×

Help Tweakers weer winnen!

Tweakers is dit jaar weer genomineerd voor beste nieuwssite, beste prijsvergelijker en beste community! Laten we ervoor zorgen dat heel Nederland weet dat Tweakers de beste website is. Stem op Tweakers en maak kans op mooie prijzen!

Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

AMD bevestigt gebruik verschillende Vega-packages

Door , 79 reacties

AMD heeft in een statement bevestigt dat het inderdaad twee verschillende packages voor zijn Vega-videokaarten laat produceren. Dat zou nodig zijn om voldoende chips te kunnen leveren, maar geen invloed hebben op de prestaties.

Via betrouwbare bronnen bij de hardwareproducenten vernamen we woensdag dat AMD twee verschillende packages met daarop de Vega-gpu en het bijbehorende hbm2-geheugen aan videokaartfabrikanten levert. De twee varianten worden een 'unmolded' en een 'molded' variant genoemd, waarbij de molded variant met een randje epoxy is afgewerkt om de afzonderlijke chips op de package een egale, effen afwerking te geven, waarbij alle chips even hoog zijn. De unmolded variant heeft dat randje epoxy niet en de hbm2-chips zijn iets lager dan de Vega-gpu. Fabrikanten moeten voldoende rekening houden met het ontwerp van hun koelers om beide varianten te koelen en eindgebruikers moeten vooral bij de unmolded variant voorzichtig zijn met de installatie van aftermarketkoelblokken.

AMD heeft inmiddels in een reactie laten weten dat het de Vega-package inderdaad door verschillende fabrikanten laat produceren. Dat zou nodig zijn om voldoende chips de kunnen leveren; de capaciteit van individuele fabrikanten om interposers te verwerken zou daarvoor ontoereikend zijn. De diverse fabrikanten gebruiken inderdaad verschillende procedé's, bevestigt AMD, maar dat zou voor de functionaliteit en afmetingen geen gevolgen hebben. Alle Vega10-packages zijn wat AMD betreft gelijk, verschillen tussen Vega56 en Vega64 daargelaten uiteraard.

Een medewerker van waterblokfabrikant EKWB laat via Reddit weten dat de verschillende packages van Vega geen probleem moeten opleveren in combinatie met EKWB's waterblokken.

Verschillen in RX Vega-chips

Door Willem de Moor

Redacteur componenten

17-08-2017 • 15:47

79 Linkedin Google+

Reacties (79)

Wijzig sortering
Bij de collega's van HWI staat een duidelijke afbeelding:
https://content.hwigroup....09794_2017_08_16_1914.jpg
https://content.hwigroup....09793_2017_08_16_1913.jpg

[Reactie gewijzigd door sdk1985 op 17 augustus 2017 15:49]

Dan zou ik liever die eerst hebben, ziet er stuk netter afgewerkt uit, of het uit zal maken weet ik niet.
Volgende nieuwsbericht: Performance/Energieverbruik wijkt af tussen de Vega-packages. De ene verbruikt 3% meer of de ander overclockt 5% beter, en het halve internet staat op z'n kop. 100 youtube videos verschijnen over deze schande van AMD. Daarna komen er 100 youtube videos hoe je de videokaarten kan herkennen o.b.v. de serial op de doos.

[Reactie gewijzigd door Gamebuster op 17 augustus 2017 15:53]

Niks nieuws onder de zon, dat doen we al jaren. Wie herinnert zich de speurtocht nog naar geheugenchips die Winbond BH5 gebruikten, of D9 'fatbody'? Of de 'juiste' batch CPUs van Intel, danwel AMD, die een serial hadden van 'magische' nummers? Zie hier voor wat herinneringen aan goeie Opterons...
Aaaah, OCZ EB series met Micron -5B chips O+ Een Opteron 165 die ¤170 kostte, voorbij de ¤1000 FX-58 clocken. Dat waren de goede oude tijden, ik vind het tegenwoordig 3x niks, waar alles van te voren is vastgelegd;

Intel;
Je koopt maar een K-serie om überhaupt te overclocken. Voor bijna 90% voorspelbare OC's.
Oh, wil je een budget Xeon proberen, good luck.
Geen Z-serie mobo? Good luck.

AMD;
Goed, alles is dan ge-unlocked, maar de X-serie levert geen voordeel op, OC's zijn niet significant en voor 99% voorspelbaar.
Je koopt maar een B350/X370 mobo, alhoewel daar net wat meer ruimte in zit voor 'budget' OC's, maar ook hier geen significant voordeel te behalen is.

Het enige inventieve dat ik heb gezien laatst is Asus's X299 Apex bord, dat een extra gouden pinnetje heeft om Kaby Lake-X beter te overclocken op subzero. Maar goed, dat is meteen op zo'n niveau dat het volk dat daar aandoet zelf ook wel hardmods weet uit te voeren.

Het enige dat tegenwoordig nog telt is een 1-button OC zonder skills en RGB LED's :|
AXIA zou bij de wat oudere tweakers ook wel een belletje moeten laten rinkelen ;)
of nog wat meer jaartjes terug en een C300A :D
Ja ik denk dat er nog een aantal hier toen nog vloeibaar waren ;)
Grappig, die stap van 300 naar 450MHz van de Celeron 300A was net zo groot effectief als die van mijn 3930K, 3200MHz naar 4800MHz...
Dual Celeron 300A Results Dual Socket-370 Celerons.als je een pin deed uitboren
Jaaa die goeie oude tijd dat processors nog op een kaartje zaten en rechtop het moederbord stonden.

Met een Twin kooler erop en ineens ging half life 20% sneller ;)

[Reactie gewijzigd door Spam op 17 augustus 2017 22:24]

Aaahh... Half Life... laatst nog Black Mesa uitgespeeld, de opgepoetste HL1. Memories...
Via ISDN online spelen ipv via modem. betere pingtijden/minder lag daardoor dus veel winnen :P

De goeie ouwe tijd.
Oe ja, die heb ik ook nog gehad :)
Pah ;) Ik had mijn pentium 200 mmx op 290mhz draaien, met een 83mhz FSB. Dat was de shit.

Tegenwoordig koop je gewoon een Xeon omdat het kan. Ook leuk, maar het mist de roze-bril-charme.
XP1700+ en maar hopen dat je de juiste binnen kreeg na bestellen ;)
Met de juiste potlood kon je hem laten zweten :P
Opterons?

Athlon xp's met Barton core waarvan je met de goede stepping een 2500+ zo in een 3200+ omtoverde.

Eerste pc die ik zelf kocht had dan ook een 2500 die als 3200 draaide samen met de legendarische abit nf7-s en ik denk 1gb ram.
idem (was welliswaar niet men eerste pc)
en daarna de 2600+ mobile, die standaard trager was dan de 2500+, maar die kon je op 3200+ speeds laten draaien en nog undervolten tegelijk.
fsb, multiplier en voltage werd in desktopbordjes wel fout ingesteld standaard, dus je moest wat meer moeite doen dan alleen de fsb verhogen, maar overclockpotentieel in overvloed, zeker als je dan nog ging overvolten, waren dezelfde chips als de 2500+ en 3200+ maar cherrypicked voor op laag voltage in laptops te draaien, en om een of andere reden ook in een desktop package beschikbaar.
ah, the good old days.

[Reactie gewijzigd door SaiKoTiK op 17 augustus 2017 21:26]

offtopic:
Winbond BH5 O+


Ben toch wel benieuwd hoeveel impact dit eigenlijk uitmaakt. Goed om te horen dat EKWB er rekening mee houdt maar hoe kun je dat doen zonder te weten welke versie de consument heeft? Of komen er twee SKUs van het block? Of wellicht wat filler substraat erbij leveren..

Het is allemaal geen ramp en het is op zich begrijpelijk dat AMD meerdere partners gebruik voor de productie gezien de mining gekte tegenwoordig. Echter super netjes is het ook niet..
bh5, those where the days
Weet nog wel dat je de phenom x3 uit de fillipijnen moest hebben. Die kon je zonder problemen naar een x4 zetten. De andere makers hadden daar vaak wat moeite mee en was de 4e core uitgeschakeld met een andere reden..
De Q6600 met de G0 stepping. Inderdaad dit isniks nieuws.
Net zoals we toen hadden met Nvidia en de Micron/Samsung memory in de Pascal videokaarten. Er is altijd wel iets aan de hand waardoor de hele tech community in vuur en flam staat.
Bij smartphones wordt dit trucje toch ook vaak toegepast? Diverse Samsung-telefoons met diverse SOC's, of telefoons met verschillende type geheugen. Daar is het nooit zo'n issue. Ja, je hebt wat kleine verschillende in prestaties en stroomverbruik, maar wat heb je liever: lang moeten wachten op je kaart, of een klein mogelijk verschil voor lief nemen?
Daar ligt het probleem ook niet, het grootste probleem is het verschil in hoogte van de GPU en hbm2-chips in de unmolded package versie.
De echte vraag is natuurlijk, is dat wel een probleem?

Of je die milliscule ruimte nou opvult met epoxy of met wat anders. Want bij die versie met epoxy is het verschil gewoon met epoxy weggewerkt. Dus ja wat geleid beter, epoxy of koelpasta? Misschien is die naked versie zelfs wel iets koeler ;)
Van wat ik zo snel vind heeft epoxy thermische geleiding van rond de 2 (W/(mK)), afhankelijk van wat ze er precies in stoppen (https://file.scirp.org/pdf/OJCM_2013071213564311.pdf, tabel 3).

Koelpasta lijken redelijke range te hebben, bijvoorbeeld ook afhankelijk van of ze wel of niet elektrisch geleidend zijn. Maar de range lijkt ruwweg tussen de 2 en 8 W/(mK) te zitten (bijvoorbeeld: http://img.tomshardware.c...md_athlon_xp/image003.gif). Gezien hogere thermische geleiding beter is, is de conclusie hier dus dat epoxy ruwweg gelijke thermische geleiding heeft als de slechtere koelpastas.

Oftewel wat de conclusie lijkt te zijn: Die mooie Vegas waar alles dezelfde hoogte hebben, zijn thermisch gezien zeker niet beter, en waarschijnlijk slechter, dan goed aangebracht koelpasta. Het omgekeerde van de conclusie die een hoop hier al hadden getrokken.

[Reactie gewijzigd door Sissors op 18 augustus 2017 07:36]

Toch ene met natuurkunde... :-)

Zeker te weten dat er geen epoxy op beide versies over een die is gemold. Je gaat geen die isoleren als je weet dat je graag warmte wil afvoeren. Molden of unmolded heeft zo wie zo geen invloed op de reden. Molding kan alleen als alle dies dezelfde hoogte hebben. Vindt de naam niet echt juist ze zouden het edge protected moeten noemen.
Het lijkt me meer met wat anders te maken hebben. Je kunt het die polishing noemen, maar het staat meer bekent als wafer thinning. Wafer thinning geeft voordelen en nadelen. Lees er maar over via google. Een belangrijk punt is dat de spanningen/stress die in de kristal structuur van de wafers zitten, hiermee verminderd kunnen worden. Daarnaast kan het ook betere warmte afvoer opleveren. Ook de betrouwbaarheid wordt hiermee beinvloed. Leuk weetje is dat de bovenkant van de chip eigenlijk de onderkant is (flipchip design)
Nu kan het hoogte verschil door meerdere redenen veroorzaakt worden.
- Wafer thinning van de VEGA dies. (Tweakers hebben jullie daar een micrometer? Meet dan eens de hoogte tussen de twee VEGA dies) Hoop niet dat hierin een verschil zit.
- Wafer thinning van de HBM's. Zie ik zelf geen logica in.
- Verschil in interposer (ofwel in asic design de drager genoemd). Dit lijkt me de meest logische reden. Twee fabrikanten waarvan 1 de HBM's op kleine verhogingen heeft geplaatst zodat de HBM's even hoog zijn als de VEGA en er (edge) molding toegepast kan worden.

Thermisch kan er een voordeel zijn voor de versie zonder mold. (hypotetisch) Als er een koper koelblok voor gefabriceerd kan worden waarbij de vorm van de dies in het blok gefreest zijn. Zou je edge koeling kunnen toepassen tussen de dies. Wordt wel link bij het aanbrengen. :)
Volgens het artikel en wat er genoemd wordt is het verschil epoxy. Het lijkt mij zelf toch sterk dat de verschillende packaging fabrikanten al dan niet wafer thinning toepassen. Zoals je schrijft kan dat invloed hebben op de karakteristieken van een device, lijkt me sterk dat de ene daar wel mee gaat hobby'en en de ander niet.

Het kan zijn dat interposer niet egale hoogte is, zodat eindresultaat dat wel is, maar dit staat letterlijk in het nieuwsbericht:
waarbij de molded variant met een randje epoxy is afgewerkt om de afzonderlijke chips op de package een egale, effen afwerking te geven, waarbij alle chips even hoog zijn
Er staat hier letterlijk dat met epoxy de chips even hoog zijn gemaakt (of iig gezorgd dat ze er even hoog uitzien).
Klopt dat het artikel dat aangeeft, maar of dit ook juist is?. Of de auteur bedoelt het anders dan wij hier interpreteren of de auteur heeft een foute aanname gedaan, dat er epoxy (een thermische isolator) over de dies zit om ze zo even hoog te maken. In de 17 jaar van asic design heb ik hier nog nooit van gehoord. Hoogte verschil opvangen via de interposer wel.
Dan als je de zin bekijkt die je aanhaalt, geeft die aan dat er een randje epoxy is aangebracht die het hoogte verschil vereffend.. huh randje aanbrengen en daarmee hoogte verschil vereffenen, lijkt mij technisch onmogelijk toch? Of je brengt een omkapselend laagje epoxy aan om hoogte te vereffenen, of je brengt een randje epoxy aan om de edges van de die te beschermen. Dus ergens in de zin van de auteur zit een tegen strijdigheid. Of we interpreteren de zin niet geheel juist en bedoelt hij dit iets anders.

Denk dat er wel meer niet helemaal goed gaat bij de productie van amd (glofo). Ik had al een keer een reactie geven op een artikel over chip design waarbij ik aangaf dat de ryzen cpu's niet ver overclockbaar waren ivm harde boundry die ik tegen kwam bij het overclocken van mijn 1700 met LN2. Nu blijkt tomshardware ook problemen te hebben gehad met het overclocken met LN2. http://www.tomshardware.c...amd-ryzen-ln2,5116-9.html. Zo als je leest hadden ze wel problemen met de tweede batch en niet met de eerst.
Krijg zelf steeds meer het vermoeden dat amd niet de grondlegger is van de huidige problemen maar deze veel meer veroorzaakt worden door glofo.
Je gaat ervan uit dat de epoxy tussen die en koellichaam zit. Lijkt mij niet de meest logische plaats.
Is dat verschil bij de molded versie wel met epoxy opgevuld?
nieuws: AMD bevestigt gebruik verschillende Vega-packages
De twee varianten worden een 'unmolded' en een 'molded' variant genoemd, waarbij de molded variant met een randje epoxy is afgewerkt om de afzonderlijke chips op de package een egale, effen afwerking te geven, waarbij alle chips even hoog zijn. De unmolded variant heeft dat randje epoxy niet en de hbm2-chips zijn iets lager dan de Vega-gpu.
Het kan wel degelijk een probleem worden als een kaartfabrikant verschillende chips geleverd krijgt en een koelblok heeft gemaakt gebaseerd op 1 specifiek type. Dat gebeurt natuurlijk in de veronderstelling dat er geen verschillen zijn. Elke halve millimeter verschil kan wat warme geleiding betreft desastreus zijn. In extreme gevallen kan er teveel druk op de GPU/aanhechting komen te staan.
Het lijkt me wel raar als AMD dit niet met zijn klanten heeft gecommuniceerd? Ik denk dat ze zoiets niet over het hoofd zullen zien, kan er naast zitten natuurlijk.
Aan de ene kant heb je zeker gelijk en lijkt het allemaal wel mee te vallen. Aan de andere kant lijkt het wel om 2 verschillende product uitvoeringen en productie processen te gaan. Dat is dan wel weer bedenkelijk om dat niet te benoemen.

Lijkt me ook niet heel handig gekozen. Stel dat er wel een probleem is of opduikt is het niet te bepalen of dit zeg maar betrekking heeft op de groep Vega56-U of Vega56-M. Als ik het goed begrijp uit de tekst.
Dat is volgens mij niet helemaal waarvoor die epoxy is bedoeld. Ik verwacht dat de epoxy vooral is aangebracht als om de drie dies ten opzichte van elkaar te stabiliseren bij het slijpen. Een soort mal dus bij een productiestap.

Misschien dat voor het slijpen er ook een dun laagje epoxy bovenop de dies heeft gezeten. Het slijpproces zal net zolang zijn doorgegaan totdat alle drie de oppervlakken gelijk zijn getrokken met laagste vlak van de drie, zodat dit met de twee andere oppervlakken gezamenlijk een vlak vormt. Naar boven toe dus alleen het blanke metaal van de dies die als een geheel kunnen worden gekoeld. Voordeel van de epoxy rond de dies is dat de koelpasta tussen dies en koeler een egale dunne laag zal vormen, ook voorbij de randen van de dies zelf.

Keerzijde van de gepolijste versie is wel dat de dies ingebed blijven in die epoxy. En die epoxy is niet echt een warmtegeleider, ik zou het eerder een isolator willen noemen. In de andere oplossing, zonder de epoxy, kijken de zijflanken naar stilstaande (tussen de dies) en langsstromende lucht (rond de dies) kijken. Marginaal zullen deze naar lucht kijkende zijflanken iets meer warmte kunnen afstaan. Daar staat de optimale geleiding van de afgevlakte topvlakken bij de epoxyversie tegenover.

Zo heeft iedere oplossing een voor- en een nadeel. Ik zou zo niet durven zeggen of er een oplossing is die beter koelt. Het zou mij niet verbazen dat effecten elkaar opheffen en dat de verschillen in warmteafdracht zo marginaal dat een verschil moeilijk is vast te pinnen. Het kan best zijn dat de mate van warmteafdracht een criterium is geweest om deze oplossingen door AMD geaccordeerd te krijgen..

[Reactie gewijzigd door teacup op 17 augustus 2017 20:06]

De epoxy zit niet tussen de die en het koelblok, maar tussen en onder de dies.
Je hebt ook thermische epoxy aka koel epoxy if you will.
Probleem voor wie?
Die kleine doelgroep die hun Gkaart uitmekaar halen en andere koeler er op zetten.
Of de grote groep die kaart "as is" gewoon gebruikt.
Dan is het assemblage detail.
Als het problemen op kan leveren dan levert het natuurlijk een probleem op voor de videokaartbouwers, de koeler specifiek, want die moet rekening houden met twee verschillende packages.
"Probleem" in dit geval is dat de hoogte varieert en er naar de fabrikanten toe geen onderscheid wordt gegeven tussen de versies. Hierdoor is er verhoogd risico dat de aftermarket koelers bij sommige minder goed contact maken en daardoor de hitte minder goed afvoeren.
Alleen moet dus nog blijken in hoeverre dit daadwerkelijk problemen op gaat leveren. Het kan dus inderdaad een probleem zijn, maar het kan evengoed minder problemen geven dan nu gedacht wordt. Vooralsnog is er dus niks aan de hand lijkt me, tenzij in reviews en na wat dagelijks gebruik blijkt dat er inderdaad problemen kunnen ontstaan met sommige koelers.
Rekening houden? Moet je dan een ~10de van een mm aanpassing maken op je koelblok, die dan precies matched met de hbm2 dies, gezien de ruimte naast de cpu zelf lijkt me dat toch aardig krap.

Ik vervang bijna standaard de stock koeler op die AMD kaarten, die fohn design maakt een factor 10 herrie tov een aio waterkoeler setup.

[Reactie gewijzigd door SinergyX op 17 augustus 2017 15:53]

De "fohn design" is ontworpen om de warmte uit je kast te blazen, toch? Aftermarket coolers blazen hun warmte vaak terug de kast in, wat performance heel erg afhankelijk maakt van je behuizing (m.a.w. je moet een casefan hebben :P )
Ongetwijfeld, maar een 2x 12CM casefan (en AIO cooler) zijn enorm stuk stiller onder load dan weer zo'n fohn design aan de bak gaat.
Een beetje design doet best of both worlds.
Ook met een fohn design moet je case fans gebruiken anders creëer je een lage druk gebied in de kast en gaat je kaart letterlijk lucht aanzuigen van het dichtstbijzijnde opening namelijk de PCI afdek plaatjes en trekt het weer warme lucht naar binnen dat je kaart net naar buiten blaast.

En nee aftermarket koelers blazen nooit warmte terug in de kast omdat het warmte nooit de kast heeft verlaten om mee te beginnen. Ze geven gewoon warmte af aan het algemene luchtstroom in je kast net als een fohn design.
Enige verschil is of je drukt alle lucht door een plastic "lucht horn koker"so groot als 2 PCI slot roosters of door een grote fan (of meerdere) ergens in je kast.
Je zet je cpu fan toch zo dat die de warmte je kast uit blaast door de outtake fan ?
EEn beetje rekening houden met je airflow is alles wat nodig is.
Nou dat is nog maar de vraag. Doet tweakers.net de aanname dat men daar rekening mee houden of heeft AMD dat aangegeven? Dat is voor mij niet helemaal duidelijk uit het artikel. 1 van de waterblok boeren heeft al aangegeven dat het voor hen niet uitkomt. Beide versies moeten werken met de huidige koelers.

Wat ik ook niet begrijp, in het vorige artikel gaat het over 'afbrokkelen' bij het plaatsen of vervangen van de koeler. Waar komen deze gegevens vandaan? Ik zie niet in hoe dit kan afbrokkelen? De DIE is normaal niet echt broos namelijk...
Een naked die is over het algemeen heel erg broos.

naked die scratch - google search


Lees er deze horrorverhalen allemaal maar op na.
Kan dit uit het verleden bevestigen. Heb een Duron (Spitfire) gehad welke eruit zag alsof het beide oorlogen had overleefd en de Thunderbird van een van mijn vrienden kon de Dragon Orb III (wie kent hem niet :Y) )niet dragen. En met een tegenwoordig veel kleiner procédé is het er niet bepaald steviger op geworden. Geldt voor zowel CPU als GPU natuurlijk.

[Reactie gewijzigd door PhatFish op 17 augustus 2017 16:24]

Jep, Socket A was niet gebruikersvriendelijk. Ik heb aardig wat van die machines gebouwd en dat ging altijd wel goed, maar klanten die zelf inbouwden :X Als klanten kwamen klagen dat hun Socket A na zelfbouw niet werkte, dan haalde ik meestal de koeler er af waar de klant bij was, zodat ze konden zien hoe erg ze hem beschadigd hadden.
Als het geen invloed zou hebben op prestaties waarom word het dan gedaan? Als ik met de ene voorzichtiger moet zijn en die misschien eerder kapot kan gaan, dat zijn toch prestaties?

Voor mij een beetje vaag verhaal.

[Reactie gewijzigd door Iva Wonderbush op 17 augustus 2017 15:56]

Uit het artikel:

Dat zou nodig zijn om voldoende chips de kunnen leveren; de capaciteit van individuele fabrikanten om interposers te verwerken zou daarvoor ontoereikend zijn.
Omdat een enkele fabrikant niet genoeg chips kan leveren, staat duidelijk in het artikel.
En onder prestaties wordt de performance van de chip bedoeld, daar heeft voorzichtig zijn bij het wisselen van de koeler geen invloed op.
Leverancier A heeft andere machines staan dan leverancier B waardoor het productieproces afwijkt, ondanks dat het eindproduct 'hetzelfde' is. Zie het als een auto die door een mensen in elkaar wordt gelast en door machines. Ga je heel nauwkeurig kijken zul je zien dat de afmetingen wellicht licht afwijken, maar qua veiligheid etc. zal er geen prestatieverschil merkbaar zijn.

Ik ga er vanuit dat AMD dit binnenshuis uitgebreid getest heeft voordat ze met beide leveranciers een productieovereenkomst hebben ondertekend.
Als ik het artikel goed begrijp komt dit doordat verschillende fabrikanten de packages maken om de hoeveelheid aan te kunnen.
Storm in een glas water. Als ze die samples er niet bij hadden gedaan had niemand er naar gekraaid. Dit is al veel langer schering en inslag, niets nieuws. Er kunnen ook badges van eenzelfde fabrikant al kleine afwijkingen hebben, dat is altijd al zo geweest. Waarom dit nu weer zo vergroot moet worden?!

En een verschil van 1 fps ligt niemand wakker van.

De verschillende fabrikanten gaan zelf ook testen welke varianten ze voor welke versie vega gaan gebruiken.Dit doen ze ook al jaren, zo heb je varianten die iets beter overclocken en standaard varianten die iets goedkoper zijn.De 480x en de 580x zijn ook verschillende varianten van met een kleine overclock.

[Reactie gewijzigd door Tourmaline op 17 augustus 2017 19:35]

Ik denk niet dat dit per se ging om een verschil van 1fps, maar meer of de HBM2 memory van de package zonder opvulling goed contact kon maken, omdat duidelijk te zien is dat deze net wat lager ligt dan de GPU die.
Geen verschil in prestaties, geen verschil in grote wat is het probleem?
Ik wacht met smart op de custom kaarten, had vanmorgen bijna de Vega 64 gekocht bij alternate maar ja die standaard koelers van AMD en Nvidia nee dank je ;)
Een gedeelte van de chips zal van Samsung af komen. De WSA met GloFo is eind 2016 aangepast zodat AMD niet per se bij GloFo hoeft af te nemen en zo het risico kan spreiden. Samsung is de enige die ook 14nm LPP heeft.

Dit zal het verschil verklaren.

Iets met stormen en glazen water.
Een medewerker van waterblokfabrikant EKWB laat via Reddit weten dat de verschillende packages van Vega geen probleem moeten opleveren in combinatie met EKWB's waterblokken.
Maar:
De unmolded variant heeft dat randje epoxy niet en de hbm2-chips zijn iets lager dan de Vega-gpu.
Je zou denken dat de hbm2-chips op de unmolded versie minder goed gekoeld kunnen worden. Ik neem aan dat fabrikanten deze GPU-package dan liever niet voor de OC-varianten zal willen gebruiken?

Ik blijf het een beetje raar vinden dat AMD geen gelijke packages kan laten maken, zoveel moet de gebruikte technieken van de verschillende fabrikanten toch niet verschillen? Ook vind ik het een beetje raar dat AMD het accepteert dat de hbm2-chips bij de unmolded versie iets lager liggen, dat levert toch weer 'probleempjes' op voor de koelingen.
Dan ga je verbaasd zijn over hoe hard zon groot koperen oppervlak wordt neergedrukt op een die. Die mm wordt zo aangespannen en eventuele oneffenheden daarna nog opgevuld met TIM

[Reactie gewijzigd door BieBiepGTR op 17 augustus 2017 16:06]

Dat maakt niet uit, onder de koeling blijf je het verschil in hoogte houden. Bovendien kan je een chip niet even 'in elkaar drukken' natuurlijk. Het verschil in hoogte zal nog minder dan een mm bedragen, want het was met het oog niet te zien, maar wel te voelen las ik in een vorig artikel.
De heatspreaders van Nehalem en de koelblokken ervan hadden soms oneffenheden tot .8mm
Het koper was zelfs soms volledig slanted.

Je spande dat gewoon wat harder aan op de socket en niemand had er een moer om. Nehalem verstookte ook makkelijk 300W overclocked...
Je kunt de chip niet inelkaar drukken, maar het hoogteverschil is ruimschoots minder dan de dikte van de thermal pad tussen blok en chip dus het koelblok kan er gewoon recht op.
Wat je zegt ben je zelf :+

Het gaat duidelijk niet over millimeters, de hele die is nog geen 2mm dik en met het blote oog zal je de verschillen in hoogte waarschijnlijk niet eens kunnen zien...

Ik gok zomaar dat jij het artikel gewoon niet begrijpt en denkt dat we het hebben over de ruimte tussen de chips onderling, want dat is misschien net aan een mm.

[Reactie gewijzigd door watercoolertje op 17 augustus 2017 17:06]

Zit er geen koelpasta tussen deze aanraakvlakken en de koeler? (zelf nooit een GPU koeler vervangen, spreek niet uit ervaring) Zo ja, dan zal het vrij weinig schelen. De koelpasta vult het gat dan op. Anders zou het theoretisch gezien wel een verschil in warmte afstoot kunnen opleveren. Al ga ik er vanuit dat AMD dit wel getest zou hebben voordat ze besloten twee verschillende productiemethoden toe te staan.
Er zit wel koelpasta oid tussen, maar dat is (volgens mij) nooit bedoeld om zo'n verschil in hoogte op te vullen. Dan zal je toch iets aan het oppervlak van je koeler moeten veranderen zodat zowel de GPU als de hbm2-chips goed geraakt worden.
Of in het ergste geval accepteren dat de hbm2-chips minder goed gekoeld worden als dat kan.
Koelpasta is er niet om een mm gat op te vullen, dit gaat zeer slecht werken.

De enige optie hier is een dikke laag Coollaboratory (liquid metal) aan beide kanten.
Een hele mm vind ik ook wel erg extreem, gezien de bijgevoegde foto's van HWI.
Maar er zijn altijd alternatieve oplossingen te bedenken ja, al kan er dan wel getwijfeld worden over de prestaties bij leverancier A en B. Gezien de kaarten als van ouds als redelijke kacheltjes zullen gaan functioneren.
Het gaat om veel minder dan een millimeter. Koelpasta is daar inderdaad ongeschikt voor omdat je het ertussenuit drukt, maar zelfs met een dunne thermal pad (er zijn vele soorten en materialen) vang je dat heel makkelijk op.

[Reactie gewijzigd door mae-t.net op 18 augustus 2017 03:57]

Beetje zonde dat er zo'n heisa om werd gemaakt en zelfs guru3d jullie aan het reposten was. Terwijl er (natuurlijk) helemaal niets aan de hand was.

De headline voelt nu wel wat als clickbait aan. De reactie van AMD is net dat er helemaal niets aan de hand was. Dat had ook wel wat meer uit het artikel mogen komen.

[Reactie gewijzigd door Thierr86 op 17 augustus 2017 17:44]

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Apple iPhone X Google Pixel 2 XL LG W7 Samsung Galaxy S8 Google Pixel 2 Sony Bravia A1 OLED Microsoft Xbox One X Apple iPhone 8

© 1998 - 2017 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Hardware.Info de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True

*