Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 12 reacties
Bron: DigiTimes

DigiTimes beweert van Taiwanese pc-fabrikanten te hebben vernomen dat ondanks de presentatie van moederborden met ondersteuning voor Pentium 4 met socket LGA775, de beschikbaarheid van deze 90nm-processors zelf waarschijnlijk eerder in juni dan in mei te verwachten zal zijn. Men denkt ook dat de uitlevering van deze chips door Intel aan het distributiekanaal zal worden doorgeschoven naar juli in plaats van juni.

Volgens deze anonieme bronnen zou dit Intel meer tijd geven om van zijn 0,13micron productieproces naar 0,09micron om te schakelen en de introductie te laten samenvallen met de in te voeren processornummering voor nieuwe processors aan het eind van het tweede kwartaal. Mogelijk vertraagt dit ook de levering van moederborden met i915 Grantsdale-chipsets voor LGA775-processors. Dat laatste zou VIA en SiS een kans bieden om op Intel in te lopen met het uitbrengen van concurrerende chipsets, aldus de bronnen.

Intel Socket 775 close up (490x367)
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (12)

Denk dat als ze het op deze manier stabieler kunnen leveren, dat VIA en SIS alsnog niet echt "concurerende" chipsets snel op de markt kunnen zetten...
Denk dat die twee hoe dan ook met nieuwe sets komen en niet per definitie nu gaan haasten om Intel in te halen...
Denk dat die twee hoe dan ook met nieuwe sets komen en niet per definitie nu gaan haasten om Intel in te halen..
Ze hoeven zich niet te haasten, de chipsets (ook die van Intel zelf) zijn immers al klaar om ingezet te worden als de CPU's er eenmaal zijn. En als de chipset van bijvoorbeeld SiS nog niet af is, hebben ze nog wel een paar maanden voordat het LGA775 platform van de grond komt.

Maar ik denk niet dat chipsets van VIA en SiS ineens populairder worden dan dat ze nu zijn, de meeste bedrijven en mensen kiezen nog steeds voor een Intel chipsets, die behoren meestal tot de snelste alleen kosten ze iets meer. Het zou wat anders zijn als er nu wel LGA775 CPU's zijn maar dat Intel nog geen chipset voor dat platform heeft. Dan zouden VIA en SiS wel een goede kans hebben, net zoals VIA had ten tijde van het i820 debacle. VIA heeft toen erg goede zaken gedaan met een P3 chipset met SDRAM ondersteuning.
Wat is dat eigenlijk op de foto. Ziet eruit als de onderkant van de nieuwe P4 CPU's,maar dan snap ik dat beverstigingsmechanisme nog niet echt helemaal.
Op die condensatoren en die enkele IC kan je ook geen koeler doen.
Vind het maar een gekke foto. Wat is het?? Beetje moderne kunst idee erachter ;).
Je kijkt naar de bovenkant van het Socket 775 en zijn contactpuntjes. Daarop komt de P4 met Socket 775 verpakking, die aan de onderkant metalen kogeltjes bevat die contact maken met die pinnetjes. Inbegrepen in het Socket op het mobo is een klemmechanisme, die bestaat uit een metalen vierkantig raampje dat de rand van de P4-heatsink omvat en op het socket drukt. In het plaatje ontbreekt de P4.
mmmmm. de foto die je ziet is dat BGA ?? :?
wel mooi als dat gelijk de "bevestigingsclip" is..
weet je in ieder geval dat je de core niet meer zo snel of helemaal niet kunt kapot maken
(waar kun je de koeler eigenlijk bevestigen)
lama... kzie de gaten in het mobo al |:(
Nee, BGA staat voor Ball Grid Array.

Wat je op de foto ziet is de socket waarin een LGA (Land Grid Array) processor in kan. Lijkt me persoonlijk een beetje fragiel maar goed, een CPU wisselen doe je niet elke dag.
doorgeschoven? is dat een nieuwe term om de focus een beetje te verweideren van het feit dat het gewoon wederom een uitstel is aan Intels zeide...?
Als ze zo blijven doorschuiven komt AMD ongeveer op hetzelfde ogenblik uit met hun 90 nano CPU`s.
dat doorschuiven zal inderdaad wel te maken hebben met de hitte die de Prescott uitstraald. Maar ik vraag me af of AMD hier ook geen problemen mee krijgt. aangezien de opterons (normale geen HE EE) ook al 89Watt verstoken op 130mn.

of zie ik dit nu verkeerd?
But we wonder whether the reason Digitimes gives is correct - Intel told us last week there was no problem with the 90 nano technology, the Prescott has been dogged with heat problems, while the fragility of the LGA 775 socket is a real cause for concern.

No doubt all will be revealed, sooner or later
http://www.theinquirer.net/?article=15024
Blijkbaar heeft Intel nog al veel problemen met hun nieuwe 'strained silicon' proces. Die als ik het goed heb nog al veel lekstroom (lees hitte) veroorzaakt.

Ik heb laatst een leuke seminar geluistert van een voormalige Intel Proccesor bouwer, over hoe grote bedrijven procesors bakken en bedenken. Erg intresant :)

http://lang.stanford.edu/courses/ee380/040218-ee380-100.wmv
Intel says LGA 775 not delayed

CHIP FIRM Intel has categorically denied that there is any delay whatever to its Socket T LGA 775 designs of Prescott.
The firm moved fast to dismiss reports in yesterday's Digitimes that it has shunted out delivery dates for the Pentium 4 Prescott, which uses this type of socket.

Digitimes had suggested that Intel was delaying the socket because it still had to shift quantities of Pentium 4 "Northwoods", an older version of the flagship CPU that is made using a .13 (micron) process technology.

Third party motherboard makers who showed off their wares at CeBIT last week will no doubt breathe a sigh of relief at this news.

http://www.theinquirer.net/?article=15041

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True