ze zouden moeten zijn. Een idle temp van 45 graden met degelijke koeler en alles is gewoon belachelijk.

Ik denk dat je hier toch een beetje teveel vanuit het "Tweaker" standpunt reageert.

Voor een gewone gebruiker maakt het niet uit of er nu koelpasta/soldeer tussenzit. Zij willen gewoon een stille PC met een voldoende lange levensduur, en laag verbruik.
En over deze punten hebben we momenteel niet echt te klagen met de Haswell lijn(en zelf al sinds de ..bridge lijn).
Met de huidige stock koelers kan je perfect een redelijke stille PC in elkaar steken, als je er aftermarket coolers op gaat schroeven is je systeem zelf bijna helemaal stil te krijgen.
Van een verhoogde uitval door koelpasta heb ik geen weet. (Ik ken zelf heel weinig mensen waar een CPU door normaal gebruik uitgevallen is).
Op zuinigheid heeft het heel weinig impact, je koeler moet op momenten net iets harder draaien, maar dat ga je op het einde van het jaar niet merken.

Je hebt gelijk, alleen wegjagen naar waar?
Veel concurrentie is er in dit segment niet...

Da's ook de reden waarom Intel dit kan doen: zelfs met de mindere koel-oplossing zijn hun CPUs nog steeds sneller en koeler dan die van AMD.
Waarschijnlijk spaarden ze zo weer een paar kwartjes uit per CPU of iets. Als je miljoenen CPUs verkoopt, tikt dat toch lekker aan.

Bij deze high-end CPUs ligt dat natuurlijk wat anders. Concurrentie van AMD hebben ze sowieso niet, en de winstmarges liggen veel hoger. Hier is het voor Intel dus interessanter om voor betere koeling te zorgen, en daardoor de CPUs nog wat hoger te kunnen klokken binnen de door hun gestelde TDP. Het gaat hier meer om prestige.

True. Is waar helaas.
Mensen kunnen wel hun vernieuwing uitstellen of toch bij amd kijken.
Helaas is er voor de ultra high end geen alternatief. Voor de mediaan is amd eigenlijk gelijk aan intel in zekere zin.

weg jagen, wellicht van een kleine groep mensen die geen alternatieven hebben... Ik denk als ik 100 mensen vraag die ik ken wat voor soort koelpasta of soldeer er wordt gebruikt, dat ze niet eens weten dat er überhaupt nog iets tussen zit. mij kan het eerlijk gezegd ook maar weinig schelen of mijn CPU nu 35 of 45 graden wordt in idle. en 70 ipv 60 in full load. Iedereen roept dat de levensduur verkort wordt... maar heb werkelijk waar nog nooit een CPU van intel kapot zien gaan. En heb er al heel wat mee overgeklokt en op hoge temperaturen laten draaien. mijn Q9300 heeft een aantal jaar gedraaid met hele hoge kloksnelheden en temperaturen van rond de 80 graden. Het ding draait nu bij een vriend van me in zijn PC en werkt nog steeds uitermate stabiel op de hogere kloksnelheden.

Kan me wel voorstellen dat het voor overclockers die echt tot de max willen gaan zulke oplossingen met koelpasta niet echt geweldig zijn. maar goed... als je een echte overclocker bent dan haal je zulke CPU's zelf uit elkaar en zet je er zelf de beste geleider tussen. Heb al wel wat filmpjes gezien van hoe je dit moet doen op Youtube.

Ehm... ik zou toch nog eens goed naar benchmarks kijken. Zelfs voor de gemiddelde gebruiker is Intel een veel betere keus.

Dat hangt vnl af van het bedrag dat die gem. gebruiker wil uitgeven.

3 zaken vallen mij op:

Solderen was dacht ik altijd met een metaal verbinding monteren.
http://nl.wikipedia.org/wiki/Solderen
(Terwijl het hier gaat om een epoxy kunstof)
http://nl.wikipedia.org/wiki/Epoxy

Verder heb ik nog nooit de chip architectuur gezien bij een opengemaakte IHS, is die chip niet gewoon doormidden gebroken ?
http://i2.wp.com/www.ocdr...960X-delidded-ocdrift.jpg
Er zit bijna altijd nog een beschermend stukje blank silicium bovenop ter bescherming vd chip onderdelen.

Tot slot is een Intel TDP van 140Watt anno 2014 aan de forse kant.

Solderen was dacht ik altijd met een metaal verbinding monteren.

Kunststof kun je ook solderen Lassen ook overigens.

Aan de forse kant? Ja en nee, dti is hoe snel ze kunnen gaan anno 2014 bij een TDP van 140W, ze kunnen nog een snellere CPU maken maar dan vonden ze zelf wss dat het vermogen te hoog werd, vermogen is vandaag de bottleneck.
Vergelijking: Hedendaagse racewagens verbruiken ook nog steeds zeer veel...

mwah, wegjaagen? Mijn moeder heeft geen idee dat een processor uberhaupt warm wordt, of eigenlijk heeft ze zelfs geen idee wat een CPU is... De grote groep jagen ze echt niet weg. ECHT NIET.

ook niet als hij gemiddeld 66 graden zou zijn, wat nog steeds niet erg zou zijn voor de processor. De enige reden dat jij (wij) het erg vind(en) is omdat we weten dat het beter kan... En is dat een goede reden? Ik denk het niet. Nogmaals, voor jou en mij wel, misschien omdat we (potentiële) overklokkers zijn, maar voor 99% van de mensen geen enkel probleem!

En elke cent bespaard is er weer 1!

Het is nou eenmaal zwaar jammer dat intel momenteel zwaar de overhand heeft..
Zo zwaar dat ze naast hun schoenen beginnen te lopen.
Wat ik dan helemaal niet stap is dat ze dan blijkbaar alleen de high-end duurste platform solderen.. Dus moet de klant dan ook nog op die basis bepalen of ze voor het duurste gaan / of maar tevreden moeten zijn met een mainstream / tegen high-end processor waar wat goedkope tim is erin geprut..

Ik zou om deze reden ook het liefst weer terug willen naar AMD, amd kan wel wat financiele steun gebruiken..

Wat ik dan helemaal niet stap is dat ze dan blijkbaar alleen de high-end duurste platform solderen.. Dus moet de klant dan ook nog op die basis bepalen of ze voor het duurste gaan / of maar tevreden moeten zijn met een mainstream / tegen high-end processor waar wat goedkope tim is erin geprut..

Dit is bij alles en van alle tijden. Je kan betere spullen krijgen, maar die kosten ook meer. dat is bij schoenfabrikanten, visboeren, electronicaconcerns, meubelmakers en schapenscheerders niet anders.

Ze lopen helemaal niet naast hun schoenen. De huidige mainstream-lijn kan worden voorzien van een goedkopere methode die prima voldoet aan de temperatuur eisen.

Haha wat een onzin.

De CPU's met lage TDP hebben voldoende koeling met pasta, die hoef je niet te solderen.

Een chip temperatuur van 60 graden is helemaal niet vervelend.

Die chips kun je dan misschien niet, of minder, overklokken, maar dat overklokken boeit 99% van de mensen niet. Als die een snellere CPU willen kopen ze een snellere.

Alles heeft met de prijs te maken, en goed genoeg is gewoon goed genoeg.

Wij gebruiken op de zaak veel mainstream Intel CPU's in applicaties waar de CPU load steevast boven de 50% zit, en er komt heeeeeel erg weinig stuk terug. Na 5 jaar continue gebruik komt nog geen 0,1% terug.

TDP is continu afneembaar vermogen, geen piekvermogen.
Vaak zie je dat de TDP bv 90 is en het piekvermogen 115 o.i.d
Piekvermogen van deze processor zal wel even heel kort tegen de 180 aankomen of iets dergelijks.

180 komt al vrij dicht tegen het smeltpunt van soldeer aan.

Je bent in de war met piekvermogen en temperatuur.

Inderdaad. Nog niet helemaal wakker denk ik

Afgezien van de verwarring TDP <-> temperatuur; Loodvrij soldeer (wat ze verplicht zijn te gebruiken) smelt bij ~230 graden.

Ze gebruiken nu een epoxy. Deze smelt niet meer maar ontleed als ik t goed heb.
Oftewel, ze lijmen het gewoon aan elkaar. Geen probleem.
Liever had ik gezien dat ze bv bij de K versie er dan soldeersel tussen deden en bij de non-k versies maar pasta tussen smeren. Is het prijsverschil tenminste gerechtvaardigd.

Piek-verbruik is dan ook niet interessant voor TDP (de minimaal benodigde capaciteit voor de koel-oplossing).

Dat is het dus. Max loads verstoken Intel can't veel meer dan hun TDP. En als je dan een cooler hebt van 140 watt is het niet genoeg.

Bij AMD Is het TDP ook de absolute Max wat de cpu zal verbruiken. En valt het vaak wat lager uit. Zelfs onder Max load. Persoonlijk zie ik dat liever.

Dat is het dus. Max loads verstoken Intel can't veel meer dan hun TDP. En als je dan een cooler hebt van 140 watt is het niet genoeg.

Nee, dat is het niet.
Een cooler die de TDP haalt is PER DEFINITIE genoeg. Het is namelijk de spec voor fabrikanten die koelers/cases ontwerpen voor die CPUs. Die weten dan hoeveel Watt aan warmte-energie er afgevoerd moet kunnen worden.
Er is geen directe link met het verbruik. Zeker in deze tijd niet meer, met CPUs die zich kunnen onder/overclocken/volten en (delen van) cores aan/uit kunnen schakelen.
Het enige dat je kunt zeggen is dat er min of meer een 1:1 relatie is tussen opgenomen vermogen en gegenereerde warmte bij een CPU (want een CPU verricht geen arbeid).
Dat zal dan inhouden dat als de CPU onder een bepaalde 'max load' draait, gedurende een langere periode, dat de CPU nooit meer dan 140W gemiddeld zal opnemen.

Er kunnen wel korte pieken zijn qua verbruik boven de 140W, maar die zijn dermate kort dat ze een verwaarloosbare invloed hebben op de temperatuur, daar is al rekening mee gehouden met het bepalen van de TDP (evenals de voeding, pieken zijn klein genoeg om door condensatoren opgevangen te worden, allemaal binnen de design specs van het bord).

[Reactie gewijzigd door Anoniem: 471038 op 29 juli 2014 20:16]

Met standaard gebruik misschien. Ik weet wat TDP doet voor de cooler fabrikanten. Maar huidige intel cd's kunnen heel dikker hun TDP heen met zware belasting die power users nog wel eens veroorzaken. Standaard gebruikers zullen er geen last van hebben.

Nee, dat is onzin. TDP kan NIET overschreden worden. PER DEFINITIE NIET! PUNT!
TDP is daarom ook altijd met een redelijke marge bepaald, om de stabiliteit te garanderen.
'Standaard gebruik' is dan ook onzin. TDP wordt bepaald aan de hand van 'worst case' scenarios qua verbruik, om te garanderen dat het systeem onder alle omstandigheden stabiel draait.

Sowieso zit Intel momenteel RUIM onder de TDP met de meeste systemen, omdat er verder ook helemaal geen druk van AMD is, en Intel z'n CPUs vrij ruim bint.

Waarom praat je die onzin en zit je Intel met dit ongefundeerde geleuter zwart te maken?
Als wat jij zegt klopt, dan zouden heel veel Intel-systemen throttlen of zelfs instabiel zijn bij dagelijks gebruik (veel OEMs, zeker bij notebooks, nemen de TDP namelijk vrij letterlijk, en maken een minimale koel-oplossing, die net-aan de TDP zal halen). En dat is niet zo, dat weten we allemaal.

Eens. Wellicht is men in de war met ACP.
Een processor gaat _niet_ over zijn TDP heen.

Yup, ik zal het nog maar even verduidelijken: http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_design_power

The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, refers to the maximum amount of heat generated by the CPU, which the cooling system in a computer is required to dissipate in typical operation. Rather than specifying CPU's real power dissipation, TDP serves as the nominal value for designing CPU cooling systems.
...
This ensures the computer will be able to handle essentially all applications without exceeding its thermal envelope, or requiring a cooling system for the maximum theoretical power.

Per definitie dus. TDP is letterlijk de bovengrens van de door de CPU gegeneerde hitte, en daarmee de ondergrens van de te dissiperen hitte voor de koeling.
Je kunt per definitie niet over een bovengrens heen.

Na je eerste zin ben ik gestopt met lezen. In het verleden was dat zeker waar. Maar tegenwoordig kunnen intel cpu's in bepaalde situaties wel over hun TDP heen.

Wellicht dat intel dat met Haswell-E niet doet maar bij SB en IB en vooral de Eerste versies was dat wel het geval.

Er zijn genoeg notebooks die throttle vooral met Haswell quad cpu's er in.

Ik zal de bronnen er bij gaan zoeken als ik weer in NL ben. En nee ik ben geen fanboy ik heb al weer jaren lang een Intel cpu in mijn systeem zitten.

Ik merk alleen dat intel wat anders met TDP om gaat als AMD.

Er zijn genoeg notebooks die throttle vooral met Haswell quad cpu's er in.

Throttlen is geen bewijs dat een CPU over z'n TDP gaat.
Hoe weet je of de koeler van de notebook de TDP wel haalt? En is het wel onder de juiste omstandigheden getest?
Men gaat er namelijk meestal vanuit dat de omgevingstemperatuur tussen de 18-20C ligt (veilige aanname bij kantoorpanden/serverruimtes met airco).
Als jij dan midden in de zomer in een bloedhete ruimte van zeg 35C gaat zitten, ja, dan kan het zaakje best eens gaan throttlen. Maar dat ligt dan aan jou, want je gebruikt het systeem out-of-spec, en dan kan ie z'n TDP niet halen.

Ik merk alleen dat intel wat anders met TDP om gaat als AMD.

Dan denk je te simpel.
Zoals al gezegd: moderne CPUs doen van alles, met dynamisch bijregelen van voltages, kloksnelheden, (delen van) cores uitschakelen etc.
Ieder type CPU doet dat weer anders, en daardoor gedragen ze zich ook anders qua stroomverbruik/warmteafgifte.
Dat is ook heel erg afhankelijk van de workload die je draait.
Dus per CPU verschillend, niet alleen per merk.

Het is vooral opvallend dat jij het graag aan een merk wil koppelen.

Met dat stuk over dynamische clocks en voltages heb je een punt dat zou het verschil best in kunnen zitten. Wellicht boost de een wat langer boven het TDP tot deel cooler temp x heeft en dan clocks hij terug naar de base clock en voltages.

Daarnaast zou het ook kunnen dat bepaalde high end moederborden die marge wat verder oprekken door andere bios instellingen.

Denk bv aan 4 core max turbo clocks. Normaal is dat alleen bij 1 of 2 core belastingen en boost hij met 4 cores die in gebruik zijn minder hoog.

Ik heb een test gedaan met mijn eigen 4790K. op die 4.4 Boost clocks gaat hij heel dik over zijn TDP heen.

Idle gebruikt de PC 59watt. Full load AVX doet hij 215 watt. de voeding is Platinum dus efficientie is 91-92%.

Dan hebben we het over 195 watt load. Idle gebruikt de CPU iets van 9 watt dus als we er dan 50 watt af halen voor de overige componenten zitten we op 145 watt.

Nu lijkt het er wel op dat het bord zijn TDP limit niet handhaaft ondanks alles op auto staat. Maar dit is mij al bij heel veel borden opgevallen. Dit doen fabrikanten om maximale performance te halen in benshmarks.

Maar in dit geval denk ik dat 4.0 GHz ook nog boven de 88 watt zou zitten. Een Boxed cooler zou dit echt niet aan kunnen. Een Hyper 212 had het er al moeilijk mee.

Non AVX load is minder qua verbruik. Maar dit is gewoon iets wat de CPU kan. Dus in mijn ogen wel een realistische test om AVX ook te gebruiken voor de full load test.

Draai je het niet gewoon om?
Omdat je een betere koeler hebt dan stock, kun je een hogere TDP aan, en dus gaat de CPU langer in de turbo-stand?
Voor zover ik weet, is die turbo namelijk geregeld via de temperatuursensor.
Dus: betere koeler -> temperatuur blijft lager -> turbo blijft langer aan.

Herhaal die test eens met een stock koeler dan?

Als hij het op temp regelt laat hij het wel ver komen. Met de stock cooler is het throttle heaven continu 105c.

Ik zal het verbruik nog wel eens meten. Maar waar het mij vooral om ging is dat ze flink boven hun TDP gaan. gaat me nu even niet om de koeler maar meer over dat ze out of the box makkelijk meer dan 88 watt kunnen doen mits de koeling het toe laat.

Het is wel zo dat hij inderdaad naar beneden clockt. Dus al koel je passief het zal wel werken. Alleen draai je op een gegeven moment extreem lage clocks. (minimaal 800 MHz) Als hij dan nog te heet wordt zal hij wel uitschakelen.

Buiten dat stukje moet je er wel rekening mee houden voor je PSU keuze (bij de wat specialere builds de meeste mensen hebben een te zware psu en dus 300-400 watt over die ze niet gebruiken)

[Reactie gewijzigd door Astennu op 12 augustus 2014 10:37]

Tsja, de Intel-pagina is niet heel duidelijk erin: http://www.intel.com/cont...rbo-boost-technology.html
Wat me wel opvalt is dat er bij current en power 'estimated' bij staat.
Het verbruik wordt dus niet gemeten, maar geschat. En dat zal dan aan de hand zijn van de andere factoren, neem ik aan.
Dus vandaar dat ik denk dat hij alleen de temperatuur meet, en de CPU load/actieve cores... En als dus de temperatuur laag blijft, schat hij misschien in dat het stroomverbruik lager is dan wat het daadwerkelijk is.

Maar, lees de note onderaan: Intel geeft aan dat hij inderdaad tijdens de turbo meer kan verbruiken dan de TDP aangeeft.
Intel is daar dus gewoon duidelijk in.

[Reactie gewijzigd door Anoniem: 471038 op 12 augustus 2014 11:11]

Wat ik denk is dat de bios die TDP gewoon overschrijd. Ik zal eens kijken wat er gebeurd als ik hem van auto af haal en hem op 88 watt zet.

Normaal hoort het een combi te zijn van Temp + verbruik. Maar kan zijn dat Gigabyte die settings aangepast heeft. Hij draait ook 4 cores op 4.4 GHz in turbo mode. Dat hoort normaal ook niet. Asus, MSI en Asrock doen dit ook.

Maar in dit geval zou hij zonder turbo ook hoger zitten dan 88 watt. Maar ik zal nog eens wat testjes draaien.

Normaal hoort het een combi te zijn van Temp + verbruik.

Dat lijkt me niet... Het is relatief duur om hardware in te bouwen die het verbruik enigszins betrouwbaar kan meten.
Dus ik denk niet dat die hardware aan boord is (daarom dus 'estimated' zoals Intel zegt).

Maar kan zijn dat Gigabyte die settings aangepast heeft. Hij draait ook 4 cores op 4.4 GHz in turbo mode. Dat hoort normaal ook niet. Asus, MSI en Asrock doen dit ook.

Ja, dat kan natuurlijk ook nog.
Eigenlijk zou je het alleen betrouwbaar kunnen meten met een stock moederbord van Intel zelf, en dan de stock koeler.
Zodat je dus zeker weet dat alles werkt zoals Intel het bedoeld heeft.

Dan vraag ik me af hoe hij die TDP meet. Aangezien TDP gewoon een instelling is die standaard op 84 of 88 staat en je ook handmatig kan aanpassen. Wellicht kan hij wel het aantal ampere meten dat de CPU gebruikt. En maakt hij dan een schatting aan de hand van de voltages + het verbruik.

AMD gebruikt het wel in de de R9 290 video kaarten. (en volgens mij ook al vanaf de 6970. Daar wordt er al naar TDP/verbruik gekeken. En aan de hand daar van clocks geknepen ookal kan de koeler het nog wel aan.
Je merkt namelijk wel dat als je de temps laag houd hij iets harder kan blijven gaan. De lekstroom is dan lager en het verbruik is dan ook wat lager. op fixed clockspeeds is dat verschil duidelijk zichtbaar kan zo 30 watt schelen. Maar bij bv furmark en andere extreem zware games kan hij ondanks lage temps toch op opgenomen vermogen gaan knijpen
Er zit dan ook een slider in de menu's om die limiet te verhogen. Ik weet alleen niet hoe AMD die meet.

Inderdaad een intel bord zal zich beter aan de regels houden. Maar die heb ik niet bij de hand

[Reactie gewijzigd door Astennu op 12 augustus 2014 12:10]

Tot het een AMD cpu betreft, dan worden ze op het piek TDP afgebrand in elke revieuw...

In hele slechte reviews misschien. Goede review-sites gaan niet uit van TDP om uitspraken over het verbruik te doen, maar doen metingen aan het stopcontact. Tsja, en het is geen geheim dat AMD er dan vrij slecht afkomt. Wat wil je ook, 32nm tegenover 22nm is bij voorbaat al een verloren race.

Incorrect. TDP is het maximaal sustained haalbare dat de chip verbruikt onder erg erg zware last (moet je specifiek op richten, onder normaal gebruik kom je daar niet in de buurt, zelfs niet met standaard benchmarks - aangezien die meestal maar een bepaald deel van de CPU belasten).Ik weet dat intel ene power virus heeft waarmee het gemeten verbruik een stuk hoger ligt dan met welke (zelfs multi-threaded) benchmark dan ook.
Waar jij het over hebt noemt intel Scenario Design Power (SDP) en is vooral van toepassing op de mobile chips (tablets enzo) die waarschijnlijk nooit in de buurt van vollast komen, dus dan is dit een veel zinniger getal om mee te rekenen. Voor Servers (deze i7 is namelijk gebaseerd op een 2S server chip), ligt dat natuurlijk anders, maar heb nog nooit een server chip zien oververhitten in een koeloplossing die precies op TDP ligt.
Overigens is deze SDP eigenlijk in navolging van AMD's ACP die daar al veer eerder mee begon.

Wel, ik heb nog nooit een Intel TDP gezien die het absolute maximum betekende in watts, Dus vergeef me dat ik niet snap wat er incorrect is aan mijn uitspraak.

Intel noemt vaak het TDP niet tijdens prime95, maar pakt het verbruik dat je zou hebben tijdens 'normale' load. Zou dus heel goed kunnen zijn dat het nog hoger kan uitvallen.

[Reactie gewijzigd door two op 29 juli 2014 17:13]

Zal wel lukken met oc tot 4Ghz te doen - en dat met 8 cores. Wat een prachtig stuk technologie.

Hallo daar,

Wat weerhoudt mensen om die beschermkap er af te wrikken en je koeler gewoon direct op de DIE te plaatsen? Heb je dan niet nog betere koeling zonder dat "dekseltje"?

Mvg,

Gubyan

Hallo daar,

Wat weerhoudt mensen om die beschermkap er af te wrikken en je koeler gewoon direct op de DIE te plaatsen? Heb je dan niet nog betere koeling zonder dat "dekseltje"?

Mvg,

Gubyan

Is eigenlijk heel simpel; garantie vanuit de winkel.

[Reactie gewijzigd door CH4OS op 29 juli 2014 12:19]

Is eigenlijk heel simpel; garantie vanuit de winkel.

Het vervallen van garantie heeft mij en velen met mij niet te vaak weerhouden van aanpassingen.

Jou en anderen misschien niet, maar ik denk het meerendeel wel. Dat zijn niet van die tweakers zoals "wij".

Jou en anderen misschien niet, maar ik denk het meerendeel wel. Dat zijn niet van die tweakers zoals "wij".

Zoals al gezegd zijn dat ook de mensen niet die weten dat het dekseltje er af kan. En waarom je dat zou doen en hoe.

Nou in dit geval weerhoud soldeer je er dus van

Nou sowieso zoals mijn voorgangers al aangaven: Garantie en de soldeer.

Daarnaast is maakt een IHS de boel makkelijker te koelen omdat er een groter contact-oppervlak is tussen de IHS en het koelblok dan tussen de die/koelblok.

Het koelopervlak blijft dezelfde. De warmte komt van de die af en als deze direct aan de koelblok kan worden afgegeven dan is dat het beste. Een IHS is alleen maar een extra laag die voor een warmte obstructie kan leiden.

Het beste is als een koperen opervlak aan de die wordt gevestigd. Koper kan makkelijk warmte opnemen en verder geleiden dan het tin van de ihs.

Dat dacht ik ook, misschien ga ik mijn oude pc maar eens aan een test onderwerpen.
CPU "dekseltje" verwijderen en dan weer pats halve kilo koper er tegenaan en zien wat het verschil is.
Alleen nog even bedenken hoe ik het dekseltje los krijg zonder de die te slopen.
Strijkijzer???

Tips anyone?

Mvg,

Gubyan

Nee niet perse is het antwoord,ik heb dat gedaan met een EK-setje voor Ivy Bridge, met de IHS nog steeds de beste results, maar moet er eerlijkheidshalve bijzeggen dat elke mount ook anders was qua temps.

He he, hebben ze dan toch wat geleerd. Wat een onzin ook, om die halve cent per CPU te besparen in ruil voor 10 graden hogere temps.

Een halve cent x 75 mil processoren is toch nog steeds flink wat centen voor een paar graden verschil dat voor iedereen behalve overclockers eigenlijk weinig boeit.

Niet helemaal waar, (veel) intel cpu's kunnen met turbo boost automatisch overclocken, en hoeveel hij overgeclocked wordt wordt bepaald aan de hand van temperatuur.

En vooral bij kleinere (mini-itx) pc's kan 10 graden redelijk wat verschil geven in hoeveel geluid een fan maakt.

Gedeeltelijk waar wat je zegd, maar met Ivy en Hasswel is duidelijk gebleken dat een lagere temperatuur geen garantie is gebleken dat er hoger overgeclockt kon worden, dat is wat ik zelf ervaar en wat ik ook van anderen lees, dus intel had het dus niet eens zo slecht in geschat, maar lagere temps zijn natuurlijk altijd wenselijk, en nu de rest van de intels ook maar weer solderen zou ik zeggen.

Daar kan ik aardig inkomen ja, 10 graden verschil kan flink uitmaken op de fanspeed en van de turbo boost was ik niet op de hoogte

Weet ik, maar temperatuur beinvloed ook de stabiliteit, betrouwbaarheid, levensduur, verbruik en dergelijke. Dat heeft toch een serieuze impact op je reputatie.

De tijd dat een computer crashte vanwege een instabiele processor hebben we toch al lang en breed achter ons gelaten*? Levensduur vind ik inmiddels een 'non'-verhaal gezien zelfs de 286 op zolder het nog steeds doet (ik heb nooit een processor zien valen, wel alles er om heen of de processor door de externe factoren).

* Bij gebruik zoals bedoeld door intel

Leeftijd van de processor is een non-issue als het allemaal goed gedaan is. Bij nvidia GPU is het een keer fout gegaan, en daar is de leeftijd van die generatie GPU's beperkt (gts8800 serie meen ik, zoek op reflow+ nvidia)

Ja, idd. Ik had een paar maanden later een 8800 GTS gekocht dan mijn broer en 'toevallig' ging mijn kaart ook een paar maanden later kapot. Beiden hadden het ongeveer 2,5 jaar uitgehouden (net iets langer dan de garantie dus...) Mijn broer heeft wel met twee keer de befaamde oven-truck toe te passen een paar maanden langer verder gekunnen. http://icrontic.com/artic...undeath-by-oven-mad-owner

De CPUs van vroeger hadden een hoop minder te lijden.
Een 286 heeft nog niet eens een passief koellichaam nodig, en wordt bij volledige belasting ook nooit meer dan handwarm. Die CPUs verstoken een paar Watt hooguit.
In de tijd van de 486/Pentium begon men de CPUs actief te koelen, en echt de grenzen op te zoeken van het silicium. CPUs gingen van < 10W naar >100W verbruik.
In de tijd van de Pentium 3 was het dermate extreem dat een falende koeler vrijwel direct een doorgebrande CPU tot gevolg kon hebben, en is men thermische beveiliging gaan inbouwen. Eerst gewoon de CPU uitschakelen bij een te hoge temperatuur, later middels throttling de temperatuur onder controle zien te houden.

Desondanks gaan ook die CPUs makkelijk 10 jaar mee, als je zorgt dat de koeling op orde is. Ik heb nog een Athlon 1400 en een Athlon XP 1800+, die berucht waren vanwege het feit dat eigenlijk direct doorbranden als je de koeler erafhaalt. Die dingen draaien ook constant op iets van 65-70C, omdat er nagenoeg geen power saving is.
Maar ze draaien nog steeds, en ze zijn volgens mij bijna 15 jaar oud inmiddels.
Ik ben al sinds 1988 met PCs bezig (en daarvoor nog wat andere computers), maar de kapotte CPUs zijn op 1 hand te tellen.

Dank voor de confirmatie, en heb inderdaad al een tijd lang niet meer in de case gekeken van de 286, dacht dat die dingen ook loeiheet werden destijds

Oh en dat van de Athlon was inderdaad 'lache' toen dit filmpje uit kwam: https://www.youtube.com/watch?v=3nU_rvVEna4

Ja... die koeler heb ik trouwens ook op beide Athlons... de Silverado.
Een van de weinige in die tijd die de boel koel genoeg kon houden, en dat met een redelijk geluidsniveau.
Tegenwoordig zijn de koelers echt stukken beter.

Misschien hebben ze een berekening gemaakt waarbij ze nu een halve cent meer aan de cpu, en een hele cent minder aan de koeler uit kunnen geven

Maar wat betekent dit voor de zelfbouwer? Koop ik een moederboard straks waar mijn CPU en bijbehorende koeler al op zitten gesoldeerd? Dat beperkt wel je keuze in een zekere zin, nu kan je nog een combinatie maken zelf van CPU, moederboard en als je wil een andere koeler.

Om bovenstaande ben ik niet heel wild op solderen, het maakt straks ook dat als ik een onderdeel ga vervangen je nu alles moet vervangen. Je kan niet alleen een nieuw moederboard plaatsen of een nieuwe koeler.

Het is niet de koeler die vastgesoldeerd zit maar de heatspreader (zoals je op de foto ook kunt zien). Tussen de heatspreader en de koeler soldeer aanbrengen is iets dat je zelf kan overwegen, maar de meesten zullen daar iets anders tussen gebruiken...

Hoe zou Intel anders tray CPUs kunnen leveren. In een hele hoge tray misschien...

[Reactie gewijzigd door bramseltje op 29 juli 2014 10:28]

Omdat Intel al een keer opperde CPU's vast te willen maken aan moederboards. Bij Haswell waren er geruchten dat je dus niets meer los kon krijgen. Uiteindelijk is dat niet doorgegaan. Althans, je kan gewoon een losse Haswell kopen.

intel had/heeft het idee om dat te doen bij de low end cpu's (pentium, celeron, misschien i3)
i5 en i7 hebben een veel hogere stukprijs waardoor het interessant blijft om ze apart te verkopen
bij goedkopere cpu's is het veel interessanter om ze vast te zetten op het moederbord
een pentium G kost maar 50 à 60 € en wordt meestal op een moederbord in dezelfde prijsklasse geplaatst, door ze vast te solderen sparen ze de kosten van een socket uit

het gaat om in de chip. hoe de bovenkant van de silicium aan de onderkant van het metalen dakje is gekoppeld. dit voor het afvoeren van warmte. je ziet er niets van, het zit "in de cpu"

Ik denk dat dit voor de zelfbouwer in de praktijk niet veel uitmaakt. Volgens mij gaat dit namelijk over het plaatje dat op de gevoelige hardware zit, maar gewoon los van/onder de koeling. In die zin verandert er dan niks - ze hebben puur iets veranderd aan de assemblage van de CPU-chip zoals we die kennen.

Gewoon alsnog CPU op je mobo plaatsen en dan daaroverheen je koeler naar keus

Tenzij ik het bericht verkeerd lees of je daadwerkelijk de integrale heat spreader van de CPU-chip zelf wilde vervangen, in welk geval excuus.

Epoxy soldeer tussen de het stukje silicium en de overkapping.

In jouw systeem doe je wat je wilt tussen je heatsink en je chip (dus bovenop die overkapping)

Je bent niet helemaal mee. Dat metalen vierkantje wat je normaal als CPU beschouwd is een heat spreader. De echte CPU is dikwijls een stuk kleiner en zit daar nog onder. Om de hitte van de echte CPU naar dat grote metalen plaatje door te geven wordt nu een soort soldeer gebruikt, intern in het "processorpakket". Bij gewone Haswells zit daar eerder een speciale koelpasta tussen die het niet altijd even goed doet.

Heel weinig mensen halen de integrated heat spreader van hun CPU af (omdat het alleen in extreme situaties nodig kan zijn), dus dit is voor niemand echt een probleem. Integendeel, heeft alleen maar voordelen voor de koeling!

Dit is tussen de chip en de behuizing. Jouw koeler gaat boven op de behuizing. Denk aan de zwarte of zilveren bovenkant van je CPU.

Om de cpu te beschermen zit er een deksel op. Deze deksel wordt nu weer op de cpu gesoldeerd in plaats van gelijmd. Soldeer geleidt warmte beter dan de lijm, dit is dus goed nieuws. Normaal gesproken plaats je wat pasta boven op het deksel en dan plaats je daar weer je cpu koeler boven op. Sommige overklokkers verwijderen het deksel en plaatsen de koeler op de cpu voor betere resultaten.

[Reactie gewijzigd door Ryack op 29 juli 2014 10:30]

Nee, de IHS zit er op om de hitte beter te verspreiden. Dat is het hoofddoel, dat met de IHS gelijk de die beschermd, is mooi meegenomen.

En die IHS wordt niet gesoldeerd, maar gelijmd met epoxy.

Get your facts straight.

[Reactie gewijzigd door fridgeman op 29 juli 2014 10:38]

Gelet op de vraagstelling probeerde ik in begrijpelijke taal iets uit te leggen.

Verder wordt in het hele verhaal gesproken over soldeer en solderen. Als je het daar niet mee eens bent dan stel ik voor dat je een verzoek indient, ze zullen dan zeker het verhaal wijzigen zodat er alleen maar gelijmd staat.

Het is altijd makkelijker om af te maken dan om zelf inhoudelijk te reageren.

je kunt je koeler gewoon op de ihs vastzetten...

Deze vraag spookte ook in mijn hoofd, wat te doen voor de zelfbouwers die een andere koeler met stillere fan willen inbouwen om de temperaturen omlaag te krijgen?
He moet dadelijk niet zo gaan worden dat ik mobo en cpu tegelijkertijd moet gaan vervangen, gaat wat kosten!

Als dit een octacore is, waarom tel ik dan 12 core-blokken op de die...

Wel grappig dat er de helft van de processor dus aan de heatspreader is blijven kleven, wat wel aangeeft dat de binding tussen de die en de HS veel beter is dan bij bv eerder generaties.
Ik ben nieuwsgierig hoeveel verbetering die gaat opleveren bij het afvoeren van de warmte.

Kan zijn dat ze die uit hebben staan. Doen ze wel eens vaker:

http://techreport.com/rev...l-core-i7-3960x-processor
"As we've noted, the 3960X has portions of the die disabled, namely two of the CPU cores and 5MB of L3 cache. Releasing a top-of-the-line desktop chip with portions disabled runs contrary to our expectations, but we think Intel had some cogent reasons for making this choice. That is, in order to reach the same 3.9GHz peak Turbo Boost frequency as the top Sandy Bridge quad-core product while staying within the 130W power limit, a couple of cores had to be sacrificed."

Waarschijnlijk hebben ze dan nog wat ruimte zodat ze in hun 'tock'-fase een efficiëntere fab hebben en deze wel aan kunnen zetten. Dan hoeven ze niet dat hele ding opnieuw (qua architectuur) te ontwikkelen.

[Reactie gewijzigd door Feanathiel op 29 juli 2014 14:59]

lol .. ik zat zelf te denken aan mislukte Xeons
Maar zolang we geen vertegenwoordiger hebben van Intel blijft het gokken

Wat was het probleem?
Een echte overclocker is een hobbyist en haalt gewoon de IHS van de CPU en plakt daar direct het koelblok op.
Toch goed om te lezen dat Intel weer afstapt van het plakken van de IHS met koelpasta.

Deed Intel dit dan wel met Ivy Bridge-E? Dat wordt mij uit het artikel niet duidelijk, en ik kan er verder ook niet zo gauw iets over vinden.
Zo nee, dan stappen ze niet af van koelpasta, maar houden ze voor de E-serie vast aan de soldeer-oplossing.
Verder wordt me ook niet duidelijk of Broadwell wel of geen koelpasta gaat gebruiken, dus of ze er helemaal vanaf stappen, weten we ook niet.
We weten alleen dat Intel het met de high-end Haswell-E niet doet (maar met de gewone Haswell-K dus wel, en die is pas een paar weken geleden aangekondigd... lijkt me niet dat ze nu dus 'ineens' van dat spul afstappen, lijkt me waarschijnlijker dat Broadwell dat ook gewoon gaat krijgen).

"soldeer" is toch geen is toch geen materiaal?!

"Soldeer" is een volksbenaming voor een metaallegering. In de letterlijke zin van het woord is het 'een hechtmiddel voor metalen'.