Rapidus wil 2nm-procedé in 2028 volledig operationeel hebben

De Japanse chipfabrikant Rapidus denkt in 2028 zijn 2nm-procedé volledig operationeel te hebben. Het bedrijf verwacht eind 2027 de massaproductie van chips op 2nm te kunnen starten, met zo'n 6000 wafers per maand. Dat moet in 2028 naar 25.000 wafers per maand gaan.

Rapidus heeft die verwachting volgens DigiTimes gedeeld met het Japanse ministerie van Economie, Handel en Industrie. Het bedrijf verwacht in de tweede helft van boekjaar 2027 te kunnen beginnen met de massaproductie van wafers op een 2nm-procedé. Het fiscale boekjaar loopt in Japan van 1 april tot 31 maart, dus in theorie zou de massaproductie ook in 2028 kunnen beginnen, maar dat lijkt onwaarschijnlijk. Rapidus, dat sinds 2022 bestaat, maakte vorig jaar al de eerste prototypechips op 2nm.

Volgens Rapidus' eigen verwachtingen kan het bedrijf vanaf 2028 de volledige productiecapaciteit benutten. Het bedrijf wil met de massaproductie beginnen met het maken van 6000 wafers per maand, maar in de loop van 2028 moet dat worden opgeschaald naar 25.000 wafers.

Dat is een relatief bescheiden hoeveelheid, maar Rapidus zegt zich van andere chipfabrikanten te onderscheiden doordat het een single-wafer processing-productieproces heeft. Dat is een trager en duurder, maar ook preciezer proces met hogere yields. Overigens zegt Rapidus niet wat de verwachte yields worden voor de productie.

Rapidus werd in 2022 opgericht door een aantal Japanse bedrijven, met subsidie vanuit de Japanse overheid. Het bedrijf zou, als het succesvol is met het 2nm-procedé, de grootste foundry worden naast TSMC, Samsung en Intel. Tweakers interviewde het bedrijf in 2025 al over de grote ambities.

Reacties (11)

[Microwilly]

Dit zouden we in Nederland moeten hebben. Asml en goede chip fabriek.

[WhizzKid-Eddy]

Als er geen ASML was dan konden zij dit niet eens produceren. ASML maakt bijna alle apparatuur voor deze lithografische processen.

[Menesis]

Gebruiken die dan ASML machines of hebben ze juist zelf machines ontwikkeld?

[jvdmeer]

https://www.scetrader.nl/asml/20/12/2024/asml-japan-opent-de-deur-naar-groei-met-levering-van-eerste-euv-machine-aan-rapidus/

[tweegroenethee]

2nm kan alleen ASML zijn

[tedades]

Een vuistregel als antwoord op de vraag of ze bij bedrijf <vul-maar-in> machines van ASML gebruiken: Ja.

[tedades]

Rapidus is een 'foundry'. Die maken dus logic chips voor anderen, net zoals TSMC dat doet. Met de 1 wafer per stap, in plaatst van een batch van 25 wafers, hopen ze een hogere kwaliteit te kunnen leveren. Ik ben benieuwd of die aanpak gaat werken want hun concurrentie zit al aan sub-2nm technology nodes te werken. Als die vergelijkbare kwaliteit kunnen leveren tegen een lagere prijs is de aanpak van Rapidus lastiger.

[doldrums]

Hoe zit het eigenlijk met geheugen chips DDR5 (DDR4) Sk Hynix Micron maken die ook met Asml machines? En ook al EUV? Micron doet ook de HBMs voor AI chips van Nvidia, AMD? En nog een vraag de unified memory in de M serie van Apple wordt door TSMC toch meteen op de Chip gezet naast de CPU GPU en NPU cores bij M4 en M5 dan. Ik vind het allemaal zo interessant al de ontwikkelingen van de laatste vijf jaar. Er worden nu zoveel verschillende designs mogelijk. Maar omdat het zo snel gaat verouderd oudere hardware wel heel snel nu.

[tedades]

In de high-end markt het je voornamelijk logic (CPU's, GPU's, AI) en memory (DRAM, NAND/NOR Flash). In al die processen gebruiken ze inderdaad machines van ASML. Waar logic altijd een premium prijs kon vragen voor de kleinste transistor waardoor daar druk lag om snel EUV te adopteren. Memory was eigenlijk altijd een consumenten markt waar veel druk lag op een lage prijs. Hierdoor had je hoge volumes met een lage marge. Investeren in EUV was daardoor niet haalbaar, want dat is gewoon te duur. De druk om heel klein geheugen te maken was lager door de nadruk op prijs, daarnaast schaalt geheugen anders dan logic waardoor je een net iets andere insteek hebt daar.

Sinds AI is er veel vraag naar HBM omdat de bottleneck bij AI chips ondertussen op geheugen ligt. Hierdoor is de vraag naar snel HBM geheugen gestegen en ook de marges die ze hiervoor ontvangen. Daardoor is het nu wel mogelijk om de stap naar EUV te maken, hoewel die volgens mij nog niet overal gemaakt is volgens mij. HBM lijkt eigenlijk wel op het DRAM productie proces maar de geheugen chip moet gestapeld worden. Voor 1 HBM module heb je dus meerdere geheugen modules op elkaar gemonteerd.

Doordat high-end nodes zo duur zijn en bepaalde dingen gewoon niet goed schalen, of dat niet nodig is, doen ze chips op verschillende technology-nodes maken. Zo kun je de kleinste delen op de beste node produceren, en de rest op goedkopere nodes. Dan krijg je wel en nieuwe uitdaging: al die kleine chips monteren tot een complete chip. Dat doen ze bijvoorbeeld op een interposer, dat is als een moederbord waarop je de CPU en RAM modules samen kan brengen, maar dan zo klein als een chip. Daar komen termen als 'bonding' vandaan. De hipste manier is hybrid-bondig, omdat je daar niet met mini-soldeerballetjes gaat solderen maar direct koper-op-koper verbindingen kan maken. Dan is nog kleiner en nog preciezer. Apple doet dus ook zijn M-chips samenstellen uit modules (chiplets).

Waarom is er verschil tussen het maken van logic en memory? Eigen bevat een CPU ook heel veel geheugen, maar dat is SRAM (geheugen op basis van een transistor). DRAM gebruikt een condensator, en zo'n condensator maken werkt anders dan alleen een transistor maken. Voor het maken van een logic en memory chip zijn dus over tijd verschillende productie processen ontstaan. Met bonding kun je die processen weer samenbrengen op 1 chip.

De verbeteringen gaan inderdaad weer hard tegenwoordig. Dat komt onder andere doordat deze productieprocessen zijn aan het veranderen. Ze kunnen een transistor misschien niet veel kleiner maken maar innovatie in andere richtingen is nu zeker los gebarsten.

[kujinshi]

Belangrijker voor de wereld is dat er genoeg capaciteit is om chips te maken. Dat telt denk ik harder dan dat ze elkaar gaan beconcureren.

Ik weet zeker dat al die Japanse chips als warme broodjes over de toonbank gaan, ook al zijn ze niet het goedkoopste.

[tedades]

Helemaal mee eens
Alles gebruikt tegenwoordig chips dus als consument is het wel prettig als er wat concurrentie is op dat vlak. Daarnaast heb je wat redundantie mocht er iets gebeuren op die markt.