Onderzoekers van het Massachusetts Institute of Technology hebben een nieuwe methode ontwikkeld om mems-hardware te maken. Dergelijke micro-electromechanical systems worden onder meer gebruikt als bewegingssensors.
Gyroscopen in smartphones of tablets, maar ook g-sensors in harde schijven en versnellingsmeters in mobiele hardware maken veelal gebruik van mems-technologie. Die micro-electromechanical systems worden gemaakt met zeer kleine bewegende onderdelen, om bijvoorbeeld een gyroscoop te realiseren. Mems-chips werden echter vooralsnog voornamelijk lithografisch geproduceerd, waarbij met dezelfde techniek die voor chips wordt gebruikt, mechanische onderdelen uit silicium worden geëtst. Makkelijker te bewerken materialen zijn niet zo goed bestand tegen verschillende temperaturen als silicium; de mems-hardware is daarom overwegend tweedimensionaal.
De onderzoekers van de Aeronautics and Astronautics-afdeling van het MIT hebben echter een methode ontwikkeld om driedimensionale mems-apparatuur te produceren, maar toch de bekende productiemethodes te gebruiken. Ze wisten handig gebruik te maken van structurele spanningen in silicium, die zich voordoen als het materiaal bewerkt is. Zo kan het wegetsen van materiaal rondom een structuur een bepaalde vervormingsspanning daarin teweegbrengen.
Met een algoritme berekenen de onderzoekers de mechanische spanning die nodig is voor het in de gewenste vorm buigen van de structuren. Door het productieproces af te stemmen op deze benodigde restspanningen in het silicium, vervormt het materiaal zich vanzelf totdat het de gewenste vorm heeft bereikt. Ook kunnen afmetingen gevarieerd worden door andere materialen te gebruiken, met afwijkende vervormingsspanningen. De onderzoekers wisten zo mems-versnellingsmeters te bouwen die in ruimtevaartnavigatie gebruikt kunnen worden.