Onderzoekers hebben een nieuwe methode ontwikkeld waarmee driedimensionale structuren in een lithografisch proces gemaakt kunnen worden. Hiermee kunnen kleinere transistors gemaakt worden en komen datadichtheden van terabytes voor optische media binnen handbereik.
In de halfgeleiderindustrie worden chipwafers overwegend geproduceerd met optische lithografische technieken. Om steeds kleinere transistors te kunnen bouwen, blijkt die techniek steeds lastiger inzetbaar: de golflengte van licht is te groot om fijne structuren te maken. De volgende stap zou daarom het gebruik van elektronen in plaats van fotonen zijn, met e-beam lithografie. Het opwekken van elektronenbundels en ze richten is echter lastig en duur en kost bovendien veel ruimte. Het gebruik van optische lithografie voor chipproductie zou veel geld besparen: dankzij een groep Australische onderzoekers zou dat mogelijk worden.
De Australiërs hebben een methode ontwikkeld om de het brandpunt van een optische bundel licht op een veel kleiner gebied dan de golflengte toestaat scherp te stellen. Dat leidt tot een bundel licht van slechts 9nm doorsnede, waarmee lijntjes van eveneens slechts 9nm geëtst kunnen worden. Bovendien kan de lichtbundel ook in de diepte of z-as gericht worden, wat driedimensionale lithografie mogelijk maakt. De techniek maakt, net als e-beamlithografie, geen gebruik van maskers en is met conventionele lasers en optische elementen te realiseren.
De techniek die de Australische onderzoekers ontwikkelden, maakt gebruik van twee bundels licht. Een van de bundels is de schrijfbundel, die door een tweede ringvormige bundel wordt omgeven. Die tweede bundel kan de eerste selectief uitdoven, zodat een klein bundeltje overblijft. Daarnaast ontwikkelden de onderzoekers een nieuwe fotoresist-hars, die uit twee componenten bestaat. De ene helft is lichtgevoelig voor de golflengte van de schrijfbundel, terwijl de tweede het fotopolymerisatieproces juist tegenhoudt onder invloed van het licht van de tweede bundel.
Met de combinatie van de zeer fijne optische schrijfbundel en het fotoresist-hars kunnen driedimensionale etsen gemaakt worden voor de productie van transistors. Daarbij combineert de techniek de resolutie van e-beam-lithografie met de 3d-mogelijkheden van maskerloze optische lithografie. De techniek zou goed inzetbaar zijn voor testruns voor prototypes dankzij de relatief lage kosten die mogelijk zijn door standaard lasers en optica te gebruiken. Eventueel zou de techniek ook naar optische schijfjes vertaald kunnen worden, om datadichtheden van terabytes per schijfje te realiseren. Dit brengt de onderzoekers tot de claim dat op termijn 1000 terabyte op een dvd'tje opgeslagen kan worden dankzij de techniek.