Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 105 reacties

Het bedrijf Rockit Cool heeft al zijn Kickstarter-doelen voor een delid-tool voor Intel-chips, de Rockit 88, behaald en is inmiddels gestart met de productie. Hiermee zouden gebruikers veilig de heatspreader van hun processors kunnen verwijderen.

De Amerikaanse start-up Rockit Cool begon zijn Kickstarter-campagne half maart en slaagde er al snel in het doel van 600 dollar te behalen en daarna werden ook de stretchgoals voor een witte versie en een relid tool bereikt. Het bedrijf wist uiteindelijk meer dan zesduizend dollar bijeen te krijgen dankzij, op moment van schrijven, 140 backers. Het bedrag kan nog wat hoger uitvallen, want zaterdag loopt de inzameling af. Woensdag liet het bedrijf weten de productie te zijn begonnen. Het bedrijf maakt er tien per batch, waarbij de productie van een batch er ongeveer zes minuten over doet.

De Rockit 88 kan Intel-processors van onder andere de Skylake- en Haswell-generatie huisvesten waarna via een schuifsysteem met schroef de integrated heat spreader of ihs weggeschoven kan worden. Volgens Rockit Cool gaat het om de veiligste manier om de ihs te verwijderen tot nu toe.

Rockit Cool delid-tool

Veel gebruikers bedienen zich nu van huis-, tuin- en keukenmiddelen om de ihs te verwijderen, zoals met scheermesjes, met beschadigingen tot gevolg. Doel van het verwijderen is het kunnen vervangen van het thermal interface material door een dunnere laag die warmte efficiënter afgeeft. Volgens Rockit Cool kan dit tot flink lagere temperaturen leiden, al zijn de meningen daar over verdeeld.

Het is niet de eerste keer dat iemand met een delid-tool komt. Vorig jaar kondigde Roman der8auer Hartung de Delid Die Mate aan, maar die tool kost 89,90 euro. De Rockit 88 is voor 35 dollar te verkrijgen, omgerekend en met btw is dat 37,50 euro. Rockit Cool verwacht volgende maand te kunnen beginnen met leveren.

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (105)

https://www.youtube.com/watch?v=LvS_qgn7OSs is een filmpje waarbij er gekeken wordt hoeveel graden verschil het maakt om de thermal interface te vervangen.
Zijn test is totaal niet representatief. Hij vervangt de TIM met een niet veel betere pasta. Wanneer je coollabaratory liquid ultra gebruikt zul je veel betere resultaten boeken. Namelijk 10-15 graden verbetering tijdens load, wat zich vooral bij het overclocken dik terugverdient. Er zijn genoeg topics te vinden op diverse fora waar dit wordt bevestigd.
Ik heb zelf een 4690K die ook gedelid is en hierbij is de TIM ook door Cool Laboratory Ultra vervangen. Wat Linus doet raakt echt kant noch wal, vooral het aanbrengen van nieuwe TIM. Hij smeert ook weereen liter pasta over de heatspreader. Hij doet dit omdat hij het eerder ook zo testte, maar dat is niet echt een representatieve manier van testen..

Het idee is dus dat je na het delidden alle lijm eraf haalt zodat de heatspreader directer contact maakt met de IHS. Door de stock Intel TIM te verwijderen (dat wordt gewoon machinaal met een dikke kwak erop geplempt) en te vervangen door een zeer dun laagje liquid metal (bijv. CLU/CLP of Thermal Grizzly Conductonaut) wordt de warmteoverdracht veel, véél beter/sneller/directer.

Volgens Overclock.net bijvoorbeeld heeft Cool Lab. Ultra een 9x hogere warmteoverdracht dan bijvoorbeeld Arctic Silver 5. Cool lab Pro zit namelijk op 82 W/mk en AS 5 op ongeveer 9 W/mk. Het 'W/mk' staat voor het vermogen om warmte 'op te nemen' en te transporteren van plek naar plek (eenvoudige omschrijving).

Door dus de originele TIM te vervangen door een liquid metal is de warmteoverdracht veel efficiënter + beter waardoor er een dikke temperatuurdrop plaatsvindt. Als je bijv. een Haswell i7 (4790K) prime95 laat draaien dan zie je vaak enorm hoge temperaturen en ook een groot verschil tussen de cores; core 1 is bijv. 65 graden terwijl core 4 op 75 graden zit. Door het delidden wordt (meestal) het verschil tussen de cores ook nog veel lager.

Enfin long story short: ik had zelf ongeveer 15 tot 20 graden celcius temperatuur winst dankzij het delidden + nieuwe liquid metal aan te brengen als TIM op de IHS. Is het nou echt nodig? Nee. Ik kan nu wel een vcore van 1.4 instellen ipv 1.3 en dus verder overclocken.. geeft me effictief +200mhz winst met lagere temperaturen. Ik heb er geen drol aan met het is toch wel leuk om te doen :D M'n radiator fans kunnen ook wat langzamer draaien!
M'n radiator fans kunnen ook wat langzamer draaien!
Dat kan toch geen gevolg zijn van je nieuwe laagje pasta? Je CPU dissipeert dezelfde energie, ongeacht de koelpasta die je erop smeert, het enige verschil is dat de warmte sneller bij de CPU weg is waardoor deze minder heet wordt.

Als ze echt langzamer draaien kan dat volgens mij alleen maar liggen aan het feit dat ze zo afgeregeld worden omdat met de oude compound de core temp hoger wordt gemeten door een sensor, maar dat zal maar weinig effect hebben op de koelprestaties, omdat je maximum hitteflux dan bepaald wordt door de interface tussen CPU en lid en in mindere mate door de hoeveelheid warmte die je radiator af kan voeren.
Het is inderdaad zo dat er dezelfde warmte wordt geprocedeerd, maar de fan kan wel degelijk trager draaien omdat deze meer hitte kan afvoeren door het betere contact met de CPU,
doordat de hitte sneller van de CPU vervoerd wordt, komt er meer warmte in de vloeistof in het koelsysteem te zitten. Weliswaar is het water dan relatief warmer, maar de ventilatoren hoeven minder hard te werken om die warmte uit het water te onttrekken. Omdat relatief het er alleen toe doet hoeveel hitte er nog in de CPU zelf zit.
Eigenlijk geldt hetzelfde voor een luchtkoeler. Hoe warmer de lucht is die er vanaf komt, hoe koeler de CPU zelf is. Maar je hoeft minder hard die fan te laten loeien. Mijn Noctua NH-D14 wordt eigenlijk bijna nooit warm, ondanks mijn overklok naar 4.7 ( 3770K Ivy bridge). Maakt blijkbaar geen geweldig contact of ook de beperking van de TIM.

Maar uiteindelijk is alleen belangrijk hoe snel de hitte weg kan naar een ander medium. Snelheid is dus iets belangrijker dan temperatuurverschil.
Dat is inderdaad een enorm verschil met arctic silver 5, ik gebruik deze huidig op een i7-3770k (niet gedelid), is het mogelijk om de Cool lab ultra ook te gebruiken zonder delid?

Zal dit veel effect hebben?
Dat is mogelijk. Zal het veel effect hebben? Aangezien de grootste rem op de overdracht bij de interne pasta ligt zal het verschil beperkt zijn. Beste is dus op beide plekken als je koeler dat toelaat. En je verlopen garantie.
Heb ik het me hele leven fout gedaan of flikkerd hij gewoon een bak paste in het midden? zonder ook maar over de oppervlakte te versprijden.
Dat wordt wel verspreid door de druk. De ene prefereert de ene manier en de ander de andere
Er zijn verschillende methodes. En luke van linus tech tips heeft getest. En voor de begin temp maakt het niets uit. Er zijn nog steeds mensen die zeggen dat de pea methode(dot in het midden). Beter is op langere termijn. Ik vermoed zelf van niet. Maar wie weet. Het voordeel van de pea methode is dat het lekker snel is. Gewoon dot er op en gaan.
Qua pasta smeren heb je het niet fout gedaan: één druppel in het midden en door het op elkaar drukken van de twee vlakken spreid het zich goed zonder luchtbellen.

Wat je wel fout deed:
het gebruik van het woord "me", "flikkerd" en "paste".
Beter zou zijn "mijn", "flikkert" (of nog beter: gooit) en "pasta".

Edit:
En het gebruik van een hoofdletter, en "het oppervlak te verspreiden". En ja, ik geloof je als je het er niet om doet. ;) ;)

[Reactie gewijzigd door Nas T op 14 april 2016 22:34]

Lekker mierenneuken op nederlandse spelling. Goed van je dat je de nederlandse grammatica zo goed kan, verdien je vast bakken met geld mee 8)7
Dank je dat je het zo waardeert ;). Ik verdien er geen bakken met geld mee. Ik zet graag ook de puntjes op de "i", doe graag iets meer dan "een zesje". Ik kan me voorstellen dat ik als een wijsneus overkom, maar je zou het ook kunnen zien als een leerpunt.
Ken je uiteraard niet, maar we kunnen wel even levens vergelijken en belasting aangiftes. Wellicht een leerpunt voor jou, want als mensen echt ergens de schijthekel aan hebben is het zulk gedrag als dat van jou.
Een foutloze spelling is in zoverre interessant dat het je geloofwaardigheid niet zal ondermijnen ;)
Wat resulteert dat jouw comment 80% niet relevant is, uitstekende contributie. Doe iets nuttigs ipv het internet proberen te corrigeren, mocht je het nog niet door hebben, het is niet erg effectief hoe jij doet. Zijn comment is gewoon leesbaar, dit soort dingen hoor je ook gewoon op de werkvloer.
Dat jij genoegen neemt met net voldoende, dat is prima, maar waarom verwacht je hetzelfde van anderen en waarom bekritiseer je hen als zij dat niet doen?

Ik wordt ook gewezen op fouten, door mensen om me heen. En ik ben blij toe, want ik heb het anders zelf niet door en ik leer ervan. Dat is niet leuk, maar wel nuttig ;)
Ik geloofde je niet, daarom maar even een artikel gezocht: http://www.anandtech.com/...lake-cpu-package-analysis
20 graden verschil onder load, damn!
Heb mijn 3770k toen gedelid, had meer dan 20C verschil op 4.8 ghz, inderdaad met coollabaratory liquid, maar dan Pro :)
Bij mijn 3770K met custom waterkoeling scheelde het een kleine 10 graden maar had verder totaal geen invloed op de overklokbaar heid. en was het delidden niet echt de moeite waard.
10 graden is een gigantisch verschil, tja de overclockbaarheid hangt af van meerdere factoren en temperatuur is er één van.
Waar hangt dat eigenlijk nog meer van af?
De processor zelf, stepping, je moederbord (en je kennis van de instellingen en overclocken).
OK klinkt op zich logisch (en ontmoedigend).
De 3770 generatie had ook een slechte pasta aan de onderkant van de heatspreader. Daar hebben ze bij de hashwell en nieuwere generaties weer iets anders voor gebruikt.
Vooral bij Devils Canyon cpus maar ook die hebben nog veel profijt van liquid pro.
Gebruiken jullie liquid metal ook voor de heatsink/cpu ? Ik heb namelijk altijd schrik dat ik mors en kortsluiting veroorzaak.
je moet zo weinig mogelijk gebruiken, dan loopt het niet uit. Ben je bang voor morsen, plak het eerst af voordat je het er op smeert. Maar nog altijd, hoe minder hoe beter, dun filmpje met nagenoeg geen druppelvorming.
Maar NIET op aluminium. Werkzame stof is Gallium, dat reageert sterk met aluminium waardoor het broos wordt en uit elkaar valt.
Zijn test is totaal niet representatief. Hij vervangt de TIM met een niet veel betere pasta. Wanneer je coollabaratory liquid ultra gebruikt zul je veel betere resultaten boeken. Namelijk 10-15 graden verbetering tijdens load, wat zich vooral bij het overclocken dik terugverdient. Er zijn genoeg topics te vinden op diverse fora waar dit wordt bevestigd.
Zijn test is misschien daardoor juist wel representatief, ja je hebt helemaal gelijk als je de soorten TIM met elkaar vergelijkt, maar het delidden met zelf heeft weinig waarden tenzij je ook een veel betere TIM er voor terug plaatst (hierover kan je zeggen dat dit ook het doel is om dit te doen). Wat dat betreft is het maar net hoe je er naar kijkt... Onder aan de streep ben ik het met je eens dat als je dit doet moet je ook gaan voor het beste resultaat en dit mist zeker in de video maar voor de "gemiddelde" persoon is het delidden idd. niet waard.
Ik ben een beetje lui vandaag. Wat is de uitslag en conclusie?
zonder de thermal interface te veranderen draait de cpu op ongeveer 70 graden celcius. Na het vervangen ervan op ongeveer 68 graden.
Het zal wel komen doordat ze in de chipindustrie niet weten hoe ze een goede thermal interface moeten maken... dat ze gedacht hebben 'misschien hebben de mensen thuis wel een middeltje'.
Weten ze donders goed hoor, maar het kost meer. En in 99% van de gevallen is het niet nodig, dus doen ze het niet. Die ene rare overklokkende procent vindt vanzelf wel een oplossing, zoals nu weer blijkt.

Sowieso is er al een hele serie aftermarket-koelers, allemaal omdat mensen de boxed versie niet interessant vinden (en meestal gebruik je dan ook een betere koelpasta dan de dikke gore troep die fabrikanten gebruiken, want hoewel goedkoop is de performance toch echt minder).
'misschien hebben de mensen thuis wel een middeltje'.
Doet me denken aan deze review. Tandpasta, mayonaise, kaas en weet ik wat nog meer getest lol.
Tandpasta werkt ontzettend goed, echter binnen 24 uur droogt het uit en verliest het z'n kracht. :D wel ideaal voor een short term bench, pc die naar fluoride ruikt :+
Mayonaise!
Werkt beter dan bijna de helft van compounds!
Wuhahaha!
Een oplossing op zoek naar een (first world) probleem dus.
nee, een oplossing dat een first world probleem gevonden heeft :+ want het is al lang bewezen over vele forumposts/topics dat vervangen van de thermal "bagger" die intel eronder parkeert met een coollaboratory liquid ultra/pro soms tientallen graden kan winnen bij gebruik van goede koeling op de ihs (custom water/high end lucht/closed loop water)
'zonder de thermal interface te veranderen draait de cpu op ongeveer 70 graden celcius. Na het vervangen ervan op ongeveer 68 graden.'

ZOALS GETOOND in de linus techtips, waar ze 'so-so' koelpasta gebruiken.. waarbij ze een 20 min testje doen.. met een stock cooler... kortom geen relevante test..
zeker niet voor iemand als linus.. die in den gemiddelde video spullen laat zien (van zijn vele sponsers) die HIGH end/HIGH GRADE/over the top expensive zijn.. terwijl hij hier een thermal compound gebruikt die volgensmij niet helemaal zijn 'over the top/top notch' standard heeft.

en daarom dus maar 2 graden verschil laat zien... als je kijkt naar de comment van: poowerstore: 'Heb mijn 3770k toen gedelid, had meer dan 20C verschil op 4.8 ghz, inderdaad met coollabaratory liquid, maar dan Pro :)'

20 graden onder load is tochwel een stuk meer als 2 graden.. en zeker in overclocks stukken relevanter als een stock cooler met low quality/mid range pasta.. die voor 20 minuutjes in een open air test bench mocht draaien

EIND conclussie.. het ligt aan de pasta die je gebruikt.. en welke chip gen. je draaid.
Ja en vooral welke koeler ! als je de geleiding tussen de chip en die di maar vervolgens die warmte niet kunt afvoeren, tja dan snap ik wel waarom het maar 2 grade scheelt...
'ZOALS GETOOND in de linus techtips, waar ze 'so-so' koelpasta gebruiken.. waarbij ze een 20 min testje doen.. met een stock cooler... kortom geen relevante test..'

^ maar evengoed bedankt voor het herhalen van mijn zin...
Ja ik wilde met die zin eigenlijk alleen maar je uitspraak versterken :) maar oke
Een daling van 70°C naar 67°C. De moeite niet echt waard dus, tenzij je de laatste MHz eruit probeert te halen.

Hmm, ik heb vroeger altijd netjes met een pasje de thermal compound verdeeld over de die om ervoor te zorgen dat het sowieso overal zat. Als ik zie hoe nonchalant hij het er tussen drukt vraag ik me af of ik het altijd voor niets zo netjes heb gedaan of dat deze test op deze manier niet zoveel zegt.
Je moet de pasta juist niet verspreiden met een pasje. Dat kan namelijk luchtbellen veroorzaken en da wil je juist niet. De druk van de ihs/koeler zorgt voor een nette spreiding zonder luchtbellen en zorgt dus voor een beter resultaat. Ook moet je maar een heel klein beetje gebruiken. Halve rijstkorrel voor mobiele chips is zat. Normale CPU's net iets meer. Hoe dunner het laagje hoe beter.
Ook hier vraag ik mij af waar je die wijsheid vandaan haalt.

https://m.youtube.com/watch?v=r2MEAnZ3swQ

Ja misschien schilt het op langere termijn. Maar niemand heeft de moeite genomen om dat te testen. En vermoed ook niet dat het iets uit maakt.

De pea methode is alleen makkelijker. Daarom gebruiken mensen het vaak.
Het is ook wel degelijk afhankelijk van het spul wat je gebruikt. Een dikkere pasta zal wel degelijk verschil geven.

Buiten het feit om dat je echt maar een druppel nodig hebt is het dus kompleet niet nodig om het uit te smeren.
Maar het is ook totaal niet slecht zoals jij aangeeft. Dus kom ik weer bij mijn punt. Het maakt geen drol uit. Gebruik het geen waar jij je prettig bij voelt.
Je moet de pasta juist niet verspreiden met een pasje. Dat kan namelijk luchtbellen veroorzaken en da wil je juist niet.
Daar geloof ik niks van eerlijk gezegd, heb je daar een bron van? Je krijgt luchtbellen als je een "donut" legt, dus een vorm waarbij in het midden een geringere dikte aanwezig is dan aan de randen. Je sluit dan lucht op als je het koelblok op de CPU drukt, want de lucht kan geen kant uit. Als je een wormpje legt heb je daar geen last van. En als je dat wormpje uitsmeert met een pasje kun je onmogelijk lucht insluiten. Maar als ik een of ander fysisch effect mis, hoor ik het graag :)

Het uitsmeren deed ik puur om zeker te weten dat ik genoeg materiaal had aangebracht. Ik ben het met je eens dat het altijd minder is dan je op gevoel aanbrengt, maar het is toch fijn om bevestigd te zien dat de hele die bedekt is onder een flinterdun laagje thermal compound :)
De druk van de ihs/koeler zorgt voor een nette spreiding zonder luchtbellen en zorgt dus voor een beter resultaat. Ook moet je maar een heel klein beetje gebruiken. Halve rijstkorrel voor mobiele chips is zat. Normale CPU's net iets meer. Hoe dunner het laagje hoe beter.
Met druk krijg je die luchtbellen niet uit een "donut" zoals ik hierboven beschreef. Je maakt ze alleen kleiner en dus insignificanter. Bij het verlijmen met hoogvisceuze, thixotrope lijmen kom je dit luchtinsluitingsprobleem ook tegen, vandaar dat ik wel enigszins weet waar ik over praat ;)
tis al veel aangehaald, linus gebruikt gewoon merkloos spul wat niet veel beter is dan wat intel gebruikt, als je coollaboratory liquid ultra eronder spuit ga je soms tientallen graden verschil zien, je krijgt dan het effect van de die solderen wat intel vroeger ook gewoon een tijdje gedaan heeft met de wel bekende bizarre overkloks van i7 2600k's als gevolg.
Quotes:
...no significant difference..
..I don't recommend it..
Dus nee, het maakt niet veel uit. Hooguit leuk voor een die-hard overclocker. :)

[Reactie gewijzigd door matroosoft op 13 april 2016 18:07]

Die gaan niet gewoon meteen voor een waterblock direct op de die? Bij mijn pentium maakt dat wel onwijs veel uit qua temps en clocken..

Trouwens waarom zou ik dit kopen? Lui die heatspreaders verwijderen zijn ook handig genoeg om het met de bankschroef te doen toch?

[Reactie gewijzigd door maratropa op 13 april 2016 18:19]

Ik kan me zo voorstellen dat je die heatspreader sowieso nodig hebt om het contactoppervlak te vergroten, maar heb er verder geen ervaring mee.
Een goed koperen waterblock direct op de die zal beter koelen dan die nickel plated ihs ertussen, al zal je het niet gaan merken ben ik bang, tis maar een flinterdun laagje nickel dat over het koper van de IHS zit.
En de extra laag thermische pasta die ertussen zit niet te vergeten ;)
Conclusie in de video; scheelt een paar graden, met betere koelpasta nog een paar graden, maar is de moeite niet waard voor standaard gebruik of lucht/water overclocks. Plus dat je geen garantie meer hebt.
Ik vind het toch wel opmerkelijk dat zelfs Intel er niet in slaagt standaard degelijke en op een goede manier koelpasta aan te brengen.

10 cores op een cpu plakken op een productieprocéde van 14nm? Geen probleem. Koelpasta deftig aanbrengen? ho maar.

Ik volg je dat het de moeite niet is om je garantie te verspelen en het risico op schade te lopen (hoewel ik niet weet waarom je garantie op een cpu nodig hebt, die dingen zijn ofwel DOA ofwel is er iets anders aan de hand) maar met betere koelpasta pakweg 6 graden eraf krijgen juist op IHS niveau vind ik wel degelijk het bekijken waard.

Overigens de laptop boer kan ook geen koelpasta leggen dus bij een laptop kan je zo 2 keer winnen. Waarom is het toch zo moeilijk voor de fabrikanten?
Je denkt dat Intel het niet kan? Want dat is het absoluut niet. Het gaat om kosten besparing. De 2011-3 socket chips en eigenlijk alle chips uit het verleden zijn vast gesoldeerd. Dat is veruit de beste manier om de warmte van de chip naar de heat spreader te krijgen. Nu heeft Intel bedacht dat ze een duppie per CPU kunnen besparen door (slechte) thermal paste te gebruiken. De CPU's blijven koel genoeg en draaien stabiel op stock clocks, dus ze hebben een soort van gelijk. Maar het blijft wel jammer.

Overigens krijgt intel 24 cores op een 14nm die ;) De HCC die (waar de 22 core 2699 V4 ook gebruik van maakt) gevat een totaal van 24 cores. Nog deftiger dus.

[Reactie gewijzigd door Thekilldevilhil op 13 april 2016 19:14]

Als ze nou nog minder pasta gebruiken (een kwart is al veel) dan sheelt het ze nog eer een paar centen per CPU.

Maar dat terzijde is het nog steeds belachelijk dat een CPU in bijvoorbeeld Notebooks enorm kan gaan throttelen.
Aan wie ligt dan? Intel of de notebook fabrikant?

Ik bedenk een auto. Iets in de richting van een panda. En stop er een vrachtwagen motor in. Kan de motor fabrikant er dan iets aan doen? Die notebook fabrikant heeft blijkbaar een te zware cpu in een te klein oppervlakte lopen proppen. Kan je intel moeilijk de schuld van geven.
Maakt niet uit. Ik wil juist doelen op het feit dat een CPU prima binnen z'n specs kan blijven zonder dat jij doorhebt dat hij eigenlijk te snel te heet wordt. Dan neemt ie gewoon iets gas terug en dat heb jij niet door.

Intel is ook niet de enige die teveel thermal interfacing gebruikt. Laptop bouwers doen dat bijvoorbeeld ook en dat is niet goed voor de chip.
Maar als je omgeving goed is werkt je i7 6700 op een stock koeler. En zal hij niet terug klokken. Er zijn genoeg progjes die dit netje bijhouden. En je merkt als je cpu aan het tortelen is in games. Dan krijg je van die vervelende hickups.

Dus waarom moet intel hun cpu's duurder maken. Om dat mensen er blijkbaar niet goed mee om kunnen gaan.

Daarbij komend zijn de meeste intel gemaakt om op 100 graden te draaien. Dat wij het ineens niet fijn vinden als het 80 graden draait is ook weer iets waar intel weinig aan kan doen. Delidding is leuk voor OC cpu's maar ook daar kan intel weinig aan veranderen. Er zijn immers geen specs voor(boven die er op de verpakking staan). Met een beetje pech heb je een i7 6700k op 4.5 Ghz op 50 graden full load. En kan je hem geen 100 mhz stabiel omhoog krijgen omdat je gewoon een crap CPU heb ontvangen.

[Reactie gewijzigd door loki504 op 14 april 2016 08:10]

Jawel. De omgeving is niet belangrijk. De cores schieten direct naar 90+ graden op het moment dat je ze onder load zet. Hoe sneler die warmte weg kan hoe beter. En dat zit hem in de TIM. Zoals ik al zei. Als de warmte niet naar de heatsink kan dan heeft het allemaal geen nut. Dan kan je nog zo'n goede koeler hebben staan.
Maar hij is test om prima op 99 graden te draaien. En met een stock koeler op een i7 6700 kom je er als je omgeving goed is niet aan. En een dellid op een non k met stock koeler gaat ook niet ineens magische verandering met zich mee brengen.
Zeker vreemd en misschien schrikbarend, Intel produceert de beste chips ter wereld en dan hier steken laten vallen. Vooral gezien de prijs die er voor de CPU's gerekend wordt.
Hier legt Linus van LinusTechTips zijn conclusie in die video: https://youtu.be/LvS_qgn7OSs?t=8m8s (Engels Gespoken).

[Reactie gewijzigd door arthurvanstrien op 13 april 2016 18:05]

Lijkt me afhankelijk aan de CPU, bij een Q8400 maakt het wel een verschil.
Een Q8400? Als in een Intel core 2 quad Q8400? Want dan maakt dus nauwelijks verschil. Die CPU's zijn gesoldeerd dus buiten het feit dat die CPU delidden echt nauwelijks te doen is, is de interface al zo'n beetje optimaal.
Q8400 is een LGA chip met metalen headspreader
Dat snap ik. Het gaat niet om de heatspreader maar om wat er tussen de heatspreader en de chip zit. In het geval van de Q8400 is dat dus soldeer en geen TIM. Dus niet alleen zit de spreader veel steviger vast, maar aangezien soldeer metaal op metaal is zul je maar weinig winnen met het delidden van de Q8400.
soldeer = TIM (Thermal Interface Material) :+
Je weet heel goed wat ik bedoel. TIM is op heel veel fora uitwisselbaar geworden met het vloeibare thermal paste. Maar goed, technisch gezien heb je gelijk en dat blijft het beste soort gelijk.

[Reactie gewijzigd door Thekilldevilhil op 13 april 2016 20:46]

Ben ik nou de enige die dit compleet idioot vind? Voor die 35 Euro koop ik liever een betere koeler, veel effectiever, en geen risico op een kapotte CPU.
Dit product bestond al en was gratis te krijgen om het vervolgens 3D te printen. Zie: https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool

Deze mensen hebben het iets anders aangepakt en vervolgens een kickstarter gemaakt.
Ben ik nou de enige die dit compleet idioot vind? Voor die 35 Euro koop ik liever een betere koeler, veel effectiever, en geen risico op een kapotte CPU.
Maar als rechtgeaarde tweaker moet je natuurlijk wel minimaal een CPU per jaar om zeep helpen!
Hahahaha ja, maar zo'n CPU is me toch net iets te duur. :)
Een tempoeratuurverlaging van maar 6 °C verdubbelt de levensduur
Een tempoeratuurverlaging van maar 6 °C verdubbelt de levensduur
Zolang je binnen de normen blijft maakt 6 graden niets uit. Er is werkelijk geen enkel betrouwbaar bewijs dat een lagere temperatuur de levensduur van een CPU verlengt. Er is wel bewezen dat een temperatuur boven de specs schade oplevert. duh....
Eeh., hoe vaak heb je een CPU gehad die kapot ging door normaal functioneren?
Volgens mij werkt bijna alles van de afgelopen 40 jaar (en daarmee bedoel ik ic's en electronica, niet mechanische of magnetische zaken zoals HD's) nog steeds wel en is 'levensduur' van een cpu een nogal vaag begrip.
Ik heb alleen nog geen overleden CPU meegemaakt.. Jij wel?

Zou je dit voor al je cpu's in een DC doen?
Als het voor iedere CPU 20 graden scheelt dan ja! Weet je hoe immens veel meer rekenkracht je dan uit je cluster kan trekken? Een prestatieverhoging van 10%-15% is direct merkbaar en het kost je niets extra aan koeling daar deze de boel toch wel koel houd. De hoeveelheid warmte veranderd niet. Hij kan alleen eerder weg zodat deze niet aan de binnenkant van de CPU blijft zitten en de boel gaat throttelen. De energieafvoer per seconde blijft gelijk.
Ja die had ik ook gezien dus snap niet waarom het nodig is.
Als het nu echt zoveel uit zou maken dan ja maar nu......
Het ligt eraan wat je er tussen doet...

De gewone pastas zullen er toch een merkbaar verschil uithalen sinds dis natuurlijk bedacht is voor overclockers.

Maar mocht je dus Coollaboratory Liquid Pro gebruiken dan wordt er HEEL wat afgehaald.

Hierbij de screenshot:
Delid values, top lines are stock!

Liggend aan het doel lijkt het mij toch wel waard.
Wel een hele leuke Kickstarter. Klein innovatief niche product, bescheiden investering gevraagd, snel leveren. Goed gedaan hoor.

Zet dit eens af tegen 'Solar Freakin' Roadways' of andere dergelijke over-ambitieuze hype projecten. Eerst de wereld beloven, dan een hoog bedrag op (proberen) te halen dat desondanks veel en veel te weinig is voor het super ambitieuze idee en vervolgens teleurgestelde backers omdat ze veel te laat veel te weinig krijgen, of het zelfs überhaupt niet van de grond komt.

Of al die Big Corp projecten van bedrijven die eigenlijk geld zat hebben om het zelf te financieren maar vooral de markt ermee willen testen... Nee, dit is hoe Kickstarter bedoeld is wat mij betreft. Echt heel leuk.
Inderdaad. Als je als doel slechts 600 dollar vraagt, dan ben je jezelf heel bewust dat dit een niche product is. Niks mis mee dit.
Ik vraag me af of dit ook werkt bij bijvoorbeeld Haswell-E CPU's, gezien daar de heatspreader op de package zit 'gelast'.
Nope. Daar is de strijkbout methode voor bedacht. De soldeerlaag die er tussen zit kan je dan los krijgen. Moet je wel eerst met scheermesjes de plakrand doorsnijden. Wordt bij xeons vaak toegepast ben ik achter gekomen.
Off topic: Ben ik de enige die de naam 'Rockit 88' nogal slecht gekozen vind?
In bepaalde kringen van mensen die hun rechterarm niet naar beneden kunnen houden als ze elkaar 'groeten' wordt 88 nog steeds gebruikt als afkorting voor Heil Hitler...
(8 is de achtste letter van het alfabet = H)
Google maar eens 88...

On topic: Lijkt me wel handig maar ¤35 is me toch teveel voor iets wat je niet zo vaak gaat gebruiken.
We zijn tweakers toch. 1 tweakert koopt zo'n ding, voor 5 euro per verzending/deelnemer gaat hij langs de rest van de geïnteresseerden (op voorhand een lijst, laatste deelnemer stuurt hem terug naar koper). Koper heeft het geld er uit (misdchien zelfs dik) en de rest heeft voor 5 euro zn CPU gedelid.
Ben ik nu de enige die vind dat ie alle ESD regels aan zijn laars lapt?
Ja, maar zodra je met een papiermesje en spatel tussen je CPU gaat zitten vrotten ben je dat station al gepasseerd ben ik bang voor.
Ik begrijp niet waarom mensen eerst geld uitgeven aan een processor, terwijl men weet dat de koelpasta/koeler niet deugd en ze die willen gaan vervangen. Het kost je nu extra geld en Intel vult lekker zijn zakken door deze rommel te maken.
Tsja, je hebt niet echt een keus. Je kan moeilijk zelf met een telraam alle berekeningen van de CPU uitvoeren ;P

En als je zo hoog mogelijke performance wil (Waarom zou je anders je CPU gaan aanvallen met een scheermes?) zit je volgensmij helaas wel een beetje vast aan Intel
Fijn, kan ik dit in de toekomst sneller doen, heb mijn 3770k met razorblades gedelid maakt ruim 20 graden verschil onder load.

Heb voor Coollaboratory Liquid Ultra gekozen.

Neem het Overclock.net fora even door voor dat je besluit je cpu te de-lidden daar zijn verschillende vergelijkingen gemaakt tussen TIM's en CPU's, ook veel overige info over dit topic is daar te vinden.
Als je het eenmaal los hebt gemaakt, zet je het kapje er dan weer vast bovenop? Zie veel filmpjes dat ze het niet meer vast maken..
Ik heb de IHS er weer opgezet maar niet verder bevestigd met lijm ofzo, de CPU bevestiging van het moederbord houd hem op zijn plek.

Heb namelijk geen idee hoelang het goed blijft, sommige mensen geven aan dat ze het moesten vervangen na een bepaalde periode terwijl andere aangeven dat dit niet nodig was en aangezien dit mijn eerste de-lid betreft dacht, laat ik het mezelf gemakkelijk maken mocht ik er weer bij moeten..
Lijkt me niet echt fris dat er geen deksel op zit.. Laat je het dan open? Of hoe moet ik dat zien?
Wat bedoel je met dekseltje??? De IHS / heat spreader?, deze gebruik ik wel.

Heb geen direct to die mount.
Nou ik bedoel als je dat cpu hebt, en dat '' deksel '' wat je eraf haalt, en vervolgens nieuwe pasta aanbrengt aan dat '' rechthoekig '' balk.

Maar hoe maak je dat '' deksel '' weer vast?
Okey, zie:
https://m.youtube.com/watch?v=7tPK6CdV_WI

Deze komt het meeste overeen met mijn situatie.

ik raad het je alleen aan als je overclockt en max uit je pc wilt halen, ervaring hebt met liquid metal en geld apart hebt gezet voor als het mis gaat.

Je garantie vervalt en bij verkeerd gebruik van liquid metal of diverse TIM kan je de processor of zelfs meerdere onderdelen onherstelbaar beschadigen.

[Reactie gewijzigd door Jonathan-458 op 14 april 2016 11:48]

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Nintendo Switch Google Pixel Sony PlayStation VR Samsung Galaxy S8 Apple iPhone 7 Dishonored 2 Google Android 7.x Watch_Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True