Samsung start massaproductie van tweede generatie 10nm-class ddr4

Samsung heeft aangekondigd dat het is begonnen met de massaproductie van de tweede generatie van ddr4-dram-chips van acht gigabit op een 10nm-class-procedé. Het bedrijf zegt dat hiermee betere prestaties worden gehaald en gaat de productie van dram opvoeren.

De nieuwe geheugenchip ondersteunt volgens Samsung een maximale datarate van 3600 megabit per seconde; de eerste generatie ddr4-dram-chips van 8Gbit gingen niet verder dan 3200 Mbit/s. Samsung spreekt van een toename van de prestaties en energie-efficiëntie van 10 tot 15 procent ten opzichte van de chips uit de eerste generatie. Verder claimt Samsung dat het met deze nieuwe massaproductie dertig procent meer chips uit een wafer kan halen.

Het bedrijf stelt de verbeteringen te hebben bereikt door gebruik te maken van nieuwe technologieën, zonder de toepassing van euv. Het gaat volgens Samsung om een hooggevoelig data sensing system waarmee accurater kan worden bepaald welke data in elke cel moet worden opgeslagen. Daarnaast past het Zuid-Koreaanse concern een air spacer toe in het ontwerp, waarmee de parasitaire capaciteit aanzienlijk zou worden verminderd. Dit zou een verbeterde schaling en sneller werkende cellen mogelijk maken.

Samsung zegt met deze innovaties in staat te zijn de plannen voor het sneller introduceren van volgende generaties van geheugenchips nog verder te versnellen. Het gaat dan om ddr5, hbm3, lpddr5 en gddr6. Het bedrijf verwacht de productie van de tweede generatie ddr4-chips snel te verhogen en het gaat ook de productie van geheugenchips uit de vorige generatie opvoeren om te voldoen aan de groeiende vraag naar dram.

Reacties (27)

[jsaturnus]

Ik snap alleen niet dat Samsung deze IC's in een BGA (Ball Grid Array) op de markt brengt. Het internet staat vol met problemen over het solderen van BGA's. "reballing" en "reflowen" zijn begrippen geworden.

In basis zijn er 2 problemen:

• tijdens het solderen is het lastig om het middelste deel van de chips ook warm te krijgen.
• tijdens langdurig gebruik treden er haarscheurtjes op omdat de IC's en de PCB opwarmen en afkoelen, en deze verschillende uitzettingscoëfficiënten hebben.

Onkyo heeft destijds nogal wat gezichtsverlies geleden toen bleek dat na een aantal jaren de DSP last had van haarscheurtjes. Het geeft een coulanceregeling moeten instellen om gebruikers tegemoet te komen.

Dit lijstje met zoekresultaten geeft een mooi overzicht wat er allemaal geprobeerd wordt om BGA IC's te reballen / reflowen. Halogeenlampen, hete lucht, ingepakte DSP's, je kunt het zo gek niet verzinnen. Tijdelijk werkt het, maar op de lange duur los je het (structurele) probleem niet op.

https://www.youtube.com/results?search_query=reballing+onkyo

[StelioKontos]

Het gebruik van BGA's is heel normaal in elke industrie. Voorbeeld: de ASML machines waar deze dies mee geproduceerd worden gaan (tientallen) jaren mee, kosten 100miljoen en zitten vol met BGA chips.

[RADRIGUZ]

Wat is dan een oplossing voor een BGA? Ik ben er niet heel erg in thuis, maar vind het wel interessant

[jsaturnus]

Ik denk dan in eerste instantie aan een (M/T)QFP of QFN, hoewel die iets minder compact zijn dan de BGA.

n.b. er zijn ook guidelines voor het gebruik van BGA in de automotive industrie. Hier speelt dat je over een groot temperatuur bereik een betrouwbare werking moet realiseren.
Bovendien moet je de werking garanderen over een lange termijn (levensduur auto > 20 jaar ??). BGA is dan uitgesloten.

Voor toepassing in een PC of server zijn de eisen veel minder, vandaar waarschijnlijk de keuze voor compactheid versus levensduur. Na een aantal jaren kan Samsung weer nieuwe geheugen IC's verkopen.

Een zoekactie op BGA Reliability Automotive geeft ook interessant leesvoer

[Reactie gewijzigd door jsaturnus op 23 juli 2024 01:36]

[erik91]

BGA wordt echt wel gebruikt in die markt. Bijvoorbeeld: https://www.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga.html
Automotive Grade, Defense Grade en Space Grade.
Of deze http://www.cypress.com/products/hyperbus-memory

[Fermion]

Zou het kunnen zijn dat voor deze toepassingen gebruikmaken van loodhoudend soldeer?

[BStorm]

"waarschijnlijk de keuze voor compactheid versus levensduur. Na een aantal jaren kan Samsung weer nieuwe geheugen IC's verkopen."

Pcies

[erik91]

Hoe moeten ze het dan doen? Volgens mij worden zon beetje alle componenten met veel aansluitingen in een BGA package gemaakt. (Zoals FPGA's en ook https://www.micron.com/products)

[jsaturnus]

In het linkje dat je geeft zie je bij NAND flash een aternatief staan, TSOP

https://www.micron.com/products/nand-flash/slc-nand

[erik91]

En hoeveel groter zijn die voor dezelfde hoeveelheid opslag? Ik kan de datasheet namelijk niet zo openen (geen zin om een account aan te maken).

[Dragonetti]

BGA is voor zover ik weet de kleinste manier om geheugen te verpakken. Aangezien de meeste producten zo klein mogelijk moeten zijn, zowel voor de consument als zakelijke klanten.
Sowieso onder normale omstandigheden zal het geen probleem opleveren.

[qoute]* tijdens het solderen is het lastig om het middelste deel van de chips ook warm te krijgen.[/quote]
Ligt dat aan Samsung of de gebruikte soldeer machine die de producent van het product gebruikt tijden het productie proces?

[qoute]* tijdens langdurig gebruik treden er haarscheurtjes op omdat de IC's en de PCB opwarmen en afkoelen, en deze verschillende uitzettingscoëfficiënten hebben.[/quote]
Dan zal de fabriekant daar zelf rekening mee moeten houden door kwalitatieve matrialen en producten te gebruiken alswel voor betere koeling moet zorgen in het ontwerp, waarmee dit voorkomen wordt. Dat gezegd producten moeten goedkoper en dunner zijn.En dit wordt meestal aangezwengeld door de fabriekant zelf want die wil vaak laten zien wat hij kan maken zodat zijn producten beter verkopen.

Dit lijk IMO dus een probleem van de fabriekant van het product niet van Samsung of in dit geval de BGA verpakking.

[Reactie gewijzigd door Dragonetti op 23 juli 2024 01:36]

[BStorm]

'Banned' from the EU 2013: Planned Obsolescence

[Reactie gewijzigd door BStorm op 23 juli 2024 01:36]

[Astennu]

Is dat bij DDR4 geheugen wel een issue? Als chips heel erg heet worden en afkoelen kan ik mij dit goed voorstellen. Maar DDR4 ram wordt volgens mij niet zo heel erg heet. (vooral het non Oc spul niet.
DDR5 en HBM kunnen wel aardig warm worden.

[Balance]

In addition, the world’s leading DRAM producer expects to not only rapidly increase the production volume of the 2nd-generation 10nm-class DRAM lineups, but also to manufacture more of its mainstream 1st-generation 10nm-class DRAM, which together will meet the growing demands for DRAM in premium electronic systems worldwide.

Dit klinkt goed, hopelijk zorgt dit ervoor dat de DRAM-prijzen weer naar een normaal niveau terugkeren.

Eigenlijk is het idioot dat in 2012 en 2016 DRAM de helft kostte van wat je er nu voor betaald (plaatje). Prijzen zijn laag --> minder productie --> prijzen schieten omhoog --> meer productie --> prijzen omlaag.

Edit: Ik wist dat dat ding een naam had! Thnx @boto

[Reactie gewijzigd door Balance op 23 juli 2024 01:36]

[Dreamvoid]

Tsja dat krijg je met die lange vertraging tussen de investeringsbeslissing in nieuwe fabs en de uiteindelijke productieperiode.

[Twanekel]

PC'tjes bouwen was nog leuk voor de portemonnee vorig jaar, nu zijn RAM prijzen 2x zo hoog en mid-range GPU's is gewoon een complete rotzooi door mining.

In ieder geval zijn de CPU's wat goedkoper door AMD.

[boto]

Dit heet ook wel de https://en.wikipedia.org/wiki/Pork_cycle (pig/pork cycle).

[HugoBoss1985]

Is het dan straks ook duidelijk welke geheugenbanken de oude of de nieuwe chips bevatten?

Of wordt het dan een sillicon lottery als je nieuw ddr4 gaat kopen?

[unilythe]

Wat maakt het precies uit? Met deze verbeterde productieproces kunnen ze goedkoper, zuiniger en hogere kloksnelheden behalen. Dat is het enige verschil.

Chips worden al gebinned voor de verschillende specs, dus enorm veel sillicon lottery is er niet in DRAM. Maakt het uit of je 3600MHz hebt op de nieuwe of op de oude proces? Beide is 3600MHz.

[Reactie gewijzigd door unilythe op 23 juli 2024 01:36]

[Bart ®]

en gaat de productie van dram opvoeren

Mooi, dat vlakt hopelijk de prijsstijging van DDR4 een beetje af...

[MrRonnie]

Hopen dat de prijzen dan weer wat zakken

[Verwijderd]

Het is wachten op de Chinezen.

[youridv1]

Nu nog wachten op SK Hynix en Micron, hopelijk hebben die dezelfde planning.

[JensTX]

Meer productie van DRAM? Ik ben blij!

[sh1zzle]

Mooi nog even wachten op prijsdalingen van de huidige opties aan ddr-4.

[Dragonetti]

Apparaten worden slimmer en hebben geheugen nodig. EEtimes geeft aan dat "DRAM Growth Projected to be Highest Since '94" Daar wil iedere geheugenchip producent wel wat aan verdienen.

[Proxxima]

"Samsung heeft aangekondigd dat het is begonnen met de massaproductie van..."

Wat een rare woordspeling... Iets aankondigen is iets dat zal gaan gebeuren in de (nabije) toekomst.
Maar ze zijn al begonnen volgens diezelfde zin?
Dan zou het iets moeten zijn in de vorm van: "Samsung heeft gemeld dat het is begonnen met..."

Nou ja, nu men het tegenwoordig ook al heeft over 'me computer' kan ik mij misschien beter stil houden...