Onderzoekers van de Universiteit Twente hebben een methode ontwikkeld om transistors zuiniger te maken. Ze omsluiten transistors met een piëzo-elektrisch materiaal dat het silicium selectief kan comprimeren.
Al jaren wordt silicium samengedrukt om de prestaties te verbeteren: de mobiliteit van elektronen wordt in dit 'strained silicon' vergroot, wat de rekensnelheid op zijn beurt vergroot. Het mes snijdt echter aan twee kanten: wanneer de transistor niet in gebruik is, veroorzaakt het strained silicon grotere lekstromen dan niet-gecomprimeerd silicium. Twee onderzoekers van het MESA+-instituut voor Nanotechnologie van de Universiteit Twente hebben echter een manier bedacht om silicium selectief te comprimeren.
Met hun methode kan silicium samengeknepen of gecomprimeerd worden wanneer de transistors aan staan om zo betere prestaties mogelijk te maken. Wanneer de transistors echter uit staan, wordt het silicium niet meer gecomprimeerd, zodat de lekstromen lager zijn en de chips dus zuiniger zijn. Tom van Hemert en Ray Hueting maken daarbij gebruik van piëzo-elektrisch materiaal, dat van vorm verandert wanneer er spanning op wordt gezet.
Door spanning op het materiaal te zetten wanneer de transistors schakelen, profiteren ze van de snelheidswinst die strained silicon mogelijk maakt. De voor de transistors benodigde spanning om tien keer meer stroom te gaan geleiden werd daarbij verminderd van 60mV naar 50mV. Wanneer de transistors uitstaan, is het silicium weer normaal en heeft het lagere lekstromen dan strained silicon.