Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 25 reacties
Bron: VIA

VIA en TSMC hebben vandaag een press release de wereld ingebracht waarin ze aankondigen te zijn gestart met het in gebruik nemen van 0,13 micron technologie. Het Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company heeft reeds de eerste 0,13 micron wafers afgeleverd bij de chipbakker die deze gebruikt om nieuwe Cyrixen van te bakken:

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (NYSE: TSM) and VIA Technologies, Inc. today announced the delivery of the foundry industry’s first 0.13-micron functioning wafers. At the same time, VIA Technologies, Inc., one of the world’s leading fabless semiconductor design houses, announced that the next generation of VIA Cyrix processors utilized this new industry-leading process.

The new VIA Cyrix ® processors were developed using TSMC’s 0.13-micron CL013LV process, which features the foundry industry’s most advanced technology for high-performance, high-density designs. The process will significantly enhance both the performance and power efficiency of VIA Cyrix processor designs, according to VIA officials. TSMC’s complete 0.13-micron process technology family includes core (CL013G), low power (CL013LP) and high-performance (CL013LV) choices, all of which are available today.

[...] VIA has already received its 0.13-micron wafers and verified their functionality. The new VIA Cyrix ® processors are expected to meet the specific needs of the value PC, notebook and information appliance (IA) markets.

Check hier het volledige persbericht of lees dit artikel bji The Register.

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (25)

Komen er nu ook VIAchipset met dit formaat ??

hebben we meer ruimte op de moederborden voor andere dingen (geheugenbanken en ide poorten PCI sloten ;)
Denk het niet. Met deze technieken kan een chip van 1 cm^2 naar o.75 cm^2 gaan, die winst is zeg maar verwaarloosbaar.
Om dan vervolgens deze chip aan te sluiten zodat deze geschikt is voor montage (dus het maken van de behuizing), moet er zowiezo een grote behuizing komen met veel duidelijk gedefineerde pinnen (en naarmate de chips meer kunnen, zijn meer pinnen nodig). Voor het oppervlak van je mama-plank maakt het niet uit.

Waar het wel veel voor uitmaakt is dat zo'n chip een stuk zuiniger is met stroom. Daardoor kan je dus een standaardchip zuiniger maken OF de chip verder doorklokken (overklokken :)). Cyrix kan dus hiermee straks de 1GHz barriere nemen.
[edit], ik meende eerder te hebben zien staan dat er 72% overbleef, dus vandaar dat ik van 1 naar ~0.75 ging. Die mensen verzinnen meestal wel nieuwe logica om op de verkregen ruimte te plaatsen
Het gaat wel om oppervlaktes he ecteinascidin, dus wel even met kwadraten rekenen. 13^2 is maar 52% van 18^2.

Hoe ze hierop komen
the 0.13-micron process provides a 72 percent shrink versus TSMC's popular 0.18-micron technology
(staat in het persbericht) snap ik ook niet. Verderop staat wel
The embedded 6T SRAM cell size is 2.43um2, representing a 52 percent shrink versus TSMC's 0.18-micron process.
:?

Voor chipsets heeft opklokken nu nog niet zoveel nut, je zit immers met de rest van de standaardsnelheden op het mobo die de huidige chipsets blijkbaar aankunnnen (duh), maar voor toekomstige systemen met PCI-X, 8xAGP en weet ik wat (nog hogere FSBs?) is het misschien wel handig. En ook voor embedded videokaarten etc is het heel handig. Ik denk dat we die kant opgaan. Steeds meer embedded functionaliteit. En ook voor embedded L3 cache is dit goed.
hebben we meer ruimte op de moederborden voor andere dingen (geheugenbanken en ide poorten PCI sloten
Zoals ecteinascidin al zegt maakt de grootte van de chipset weinig uit, maar je zult wel meer vrije PCI sloten gaan krijgen (als ze tenminste fatsoenlijk spul embedden).
eeeh zijn deze jongens nou eerder dan de 2 grootheden???
Grootheden waarin? PC processoren bedoel je denk ik?
VIA en TSMC zijn toch enorme grootheden. TSMC is volgens mij verreweg de grootste chipproducent ter wereld, en VIA heeft dacht ik het grootste marktaandeel qua chipsets.
Niet zo verwonderlijk dat zulke grote bedrijven dit soort technologie als eerste voor elkaar krijgen ;)
ChipZilla is de nickname van Intel, ik zou er dus vanuitgaan dat Intel toch wel de grootste is, heeft niemand hier cijfers van?
Als je even je Mobo bekijkt zal het je opvallen dat er ook andere chips op zitten, en elk apparaat in je huis bevat al bijna chips, die worden ook ergens gebakken.
Intel levert er "maar" een paar miljoen, als je gaat kijken naar andere chips worden van sommige chips alleen al hetzelfde aantal geproduceerd, en die fabrikant levert dan nog eens een paar honderd/duizend verschillende chips.
0,13? Dat is klein! :) Maar hoever zijn Intel&AMD? En zijn die er ook al niet mee bezig?
ja die zijn er al meebezig is een paar dagen geleden nog hier op tweakers geweest wel opletten hoor ;)
Intel in het derde kwartaal van 2001, AMD in Q1 2002 (als het goed is)
Aha,, een goede aktie van Cyrix. Nu AMD al een tijdje helemaal in is komt nu (weer) Intel. Hun hebben een hele tijd gewoon geen "plekje" gehad in de markt. Hiermee komen ze wel in het nieuws, maar de vraag is of het hun echt wat goed doet, want Cyrix is nog laaaaang niet zo bekend als Intel en AMD. Dus er is wel werk aan de winkel bij Cyrix.
Je kunt het zo zien: Nu AMD weg is als low-end producer, heeft Cyrix de plaats van AMD overgenomen.
Dus de opmars van AMD is erg gunstig voor Cyrix, heb je een echt low-end systeem nodig, neem je geen AMD meer, maar een Cyrix.

Misschien gaat Cyrix wel de weg van AMD op en beginnen ze ook te concurreren met Intel.

Dan moet er weer een Cyrix-opvolger komen ;)
hehe, Intel?
:*)

Dit is als een grap bedoeld overigens voordat er -1 troll's komen... O+
AMD weg als lowend producer? AMD is daar juist aan een opmars bezig met de Duron, zeker nu er ook low budget Socket A mammaplankjes op de markt komen...
Primary features of the 0.13-micron process include a 1.0-volt core, 2.5 or 3.3-volt I/Os, a gate length of 0.08 micron

the 0.13-micron process provides a 72 percent shrink versus TSMC's popular 0.18-micron technology
Dat zal vast wel zuinig zijn (er worden geen cijfertjes over gegeven in het persbericht), maar om echt successvol te worden in het notebook segment is toch ook wat powermanagement nodig en daar lees ik niets over. AMD, Intel en Transmeta hebben dat wel. Deze Cyrix wordt dan misschien wel zuinig op topsnelheid, maar anderen zijn gemiddeld misschien toch zuiniger omdat ze naar lagere snelheden kunnen terugschakelen wanneer weinig rekenkracht vereist is.

VIA heeft hiemee iig wel de technologie om de kloksnelheden flink op te kunnen schroeven.
De cyrix kan (zeer binnenkort) ook naar lagere snelheden terugschakelen hoor. Zodra de eerste mobiele versies er zijn zullen die ook met verglijkbare technieken uitgerust worden.
TSMC bestaat uit meerdere FABs en een van hun belangrijkste bezigheden naast de verhuur van productie capaciteit is het produceren van geheugen. Een van de dingen die opvalt is hun implementatie van nieuwe proces technieken. Dat begint bijna altijd met 0.xx micron geheugens waarna ze alle andere processen ook porten. Dit is belangrijk daar op deze manier hun nieuw proces goed kan worden uitgetest voordat het op moeilijkere structuren wordt losgelaten.
CPUs laten zich over het algemeen goed implementeren met 'n van geheugen afgeleide procestechnology (kijk maar naar de SHx van Hitachi).
Het ene 0.13 proces is het andere niet hoor. Het kan best dat dit 0.13 proces van TSMC net zo effectief is een (theoritisch) 0.15 proces van Intel of IBM.
Cyrix heeft dit ook wel nodig om de Celeron en de Duron nog een beeeeetje bij te kunnen houden :+
Even een kleine correctie op dit nieuws bericht:
TSMC (Taiwanese Semiconductors Manufacturing Company) levert geen wafers in bij de chipbakker, zij bakken de wafers zelf in opdracht van VIA. Zij leveren vervolgens de gebakken wafers aan VIA, die de wafers test en afmonteert (of dit laat doen).
-1 Onzinpost

Cyrix 0wnz j00
wheheh LOL :+ :*)

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True