3nm-node van TSMC was goed voor 26 procent van de waferomzet

De verkoop van de 3nm-node was in het vierde kwartaal van 2024 goed voor 26 procent van de omzet die TSMC uit wafers haalde. Het grootste aandeel wordt nog altijd ingenomen door de 5nm-node, die verantwoordelijk was voor 34 procent van deze omzet.

TSMC draaide in het vierde kwartaal een omzet van 25,68 miljard euro, wat neerkomt op een groei van krap 39 procent ten opzichte van een jaar eerder. De nettowinst steeg met 57 procent naar zo'n 11 miljard euro.

Die flinke stijgingen worden vooral toegeschreven aan de sterke vraag naar 3nm- en 5nm-technologieën van TSMC, die samen dus zo'n zestig procent van de waferverkopen opmaken. Het 3nm-procedé is op dit moment de kleinste node die TSMC aanbiedt. Het bedrijf werkt echter al wel aan een nog kleinere node: naar verwachting begint de massaproductie van het nieuwe 2nm-procedé in 2025.

Hpc-chips, die bijvoorbeeld voor supercomputers gebruikt worden, blijven een belangrijke omzet van TSMC. 53 procent van de omzet kwam in het vierde kwartaal uit deze tak. Verder zijn smartphonechips met 35 procent van de omzet een belangrijke tak binnen het bedrijf. De omzet uit iot-chips nam echter met vijftien procent af ten opzichte van een jaar eerder, waardoor deze nu nog goed zijn voor vijf procent van de omzet.

TSMC verwacht dat 2025 opnieuw goede cijfers oplevert. Naar verwachting komt de omzet in het eerste kwartaal van dit jaar tussen de 25 miljard en 25,8 miljard dollar uit, wat een groei van zo'n 37 procent zou betekenen. Voor heel 2025 verwacht het bedrijf een omzetgroei van tussen de twintig en dertig procent.

Reacties (8)

[PcDealer]

Deze worden toch op euv machines van ASML gemaakt?

[ApexAlpha]

Ja.

Een stuk of 60 per chip, denk ik.

[Reactie gewijzigd door ApexAlpha op 16 januari 2025 15:06]

[theseboetz]

Deze begrijp ik niet helemaal. 60 verschillende ASML machines per chip?

[ApexAlpha]

Een modern chip bestaat uit allemaal laages, die één voor één erop gebrand worden met ASML machines. Elk laagje heeft zijn eigen ontwerp van dat laagje op een mask.

De gemiddelde moderne chip in je PC of telefoon legt een 'reis' van maanden af in een fab voordat alle laagjes erop zitten.

[Reactie gewijzigd door ApexAlpha op 16 januari 2025 18:07]

[amigob2]

I verwacht dat je een stuk of 60 per wafer bedoeld.

Dat is full field, en veel fabriekenten zullen dat niet doen.
hoe kleiner de chiplets/dies, des te groter de yield.
Kijk naar wat AMD doet, die heeft al procesoren met 9 chiplets ( dies)
Dat betekend niet dat de EUV machines niet full field exposures doen

[loekf2]

Apple gaat voor de M5 ook die kant op. Gaan verhalen dat ze de CPU en GPU op aparte dies gaan stoppen.

Dan krijgen we ook nog de eigen Apple modems in 2025 (volgens de geruchten).

Overigens chip fabrikanten zullen niet alle layers met EUV maken, omdat de productivity (wafers per uur) van DUV machines hoger is dan EUV machines. Dus alleen de kritische layers, maar dat worden er wel steeds meer omdat EUV scanners ook steeds sneller worden.

[amigob2]

het probleem is dat de High NA EXE5000 een field exposure heeft die half zo groot is als die van NXT en NXE. En dat op zich zorgt voor overlay problemen

[don spike]

quote: https://www.asml.com/en/t...s/how-microchips-are-made

Tiny skyscrapers
Modern chips can have up to 100 layers, which all need to align on top of each other with nanometer precision (called 'overlay'). The size of the features printed on the chip varies depending on the layer, which means that different types of lithography systems are used for different layers. Our latest-generation EUV (extreme ultraviolet) machines are used for the most critical layers with the smallest features, and our DUV (deep ultraviolet) machines for the less critical layers with larger features

Dus niet elke laag hoeft met dezelfde machine gemaakt te worden.

[Reactie gewijzigd door don spike op 16 januari 2025 23:54]