SK Hynix is de massaproductie van zijn nieuwe generatie '4d nand' gestart. Deze is opgebouwd uit 128 lagen, wat voordelen op het gebied van omvang, kosten en verbruik met zich meeneemt. Volgend jaar moet het geheugen in smartphones verschijnen.
De massaproductie van het 128-laags nand start slechts een half jaar na die van de vorige generatie met 96 lagen. De fabrikant verwijst naar het geheugen met de marketingterm 4d-nand. In feite gaat het om gestapeld triple-level cell-geheugen met de aansturingslogica van de geheugencellen onder het nand. SK Hynix benadrukt dat het de productie in combinatie met het verhogen van het aantal lagen efficiënter heeft gemaakt waardoor de kosten omlaag kunnen.
De levering van het 128-laags geheugen, voor bijvoorbeeld enterprise-ssd's, start in de tweede helft van het jaar. In het eerste halfjaar van 2020 volgt dan de introductie van de nieuwe generatie nand met ufs 3.1-interface voor smartphones.
Het gaat dan om 1Tb-chips, waarvan er dan acht nodig zijn voor 1TB aan opslag, waar dat nu zestien 512Gb-chips met 96 lagen betreft. Die chips komen in een 1mm dunne package en bij de nieuwe generatie zou het verbruik 20 procent lager liggen. De doorvoersnelheid gaat dan weer wat omhoog. Die bedraagt 1200Mbit/s bij het 96-laagse nand en 1400Mbit/s bij de 128-laags variant, beide op 1,2V.
SK Hynix heeft ook plannen voor de massaproductie van 2TB-ssd's met een eigen controller. Die moet in de eerste helft van volgend jaar starten. Ook verschijnen in 2020 16TB- en 32TB-nvme-ssd's voor datacenters.