Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Samsung werkt aan derde generatie 10nm-class-ddr4

Samsung kondigt de derde generatie van zijn 10nm-class-ddr4-geheugen aan. De Zuid-Koreaanse techgigant gaat chips van acht gigabit maken op het verbeterde 1z-nm-procedé. De massaproductie begint in de twee helft van het jaar; in 2020 komen de chips in pc's.

Samsung vermeldt nog niet wat de verbeteringen van het nieuwe 1z-nm-geheugen zijn ten opzichte van de tweede generatie, die bekendstaat als 1y-nm. De massaproductie van die tweede generatie begon eind 2017 en leverde destijds snellere en zuinigere geheugenchips op. Waarschijnlijk geldt datzelfde voor de nieuwe 1z-nm-generatie, maar Samsung zegt vooralsnog alleen dat de productie twintig procent efficiënter wordt. Dat komt door een verdere verkleining van het procedé; Samsung claimt dat het om het kleinste procedé voor geheugenproductie tot nu toe gaat.

Met 10nm-class doelt Samsung op chips die gemaakt zijn op nodes tussen 10 en 19nm. Samsung maakte het eerste ddr4-geheugen in deze klasse in 2016. De capaciteit van de geheugenchips blijft met 8Gbit gelijk aan die van de eerste en tweede generatie. Met dergelijke chips zijn ddr4-geheugenmodules van 128GB te maken.

Volgens Samsung begint de massaproductie van het nieuwe geheugen in de tweede helft van dit jaar en leidt dat ertoe dat de geheugenchips vanaf volgend jaar in servers en high-end pc's te vinden zullen zijn. Ook stelt Samsung dat de productie van het ddr4-geheugen op het verbeterde procedé een opmaat is naar de komst van nieuwer en sneller geheugen, zoals ddr5, hbm2, lpddr5 en gddr6.

Door Julian Huijbregts

Nieuwsredacteur

21-03-2019 • 11:13

5 Linkedin Google+

Reacties (5)

Wijzig sortering
Stomme vraag misschien, maar hoe komen ze aan de 128GB dan? Worden deze nog gestacked of iets dergelijks? Want je zou anders 128 van deze chips nodig hebben om 128GB te halen.
Stapelen inderdaad. De geheugenpackages die je fysiek ziet zitten op een dimm bestaan uit een stapeltje geheugenchips.

Een stapeltje van vier van deze chips is 4GB (32Gb) en dan heb je in principe genoeg aan 16 packages per kant.

[Reactie gewijzigd door Xtuv op 21 maart 2019 13:22]

Nou zo dus: https://www.google.com/ac...B0BoKHWECAV0QpysITg&adurl=

Er zitten er meerdere op een DDR4 geheugen bankje natuurlijk. :)
Ja dat snap ik, maar dat zijn 16 chips per zijde. Aan de andere kant waarschijnlijk ook, dus 32. Dan mis ik dus een factor 4 aan chips. Waar zijn die gebleven. Dat is mijn vraag ;)
Het zijn er 18 aan elke zijde. ;)
Maar dan is het inderdaad nog steeds interessant, hier is het namelijk hetzelfde: nieuws: Hynix ontwikkelt ddr4-module met capaciteit van 128GB

Dat zijn ook 8Gbit chips en ook 18 aan elke zijde, dus het moet werken. Misschien zijn dit speciale bits. :+

Edit: Gevonden, dat stond ook gewoon in het SK Hynix artikel: "De capaciteit wordt bereikt door het gebruik van through-silicon via- of tsv-technologie, waarbij meerdere chips verticaal gestapeld worden om er een system in package van te maken."

[Reactie gewijzigd door dehardstyler op 21 maart 2019 11:40]

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


OnePlus 7 Microsoft Xbox One S All-Digital Edition LG W7 Google Pixel 3 XL OnePlus 6T (6GB ram) FIFA 19 Samsung Galaxy S10 Sony PlayStation 5

Tweakers vormt samen met Tweakers Elect, Hardware.Info, Autotrack, Nationale Vacaturebank, Intermediair en Independer de Persgroep Online Services B.V.
Alle rechten voorbehouden © 1998 - 2019 Hosting door True