Samsung introduceert een DDR5-module met een capaciteit van 512GB die gebruikmaakt van de CXL-interconnect. De module maakt hpc-systemen en servers met tientallen terabytes aan geheugen mogelijk.
De CXL-geheugenmodule heeft een Edsff-formfactor, die volgens Samsung geschikt is voor gebruik in toekomstige servers en datacenters. In mei vorig jaar toonde Samsung een eerste prototype dat nog voorzien was van een fpga als controller. In samenwerking met andere bedrijven heeft Samsung nu een specifieke CXL-controller gemaakt. Die asic is geïntegreerd in de module. Ook merkt de fabrikant op dat de capaciteit met 512GB vier keer zo groot is als bij de eerdere CXL-module.
Het geheugen maakt gebruik van de in 2019 aangekondigde CXL-interconnect. Dat is een PCIe 5.0-interface tussen cpu en gpu, fpga of andere accelerator, die onder andere voor cache coherency moet zorgen. De interconnect maakt ook grotere geheugenhoeveelheden mogelijk, omdat er meer geheugen kan worden toegevoegd dan het aantal geheugenkanalen van een processor toelaat.
Later in mei stelt Samsung een nieuwe versie van zijn Scalable Memory Development Kit beschikbaar. Ontwikkelaars kunnen deze sdk gebruiken om het CXL-geheugen in systemen samen te laten werken met andere geheugensystemen.
De CXL-geheugenmodules zijn nog niet te koop. Samsung stuurt in het derde kwartaal samples naar partners voor evaluatie en tests. De modules moeten vervolgens samen met de 'serverplatforms van de volgende generatie' op de markt komen.