Begin april 2006 liet AMD weten bijna zes miljard dollar in zijn fabrieken in Dresden te gaan steken voor de nodige uitbreidingen; met de afronding van een nieuwe Bump- en Test-faciliteit zijn de eerste investeringen zichtbaar gemaakt.
De nieuwe faciliteit beslaat een oppervlakte van 20.000 vierkante meter en de bouw ervan heeft zeven maanden geduurd. Momenteel is AMD bezig met het voorzien van de ruimtes van apparatuur en zijn de eerste productietools in de cleanrooms geplaatst. Hans Deppe, corporate vice president en general manager van AMD Dresden, zegt ondanks eerder opgedane ervaringen in Dresden verbaasd te zijn over de snelheid waarmee de cleanrooms en ondersteunende infrastructuur tot stand zijn gekomen. In de schone kamers - die 11.500 vierkante meter van het totale oppervlak voor hun rekening nemen - worden elektronische verbindingen geplaatst op wafers afkomstig uit AMD's Fab 30 en 36 en vervolgens wordt er getest of de verbindingen functioneren. De Bump- en Test-faciliteiten waren voorheen te vinden in de cleanrooms van Fab 30 en 36, maar worden nu dus verhuisd naar de nieuwe locatie. Bij het 'bumpen' en 'testen' worden de wafers voorbereid voor vervoer naar de back-end fabrieken van AMD. De volgende uitbreidingsfase is het installeren van productiesystemen, ook wel 'hook-up' genoemd. De assemblage van de hiervoor benodigde machinerie zal tevens in de cleanrooms plaatsvinden.
