Sony wil de ventilator van de PlayStation 5 via software-updates optimaliseren. Dat moet gebeuren aan de hand van data van temperatuursensoren en de chip in de console. Nieuwe games zouden daarover nieuwe inzichten kunnen bieden.
Sony zegt dat in een interview met het Japanse 4gamer, waarvan op Resetera een vertaling is te lezen. De PlayStation 5 heeft een temperatuursensor in de apu en drie sensoren op het moederbord. Op basis van metingen van die sensoren wordt de snelheid van de ventilator aangepast.
Volgens Sony heeft de koeling van de PlayStation 5 een 'royale veiligheidsmarge'. De fabrikant is van plan om het fanprofiel te verbeteren aan de hand van data die verzameld zal worden met toekomstige games. Door het fanprofiel aan te passen wordt ook het geluid dat de console maakt beïnvloed.
Sony heeft nog geen details gegeven of metingen getoond over de geluidsproductie, maar zegt wel dat de PlayStation 5 stiller is dan de PlayStation 3 en 4. Met de Xbox Series X heeft Tweakers al geluidsmetingen gedaan. Die console is onder load veel stiller dan de Xbox One X. Tweakers heeft momenteel nog geen testexemplaar van de PlayStation 5.
In het interview komt ook het gebruik van liquid metal-koelpasta ter sprake. Sony zegt daarvoor samen te hebben gewerkt met een ander bedrijf, maar maakt niet bekend welke fabrikant de leverancier van het goedje is. Het zou gaan om een proprietair product dat door Sony en de derde partij is ontwikkeld en dus niet voor anderen beschikbaar is. Liquid metal-koelpasta wordt door meerdere fabrikanten gemaakt. Veelal wordt daarvoor een legering van gallium gebruikt.
Begin oktober toonde Sony voor het eerst de binnenkant van de PlayStation 5. Uit die teardown bleek onder andere dat de console is voorzien van één ventilator met een diameter van 120mm en een dikte van 45mm. De PlayStation 5 verschijnt op 19 november.