Om volgend jaar 10% (oftewel 15 miljoen CPU's) van de processormarkt in handen te krijgen wil VIA Technologies al haar aandacht richten op de low-power chips, zoals de 0.13micron Samuel II. Zoals eerder gemeld zal het bedrijf daarvoor wafers gebruiken van TSMC, dat mede dankzij het verplaatsen van de productieproces naar Taiwan de kosten flink omlaag moet brengen. Daarnaast zal er komend jaar nog een geïntegreerde Cyrix III processor komen met een Pro133 chipset en Savage4 graphics. De higher-end versies daarvan zijn gecancelled.
VIA's plans centre on a shift to 0.15 and 0.13 micron production, particularly with its WinChip-derived Samuel II CPU. Production will be brought back to Taiwan - primarily through a fabrication deal with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). It hopes the move will cut costs, and that in turn will push it into profitability.
The company will also roll out an integrated CPU based on the Cyrix III and wrapping in its Pro-133X and Savage 4 graphics chipsets. That's due to ship during Q2 2001. However, its higher-end integrated chip, above the current MII and also based on the Cyrix III, has now been scrapped. The reason? Intel's decision to knock its own integrated chip, Timna, on the head.
Meer info bij The Register.
:strip_icc():strip_exif()/u/2009/Voyager01.jpg?f=community){kind=small}
:strip_icc():strip_exif()/u/2322/crop59490feaddd61.jpeg?f=community){kind=small}
/u/12476/DSC_1041.png?f=community){kind=small}