Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 11 reacties
Bron: The Register

Volgens nieuwe informatie die The Register via een aantal OEMs kreeg toegespeeld, vindt de introductie van de AMD 760MP dual-Athlon chipset eind tweede kwartaal plaats. Volgens de meest recente AMD roadmap wordt rond dezelfde tijd de Palomino processor gereleased. Deze opvolger van de Thunderbird core heeft als ÚÚn van de belangrijkste speerpunten een lager energieverbruik en een lagere warmte-ontwikkeling, iets wat zeker van belang is bij het gebruik van meerdere Athlons in slecht gekoelde behuizingen zoals krappe 1U rackmounts. Op de komende CeBIT kunnen we de eerste live demonstraties verwachten van de 760MP en Palomino:

Corporate chip wannabe AMD has started priming its customers about the multiprocessing version of the 760 chipset which is now likely to arrive in machines towards the end of the second quarter

[...] One large US integrator told The Register that AMD will give it a date for launch next week, while another said that the date was likely to be towards the end of Q2.


Wat betreft warmte-ontwikkeling is het interessant te lezen dat AMD een nieuw patent heeft verworven dat betrekking heeft op het koud houden van een chip met een in de chip-behuizing ge´ntegreerd peltier-element. Dit geeft ons enig idee over de richting waarin AMD een oplossing denkt te vinden voor mogelijke hitte problemen van toekomstige processors: [/break] A package for housing a device (e.g., an integrated circuit chip or die) is disclosed including a ball grid array substrate and a thermoelectric cooler (e.g., a Peltier effect device). The thermoelectric cooler is housed within the package. The thermoelectric cooler is coupled to the ball grid array substrate and includes a hotter portion and a cooler portion in response to an electric potential difference. The thermoelectric cooler receives the electric potential difference from the package.
AMD roadmap 9 maart 2001 (kleiner)
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (11)

Ik weet niet zo zeker of we nu wel zo heel blij moeten zijn met dat peltier-element :(.
AMD gaat als fabrikant natuurlijk geen peltiers er in stoppen die ver boven de specs liggen, en als je zwaar gaat overklokken heb je dat wel nodig in dit geval.
Een peltier kan een bepaald wattage aan warmte verstouwen. Als ik mijn AMD Tbird 1000mhz als voorbeeld pak, deze heeft op default een warmte-afgifte van 54W. Als ik hem zwaar overklok (11X117=1287, 1.9V.) komt ik op een warmte-afgifte van 79W! Da's 25W hoger dan specs! Met waterkoeling ga je misschien nog wel verder.

AMD zal als fabrikant waarschijnlijk geen peltier inbouwen met een headroom in deze mate.

Het zou dus wel eens kunnen gebeuren dat we gelimiteerd worden in de mate van overklokken door de capaciteiten van de ingebouwde peltier :(.
Als de warmte-afgifte groter wordt dan de capaciteit vande peltier, kan de warmte dus niet meer afgevoerd worden en kan het peltier effect zich zelfs omdraaien (koude kant wordt warm, warme kant wordt koud), ergo: Byebye Palomino :(.
"in de chip-behuizing ge´ntegreerd peltier-element"

Dat is wel beter zeg }>

Je ziet toch dat de cpu makers steeds meer en betere koeling op hun cpu maken, om zo de max. prestatie eruit te halen. Volgens mij een gevolg van de concurentie, en dat is opzich wel gunstig. Alleen blijft er voor ons tweakers zo wel wat minder te spelen, zeker met de top modellen :(
Je ziet toch dat de cpu makers steeds meer en betere koeling op hun cpu maken, om zo de max. prestatie eruit te halen. Volgens mij een gevolg van de concurentie, en dat is opzich wel gunstig.
Ik weet niet of je dit wel zo moet toejuichen. Het kan namelijk ook betekenen dat de huidige processor architectuur van AMD toch niet zo schaalbaar blijkt als ze zelf gehoopt hadden. Aangezien warmte-productie een belangrijk item is als het gaat om verhogen van de snelheid kan het wel eens zijn dat de huidige processoren zonder dit soort externe hulpmiddelen nu toch aan hun top beginnen te komen.

Dat zou dus betekenen dat AMD op dit moment nog niet in staat is om op korte termijn een nieuw ontwerp op de markt te zetten en dat er nu gekozen wordt voor een wat minder nette oplossing. Een peltier element toevoegen is in feite niet het verhelpen van het probleem (de warmte-productie) maar eerder het bestrijden van het gevolg...

Van de andere kant, ooit had een proc genoeg aan een koelelement, actieve koeling is ook een algemeen geaccepteerd goed geworden...
Als ik het goed begrijp werd dat patent al in 1999 ingediend, dus het is niet iets dat de laatste tijd speelt.

Als er niets veranderd aan de gebruikte materialen e.d. gaan chips alleen maar meer energie verbruiken door het toenemende aantal transistors. De IBM Power4 en Alpha 21364 gaan al over de 110W.
Zal het er dan nu eindelijk eens van komen :?. We w88 al zo lang. Ik wil nou wel es zo'n ding zien/hebben. Maarja ook hier geldt dat de chipset eerst toppie moet zijn voordat ie uitgebracht kan worden. En niet zoals met sommige andere producten te haastig gereleased moet worden. Want dan kan AMD zijn server-segment marktaandeel wel vergeten.
Vergeet niet dat de mobo's niet vriendelijk geprij$d zullen zijn :(

Aan de andere kant kan je altijd later weer een cpu erbij prikken.
Ik snap er de balle niet van. Waarom zouden ze een peltier element integreren in de chip?? Die verstookt zelf ook behoorlijk wat stroom, dus het totaal aan warmte die afgevoerd moet worden is dan alleen maar groter, want je hebt nu twee heethoofde (peltier en cpu) bij elkaar.
Het probleem dat de CPU te heet wordt heb je er in ieder geval mee opgelost - als de peltier voldoende gekoeld wordt. Dat is weer een kwestie van een voldoende megagroot koekblok gebruiken :).

Mijn ervaring met peltiers is dat je met een simpele koeler alleen maar je processor opwarmt ipv afkoelt ('opkoken' is misschien beter woord) :D.
Volgens nieuwe informatie die The Register via een aantal OEMs kreeg toegespeeld, vindt de introductie van de AMD 760MP dual-Athlon chipset eind tweede kwartaal plaats. Volgens de meest recente AMD roadmap wordt rond dezelfde tijd de Palomino processor gereleased.
Dat wordt dus letterlijk en figuurlijk een 'hete' herfst :).
Figuurlijk, omdat AMD dan z'n intrede in de server-markt hoopt door te zetten. Letterlijk, omdat 2 Palomino's samen het behoorlijk warm gaan krijgen in 1 case. De verlaagde warmte-ontwikkeling van de Palomino tov Tbird op gelijke kloksnelheid wordt uiteindelijk weer tenietgedaan door de hogere snelheden waarop deze zullen gaan uitkomen.

Slim dat ze in de toekomst naar andere koelmethodes gaan grijpen, want zo als het er nu uitziet redt je het straks niet meer met standaard koelertjes. Hopelijk gaat later zo'n nieuwe techniek niet al te kostbaar worden. Als AMD nou eens boxed versies uit zou gaan brengen met een goede, stille (Silverado :9) koeler?

De 8e generatie cpu's (Sledge/ClawHammer en Thoroughbred/Appaloosa) volgen al in minder dan 1 jaar op de Morgan/Palomino serie. Of die compatible zullen zijn met de komende Socket A (760 MP) plankjes? Ik heb zo'n donkergroen vermoeden van niet.
Ik denk dat AMD hiermee echt een innovatie gedaan heeft. Dit is namelijk de manier om de hitte snel van de transistors in de onderkant van de chip naar de bovenkant van de die te krijgen.

Een chip bestaat uit meerdere lagen transistoren, als die chip te heet wordt, kan de hitte van de onderste laag niet snel afgevoerd worden naar de bovenste laag van de chip. Een klein peltier elementje helpt hiermee. Met het inbouwen van thermische beveiliging zoals in de pentium 3 wordt het doorfikverhaal voorkomen.

Hiermee kan AMD op een hogere kloksnelheid komen, en zeker de 1.5 ghz halen. Tevens zullen er andere mogelijkheden zijn om stroom te besparen. Door de betere koeling, kan een chip op hogere kloksnelheden werken zonder voltage tweaking, wat de hitte weer vermindert.

AMD kan hiermee nog een paar speedgrades uit de athlon persen, en Als intel eind dit jaar met de brookdale komt, dan heeft AMD inmiddels de hammer familie klaar, die waarschijnlijk weer aardig in de buurt van de P4 wat kloksnelheid betreft komt.
Leuk die 760MP
Heb ik in iedergeval een reden om naar CeBIT te gaan

We wil be there :)

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True