SK Hynix start productie '4d nand' op basis van periphery under cell-techniek

SK Hynix heeft 96-laagsnandgeheugen van 512Gbit aangekondigd dat door het bedrijf '4d nand' wordt genoemd. Hierbij combineert het bedrijf 3d-nand met periphery under cell-technologie. De massaproductie moet nog dit jaar van start gaan.

SK Hynix integreert voor het nieuwe geheugentype zijn 3d-nand op basis van charge trap flash met periphery under cell. Een resulterende 512Gbit-chip met het 96-laagsnandgeheugen is volgens het bedrijf 30 procent kleiner dan een 512Gbit-chip met 72-laags-3d-nand. Ook heeft het nieuwe geheugen volgens SK Hynix 30 procent hogere schrijfsnelheden en 25 procent hogere leesprestaties. De geclaimde i/o-snelheid ligt op 1200Mbit/s bij een spanning van 1,2V.

Periphery under cell is de naam die SK Hynix gebruikt voor de techniek om de aansturingslogica van de geheugencellen onder het nand te plaatsen. Aangezien deze logica geen kostbare die-ruimte in 'de periferie' van de cellen meer inneemt, kunnen er meer cellen geplaatst worden en neemt de dichtheid toe.

Afbeelding afkomstig van Tom's Hardware

Die techniek is niet nieuw. Intel en Micron gebruiken deze al voor hun 3d-nand, onder de naam cmos under array. Die fabrikanten maken echter gebruik van floating gates voor hun 3d-nand, zodat SK Hynix kan claimen het eerste bedrijf te zijn dat charge trap flash met de techniek combineert. Overigens heeft ook Samsung aangekondigd met een eigen variant van cmos under array te komen, schrijft Tom's Hardware, dat in augustus aanwezig was bij de Flash Memory Summit, waar SK Hynix een presentatie hield over zijn '4d nand'.

SK Hynix meldt dat de 512Gbit-chips nog dit jaar tot een introductie van consumenten-ssd's met een opslagcapaciteit van 1TB kunnen leiden, waarbij de fabrikant zijn eigen controllers en firmware gebruikt. Volgend jaar volgen zakelijke ssd's en ook verwacht het bedrijf dan 96-laags-1Tbit-chips van tlc- en qlc-nand te kunnen produceren.

Reacties (11)

[t link]

4d terwijl ze eigenlijk teruggaan naar 2d nand maar dan verticaal ipv horizontaal. die marketingsmensen blijven raar. 4 is beter dan 3 toch???///!//?

[PegOpDeWeg]

4D als in 4 layers deep? Geen idee maar het is nog steeds triple-level cell (TLC) techniek, ze hebben alleen de PUC laag eronder gegooid en de marketing guys denken dan; tof 4D!, slimme marketing.

[t link]

nou niet bepaald slim. slim is iets pakkends met een goeide representatie van wat je product is, dat is dit zeer zeker niet.

[Anoniem: 315662]

die marketingsmensen blijven raar

Fixed that for you. Tuurlijk is het pure marketing, maar het werkt en daarom doen ze het. Alle mensen zijn namelijk gewoon vatbaar voor marketing (al claimen er veel dat niet te zijn), anders zou het hele vak namelijk niet bestaan.

[Fredi]

Doet er eigenlijk niet toe of het nu marketingtruc is of niet. Feit is dat fabrikanten door deze techniek meer capaciteit op dezelfde oppervlakte kunnen bieden en de prijzen dus verder kunnen dalen.

[t link]

je zou je verbazen hoeveel bullshit er bij grote bedrijven ronddrijft over dit soort dingen hoor. kijk naar de hele term millenial, je word er mee doodgegooit terwijl het gewoon overduidelijke kwakzalverij is. de hele marktwerking optimalizeer echt niet zo fantastisch als op papier, netzoals dat communisme niet zo fantastisch is als op papier.

[RoadRunner84]

Neen, het is nog steeds 3D, immers staan er een paar miljard van deze dingen naast elkaar, maar nu dichter op elkaar omdat de PUC geen ruimte op het platte vlak meer inneemt.
Het komt er dus op neer dat je op dezelfde hoeveelheid silicium meer cellen kwijt kan. Niet omdat de cellen kleiner worden, maar omdat je ze dichter op elkaar kan plaatsen. Zeg maar New York City waar ze alle wegen door subways vervangen hebben; kan je de wolkenkrabbers bijna tegen elkaar aan plaatsen.

[t link]

Ik bedoel wat ze eerst 2d noemde is het nu weer geworden. ik weet dat wat ze eerst 2d noemde altijd al 3d was.

[RoadRunner84]

Dat zeg ik ook, de cellen zijn dan wel 2D, het geheugen zelf (dus meerdere cellen) staan nu dichter tegen elkaar.

Om mijn vergelijking met NYC voort te zetten: een straat met bungalows eraan heeft maar één "verdieping", een wolkenkrabber met tunnels eronder heeft maar één "breedte", maar wolkenkrabbers kan ik dicht naast elkaar plaatsen, straten et bungalows kan ik niet stapelen (binnen één substraat).

[TPar]

Dat niemand vroeger 4d heeft geclaimd. Opslag heeft immers per definitie een tijdselement. In combinatie met de 3d stacking was het dus altijd al 4d

[CAPSLOCK2000]

Dat niemand vroeger 4d heeft geclaimd. Opslag heeft immers per definitie een tijdselement. In combinatie met de 3d stacking was het dus altijd al 4d

Daar heeft het in praktijk niks mee te maken.

Ik denk dat ik ook wel kan raden hoe de volgende generatie techniek gaat heten, ongeacht hoe het werkt. Misschien kan iemand de naam '5d' alvast registreren.