Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 82 reacties
Submitter: Thandor

Op ons forum Gathering of Tweakers zijn de eerste foto's van AMD's Socket F opgedoken. In mei schreven we al dat AMD een nieuwe processorsocket op zijn roadmap gezet had. Het nieuwe voetstuk zou 1207 verbindingspunten tellen en bedoeld zijn voor multi-Opteron-servers. Om te voorkomen dat een processor met ondersteuning voor DDR-geheugen op een DDR2-voetje geprikt wordt en vice versa, was dus een nieuwe socket nodig. De extra pinnetjes die hiermee beschikbaar worden, zouden naar verluidt gebruikt kunnen worden voor een geïntegreerde PCI Express-controller op de processors. Opvallend op de foto's is de duidelijke scheiding in het midden van de socket. Dit lijkt erop te wijzen dat elke core van de dual-core Opteron een eigen groep contactpunten heeft en zo werkelijk als twee processors behandeld wordt.

Op de foto's is verder ook te zien dat Socket F, net zoals Intels Socket 775, uitgerust is met pinnetjes die contact moeten maken met de processor. De cpu zal dus niet meer in de socket geprikt moeten worden, maar het gaat om een zogenaamde LGA-socket. Socket F wordt overigens ook wel Socket 1207 genoemd, maar net zoals Socket 479 maar 478 pinnetjes telt, zou dit model ook slechts 1206 contactpunten hebben, zo wees nauwkeurig telwerk uit. Deze processorvoet ondersteunt registered DDR II 533-, 667- en 800-geheugen en zo waagt AMD de gok om de concurrentie met Intels FB DIMM-plannen aan te gaan. Deze laatste zal in april namelijk zijn dual-core platform Dempsey voorstellen, met onder andere de Greencreek-chipset met ondersteuning voor FB DIMM-geheugen.

Socket F (kleiner)
Socket FSocket F
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (82)

Ziet er gaaf uit, wie gaat als eerste de pinnetjes tellen :7

Maar wat is het voordeel van een PCI-e controller op je processor? Lijkt me alleen maar lastiger, de Athlon64 reeks heeft de geheugen controller ook on-die, en die is mede daardoor heel erg geheugen kritisch. Zou dit bij PCI-e apperaten ook zo zijn?
het klopt wat je zegt dat de amd64 wat kieskeuriger is met geheugen... maar ik dacht toch ook dat ie heel wat sneller was dan menige andere memory controller...

het gaat gewoon om de afstand en de kosten, het is veel beter om de lijnen die normaal over je moederbord lopen in te korten ivm eventuele storingen etc... verder is het veel goedkoper voor amd om het op deze manier te doen, en ws maar dat is wellicht wat voorbarig zal deze pci E controller erg snel zijn en kunnen we misschien wel een quad pci x16 controller verwelkomen... iets wat met superdikke raid controllers en netwerk kaarten in servers wellicht handig kan zijn..

verder moet men niet vergeten dat de enige reden waarom de grote concurrent van amd, intel geen memory controller etc onboard heeft, is dat zij nog altijd veel winst maken op hun chipset afdeling, het zou dus zonde zijn om zichzelf in de vingers te snijden...
Ziet er gaaf uit, wie gaat als eerste de pinnetjes tellen
:7

Ik heb een vaag vermoeden dat de submitter van dit stukje dat al gedaan heeft.

"Socket F wordt overigens ook wel Socket 1207 genoemd, maar net zoals Socket 479 maar 478 pinnetjes telt, zou dit model ook slechts 1206 contactpunten hebben, zo wees nauwkeurig telwerk uit."
zou dit model ook slechts 1206 contactpunten hebben, zo wees nauwkeurig telwerk uit.
Doordat de amd64 zijn controller on die heeft, spreekt deze het geheugen ook véél sneller aan. Wat daarbij dus meest opvalt, dat je niet meer zoals vroeger cas 3-3-3 geheugen rustig op 2-2-2 kon laten draaien. Vroeger had je die trage north-bridge die zo traag was dat het geheugen toch wel de tijd had alles op ze gemak af te handelen.

Nu gaat dat niet meer, en tja als mensen dat meer geheugen kritisch noemen..
Ik zelf redelijk wat bekenden hebben afwisselend cheap-ass geheugen en highend geheugen in combinatie met verschillende kwaliteiten moederborden.. Niemand heeft problemen totdat gepoogd wordt timings sneller te zetten dat waar de dimms voor gespecificeerd zijn.

In dat opzicht is een amd64/opteron wel kritischer:)
Simpel gezegd: sneller en goedkoper. Maar het is inderdaad een lastig om te implementeren een geeft wel eens problemen, getuige Intel's recente beslissing hun processor met geintegreerde geheugencontroller uit te stellen.
Ziet er gaaf uit, wie gaat als eerste de pinnetjes tellen
De Ontwerper??? |:(
Wellicht dat AMD dit ook ingevoerd heeft zodat de core power evenrediger verdeelt wordt.

De metalen case zit eromheen omdat het gold plated pads zijn die contact maken en geen pins meer, bij een verschuiving van de processor zou dus niets meer werken.
waarom werken ze niet meer met pinnetjes?
zelfde reden als intel waarschijnlijk
ze vonden dat nu de pinnetjes te dun en breekbaar zouden worden als ze met zo veel pinnen op de zelfde manier zouden zijn door blijven gaan.
De power distribution (sorry, weet even geen NL woord hiervoor) is hiermee beter.
stroomverdeling :Y)
Letterlijk staat er: vermogens verdeling ;)
volgens babelfish staat er machts verdeling :?
Euh... Stroomverdeling ?
In het Engels is macht en vermogen hetzelfde woord ;-)
Tegen verschuiven vinden ze ook vast wel iets :P
Om te voorkomen dat een processor met ondersteuning voor DDR-geheugen op een DDR2-voetje geprikt wordt en vice versa, was dus een nieuwe socket nodig. De extra pinnetjes die hiermee beschikbaar worden, zouden naar verluidt gebruikt kunnen worden voor een geïntegreerde PCI Express-controller op de processors
Een beetje raar oorzaak gevolg verband hier.
Je kunt gerust een andere socket maken met precies evenveel pinnetjes, kijk maar naar de socket M2, socket 479 en socket 480.

Er zijn verschillende geruchten waarvoor de extra pinnen nodig zijn. Er wordt in ieder geval gesproken over een bredere hypertransport bus (wat in dual en quad opstellingen gunstig is), een geintegreerde PCI express controller en vaak wordt er ook gesproken over niet 2 maar 4 paden naar het geheugen. Een quad channel geheugen pad dus.

Het laatste klinkt het meest aannemlijk gezien er niet echt hele grote voordelen aan een geintegreerde PCI express controller zou zitten terwijl het wel een nieuwe en dus dure techniek is.

Aan een quad channel geheugen toegang zou je juist wel erg veel hebben, voornamelijk bij dual core CPU's (en zoals het er nu uitziet zullen zo goed als alle socket F CPU's dual core worden).

Aan de andere kant echter past de geintegreerde PCI express controller wel beter in het doel van AMD namelijk zoveel mogelijk in de CPU te krijgen.

Het blijft vooralsnog koffiedik kijken.
Een metalen socket!! Dus nooit meer verhalen over gesmolten sockets omdat de cpu's te heet worden. Wie weet helpt het zelfs de koeling een beetje.
Gesmolten sockets? Ik denk dat je computer allang gecrashed is tegen de tijd dat een processor zo heet is geworden/doorgefikt.
Het plastic van de sockets is overigens ook een thermoharder, om het scheikundig te zeggen, het soort plastic dat zwart wordt als je het verbrand, een thermoplast zou smelten.
Een gecrashte PC staat niet per se uit natuurlijk (ie de stroom naar je proc is niet per se afgesloten. Een blue screen error haalt bijvoorbeeld geen stroom van de proc weg). Moderne PC's hebben wel vaak een hittebescherming zodat de PC wordt uitgezet bij een bepaalde temperatuur.
vaak hitte bescherming?
als het goed is hebben alle k8 moederboarden dat, ZEKER als het om servers gaat waar deze socket F voor bedoeld is.
en ook de niuewere k7's hebben hitt bescherming
denk niet dat de socket van metaal is dan zouden alle pootjes kortsluiting maken 8-)
(de kern van de socket dan, aan de buitenkant ziet het er idd metaal achtig uit)

wacht deze socket werkt niet meer met pinnetjes, solly :9
Nu smelt gewoon heel je socket door je moederbord heen, alsof je daar blij mee bent }>
lol, dan valt dus je proc inclusief de socket van je Mobo af

dan weet je in ieder geval in de toekomst dat als je klonk hoort in je kast dat het niet perse de harddisk hoeft te zijn
wat ik me afvraag of DDR2 800 (pc6400 toch?) ook wordt ondersteund door de nieuwe M2. Dat zou toch wel een extra sprong geven in doorvoersnelheid ten opzichte van DDR2 667 (pc5400 of pc 5300).
ach zelfs met ddr2 667 @ 4-2-2 ben je meestal sneller af als met ddr1 400 2-2-2 dus.

en even kijkende naar de niet anders als uitstekende te noemen overclock potentie van de huidige AMD geheugen controler zal die 667 controle de 800 makelijk moeten halen.
dus zelfs als ze het officieel niet zouden onderstuenen dan kan je het nog altijd prima gebruiken.
Intel had deze techniek al eerder nodig, en AMD nu blijkbaar ook.
Welke techniek?
Welke techniek?
Dat contactpuntjes worden gebruikt voor de verbinding ipv pinnetjes aan de processor. Toen Intel dat deed viel de halve hardware wereld erover, omdat Intel daarmee o.a. het risico van gebogen pinnetjes verlegde van processorfabrikant naar moederbordfabrikant. Nu kiest AMD voor dezelfde weg kennelijk, nadat ze eerder al Intel navolgden met het aanbrengen van heatspreaders als beschermingsmiddel van de nieuwere generatie cpu's (als remedie tegen Athlons 'afbrokkelende' cores door minder zorgvuldige overklokkertjes en en een minder fool-proof heatsinkfan-bevestigingsmechanisme)
AMD heeft al veel eerder heatspreaders gebruikt hoor :P
Heb hier een AMD K6 liggen met heatspreader :Y)
Mijn AMD K6-2 300 Mhz had ook al een heatspreader: de bovenkant was geheel van metaal.

edit:
Dubbelpost, excuses
Maar als een pinnetje op het moederbord krom raakt kan je er bijna niet meer bij om het nog recht te buigen wat met een processor nog wel eens lukt.

Als een pinnetje afbrak had je altijd al het nakijken.

Wat is erger vraag ik me af, een moederbord onbruikbaar of een processor onbruikbaar?
LGA is niet nieuw; ik heb hier een antieke 286-8 MHz processor liggen (van Intel)met contact vlakjes om in een soortgelijke klem gezet te worden. Weliswaar zitten er maar iets van 68 contacten aan, en alle contacten zitten ongeveer 1 mm van de rand af, maar ze zitten aan de onderzijde, het idee is precies hetzelfde.
hoe wil je de pinnetjes in je moederbord slopen,
al laat je het moederbord vallen? er zal er geen verbuigen.
je moet dan alleen nog maar zo lomp zijn om een hamer midden in je socket te laten vallen, wil je die pinnetjes krom krijgen. en over het algemeen is een moederbord wel goedkoper dan een fatsoenlijke processor.
Over het algemeen is een processor duurder dan een mainboard. Tenzij het een heel luxe board betreft.

Deze vergelijking gaat echter scheef staan als je over budget processors (sempron, celeron) gaat praten.
AMD heeft al veel eerder heatspreaders gebruikt hoor
Dat weet ik en is algemeen bekend, daarom schrijf ik ook 'de nieuwere generatie cpu's, omdat AMD het toepassen van heatspreaders (op K6) later weer heeft afgeschaft (uit kostenoverwegingen wellicht? - echter met alle nare gevolgen van dien voor sommige K7-kopers). Intel plantte die dingen toen ter bescherming weer op zijn de P4's en Celerons en later volgde AMD die stap met de komst van K8-processors, net als dat ze nu het toepassen van contactpuntjes óók (na Intels LGA775) volgen. Blijkbaar biedt het AMD dezelfde voordelen als Intel.
Wat is erger vraag ik me af, een moederbord onbruikbaar of een processor onbruikbaar?
Als je een dualcore Opteron 162 ofzo hebt van ¤1400 en een mobo van ¤200, dan heb ik liever een kapot mobo dan een kapotte CPU :)
@Xforce:
Ze kunnen niet dezelfde pins gebruiken en het is logisch dat het aantal pins veranderd. CPU's hebben nou eenmaal verschillende features en hebben steeds meer pins nodig om alle features te kunnen ondersteunen. Tevens voor nieuwere geheugens met bredere geheugenbussen heb je natuurlijk ook meer pins nodig. Gewoon een logisch gevolg van vooruitgang.
@Pmf1971 - De 286 was er in twee vormen: PGA en LCC (leadless chip carrier) (oh, en er was een PGA versie maar die zag je niet zo veel)

LGA is wel dus degelijk nieuw...


@alle andere over heatspreader, denk dat de Pentium 1 de eerste 80x86 CPU was met heatspreader...
vrij gemakkelijk (en klunzig) - haal de cpu uit het bord en laat het uit je handen vallen zodat het met een hoek recht in de socket valt :-(
over het algemeen is het ook moeilijker om een moederbord op die pinnetjes te laten vallen, dan een processor. Als je een keer een processor hebt laten vallen of stoten, dan weet je ook uit ervaring dat in 99% van de gevallen er wel een pinnetje verbogen was. Sinds de LGA775 is dat probleem echt de wereld uit geholpen.
Alleen nog steeds vind ik het *&#$^ dat ik elk jaar als ik een nieuw fatsoenlijk moederbord wil, ik EN de processor EN het geheugen EN de videokaart weer moet vervangen. Ik hoop toch echt dat ze een keer bij een bepaalde standaard blijven. En het zou nog mooier worden als je gewoon een intel en AMD in 1 dezelfde socket zou kunnen stoppen. Nog minder gezeur
even aanvulling op Cookie:

De techniek die bedoeld word is dus LGA-socket (Land Grid Array). Intel had dus als eerst met de Socket T (Socket 775).
Het gebruik van sockets :P
Sterker nog, ik heb jaren geleden al 286's van AMD gezien (zijn er wellicht ook van intel geweest) waarbij de contactvingers in de socket zaten, waarbij je de proc er gewoon oplegde en een klepje dichtdeed.

edit: laat maar, dubbelpost...
Vraag me wel af. wat is de grens? hoeveel contactpunten kunnen ze nu maximaal kwijt op een paar vierkante centimeter zodat dat het gevaarlijk wordt! :7
Het wordt waarschijnlijk gevaarlijk in 2 gevallen:
Of de pinnetjes worden te dun, zodat ze te makkelijk krom geduwd worden, bij het aanbrengen van de cpu.
Of de pinnetjes zitten zo dicht bij elkaar, dat er overspraak tussen de pinnetjes optreed. (Maar dat kan verminderd worden door het signaal voltage te verlagen)

Ik zie dit soort sockets dus ook niet als de toekomst. Vooral nu er dus ook silicium lichtschakelers en lasers worden uitgevonden/ondekt. Via een enkele optische verbinding heb je genoeg bandbreedte om al die signalen van de huidige pinnen te vervoeren.
het overgrote deel van de pinnen is anders voor de stroom toe voor. daar help een optische verbinding niet zo bij.
Of je neemt grotere CPU's , daar zal het vast wel een keer van komen. :7
een grote CPU heeft meer koeloppervlak, meer koeloppervlak betekent meer contact met de koeler, meer contact met de koeler betekent betere warmteoverdracht, betere warmteoverdracht betekent potentieel betere koeling. Met de wet van moore die nog steeds klopt zal het ook wel meer warmte betekenen, dus als het niet aan de pinnetjes ligt dan zal het hier misschien voor moeten. Quad-core zal ook wel grotere dies opleveren wss, dus grotere procs zijn haast onvermijdelijk.
grotere CPU's betekend een grotere ruimte die het socket op het moederbord inneemt. lijkt mij niet de bedoeling, omdat de ruimte op een moederbord al vrij schaars is met alles wat er op een moederboerd geplaatst wordt.
Behalve dat de CPU steed meer funcites gaat overnemen, die vroeger door losse chips op het moederbord werden uitgevoerd. (Van chip pot-pouri naar SoC; System on Chip).
Heel veel maar dan moet denk ik ook het voltage per pin omlacht (machnetisme) maar aagezien dat toch al het streven is (en blijft), denk ik dat er nog wel wat rek in zal zitten.
Kunnen we dan ook verwachten dat deze socket later naar de desktop-markt doorschuift, zoals gebeurd is met socket 939/940?

Een geïntegreerde PCI-Express controller lijkt mij onwaarschijnlijk. Latentie is bij PCI-Express van (veel) minder belang dan bij een geheugencontroller. Je kan er dus niks mee winnen. Bovendien zou dit slecht zijn voor de fabrikanten van de northbridges (o.a. NVIDIA), en die willen ze zeker nog te vriend houden.
er zijn echt meer dingen nodig dan alleen pci-e en geheugen controller op een moederbord hoor ;)
En ik vermoed, als de extra pinnentjes echt voor pci-e zijn, dat er dan misschine 1x16 lanes zijn ofzo , iig niet genoeg voor een gemiddeld (SLi) moederbord. T voordeel van 1x 16x PCI-e lanes mag duidelijk zijn , voor zware RAID-controllers omdat daar veel BW nodig is en ik vermoed dat een lage latancy dan toch wel heel fijn is.
hoezo de CPU moet stevig vast zitten
de normale 478 zit toch ook goed vast die trilt ook niet zomaar er af
Elk pinnetje moet een bepaalde druk krijgen om goed contact te maken. Dat komt neer op een paar gram. Vermenigvuldig dat met het aantal pinnetjes en je komt uit op een paar kilogram. Die kleine socket moet dus constant die kracht aankunnen en ook het hendeltje moet vlot werken.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True