×

Help Tweakers weer winnen!

Tweakers is dit jaar weer genomineerd voor beste nieuwssite, beste prijsvergelijker en beste community! Laten we ervoor zorgen dat heel Nederland weet dat Tweakers de beste website is. Stem op Tweakers en maak kans op mooie prijzen!

Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

AMD levert Vega-chips van verschillende hoogte en afwerkkwaliteit aan partners

Door , 81 reacties

De Vega-videokaarten van AMD kunnen met twee verschillende chips worden geleverd, ieder met kleine verschillen in hoogte. Dat levert mogelijk problemen voor koelers op en zou tot beschadigingen van de dies kunnen leiden.

De verschillen kwamen aan het licht doordat AMD in de verpakking van de reviewsamples die het aan techmedia leverde, als extraatje een losse Vega-chip, compleet met hbm2-geheugen op interposer, had gestopt. De Vega-chips worden namelijk niet simpelweg op een substraat geplakt, maar worden op een interposer gemonteerd die een snelle verbinding met het hbm2-geheugen op diezelfde interposer mogelijk maakt. De interposer zit dan op een substraat dat op het pcb van de videokaart wordt gesoldeerd. Dat chippackage hebben we samen met de videokaart voor de review op de foto gezet. Collega Hardware.info, dat sinds de overname door de Persgroep ons pand deelt, kreeg ook zo'n pakket, maar met een andere losse chip als verrassing.

Verschillen in RX Vega-chips

De verschillende packages, met links steeds de molded versie en rechts de unmolded versie

Inmiddels hebben we beide chips naast elkaar gelegd waarbij opviel dat ze niet identiek zijn. De ene chip heeft een zwarte rand rond de losse dies van Vega-asic en hbm2-stacks en de andere heeft die rand niet. Navraag bij een bron in de hardwareindustrie wees uit dat het om daadwerkelijk twee verschillende chips gaat, waarbij een van de chips een zogeheten molded versie betreft en de ander een unmolded chip is. Deze bron bevestigt dat niet alleen de chips die naar reviewers verstuurd zijn afwijken, maar dat fabrikanten ook verschillende typen chips binnenkrijgen van AMD.

AMD zou twee bedrijven hebben ingeschakeld om de chips op de interposer verder te verwerken. De ene polijst de dies zodat ze even hoog zijn en brengt een lijmrand rond en tussen de chips aan, de ander doet dat niet. Dat randje om de dies heen kan de individuele chips beschermen tegen afbrokkelen als er een koeler op geplaatst wordt.

Als we echter heel goed naar de twee chips kijken, is te zien en te voelen dat er een klein hoogteverschil tussen beide zit. De molded versie is geheel glad en in totaal iets lager dan de unmolded versie. Daar zijn de geheugenchips iets lager dan de Vega-chip en het geheel is iets hoger. Fabrikanten van videokaarten dienen daar rekening mee te houden met het ontwerp van hun koelers om beide varianten effectief te kunnen koelen. Bovendien bestaat het vermoeden dat eigenaren van de kaart die een waterblok willen installeren, beter af zijn met de molded variant, aangezien die volledig egaal is en minder makkelijk wordt beschadigd. Aan de onderdeelnummers zou niet te zien zijn welke gpu in videokaarten gebruikt wordt.

Door Willem de Moor

Redacteur componenten

16-08-2017 • 13:37

81 Linkedin Google+

Reacties (81)

Wijzig sortering
Dit is het soort nieuws waar ik voor kom. Het is maar een klein nieuwtje, wat voor veel mensen van weinig betekenis zal zijn, maar ik vind het mooi dat jullie hier toch even snel onderzoek naar doen. Als ik (nieuws-)artikelen nou maar een +1 ofzo kon geven...
Het nieuws is interessant hoor, maar er worden wel conclusies aan verbonden waar ik veel te weinig onderbouwing voor zie. Zo krijg je straks weer verhalen over zorgen dat je de 'juiste' Vega krijgt, terwijl het misschien wel helemaal niks uitmaakt in de praktijk.
Wellicht dat het niet (veel) uitmaakt voor de prestaties, maar in mijn ogen is de molded versie een netter afgewerkt product, en ook dat heeft een zekere waarde.
Dat kan je nu wel zeggen, maar slijpen, en ik interpreteer naslijpen, lijkt mij best spannend op een elektronica assembly. Ik vraag mij even af hoe ze dat slijpen doen, in geassembleerde toestand, of is die assemblage zo reproduceerbaar dat die packages/dies voor die assemblage stap al worden geslepen? Maar slijpen aan elektronica blijft het.
Volgens mij gebeurt dat wel vaker bv. Voor mobiele gpu's zodat ze in ultrabooks passen.
Kan zijn dat de wat lagere variant eigenlijk voor mobiel bedoelt is (denk aan apple dit veel vega's schijnt te gaan afnemen).
Ben benieuwd misschien gaan we het nog horen
Slijpen is er in heel veel verschillende gradaties, hier is meer sprake van polijsten waarschijnlijk. Het is vergelijkbaar met het "lappen" van CPU's wat sommige hobbyisten doen om een beter aansluitende warmte overdracht te krijgen.
Daarnaast, geslepen diamant > ruwe diamant :P
Even snel onderzoek hoort bij een nieuwswebsite, dus nouja okay een +1 voor iets dat hoort lijkt mij inderdaad prima want het is beter dan neutraal, maar voor een +2 had er nog wat meer duiding bij gemogen. Sowieso gaat het om samples die duidelijk niet op kaarten zitten, dus misschien ook niet in productie voor gaan komen.

Nou zie ik dat ze bij hardware.info wat meer achtergrond geven, zelfs al kun je daar nog wel omheenrederen dus dan daar een +2.

[Reactie gewijzigd door mae-t.net op 16 augustus 2017 14:01]

Ze zitten zeer zeker wel op kaarten en fabrikanten dienen dus met hun koelblokontwerp rekening te houden met twee varianten en... afijn, ik kan de hele laatste alinea herhalen :)
Hebben partners hier nog een keuze in en/of is er een prijsverschil? Het lijkt mij voor een aftermarket koeler fabrikant behoorlijk irritant.
Geen keus, luck of the draw...
Maar is dat confirmed by AMD? Of zijn dit nog pure speculaties?
De samples zijn anders, is er ook al vergelijkingsmateriaal van de werkelijke chips die op de GPU's zitten? Want deze conclusie die getrokken wordt aan de hand van de chips die in de doos zitten en niet daadwerkelijk onder de koelers vind ik erg kort en te makkelijk.

Kun jij dat bevestigen?
Dit is confirmed door een fabrikant, nogmaals, dit is _niet_ op basis van de losse chips die bij de reviewdozen zat, dat is alleen toevallig handig illustratiemateriaal. We hebben inmiddels een kaart met molded en verder identieke kaart met unmolded chip getest. Resultaten onder embargo :(

Edit: En inmiddels ook door AMD bevestigd

[Reactie gewijzigd door willemdemoor op 17 augustus 2017 19:15]

De kans is dus dat dit ook vertraging gaat opleveren voor de AIB partners om videokaarten te maken?

Ik weet niet precies hoe ze allemaal in elkaar gezet worden, maar geautomatiseerd gaat wat lastiger worden als er afwijkende chips zijn die een andere koeloplossing nodig hebben, moet dat allemaal worden gesorteerd.
Dus dat betekent dat het nog langer kan duren alvorens AIB partners enig volume hebben opgebouwd aan videokaarten om aan de vraag te voldoen.

Kan het echter mis hebben.
Dus dan zit er bij een video kaart meer thermalpadding tussen dan bij de andere wat de warmte geleiding niet ten goede komt, me dunkt. Alles opgeteld, de ene kaart clocked hoger dan de ander ondanks dezelfde chip?

Of is dit te makkelijk denken?
Dat moet nader onderzoek uitwijzen. In de unmolded variant zit meer ruimte, dus extra tim, tussen de hmd2-stack en heatsink. En zelfs de beste tim geleidt minder dan metaal :)
Kan dus dat het geheugen minder goed overklokt dan bij de molded packages, of mss warmer wordt. Maar het is vraag wat je daarvan gaat merken. Ik zou me eerder zorgen maken als ik een aftermarket koelblok op de gpu wil monteren denk ik.
En zelfs de beste tim geleidt minder dan metaal
Lastig, aangezien je eigenlijk ook gewoon metaal als T.I.M. kunt gebruiken :P
The term thermal interface material (shortened to T.I.M.) describes any material that is inserted between two parts in order to enhance the thermal coupling between these two components.
Neem je bijvoorbeeld de standaard CPU die -> thermal paste/tin -> heatspreader -> thermal paste -> heatsink, dan kun je stellen dat de metalen heatspreader ook als T.I.M. fungeert.
true, maar semantics, zal ik maar een edit maken en tim in koelpasta veranderen dan? :)
Nog een reden voor mij om de liquid versie te nemen en niet zelf een AIO er op te plaatsen.
Ik weet niet tot hoe verre deze ontdekking bekend zal worden maar ik vrees voor een paar zieltjes die niet rekening met extra TIM.
Ik doelde op mijn eigen laatste alinea:
Fabrikanten van videokaarten dienen daar rekening mee te houden met het ontwerp van hun koelers om beide varianten effectief te kunnen koelen. Bovendien bestaat het vermoeden dat eigenaren van de kaart die een waterblok willen installeren, beter af zijn met de molded variant, aangezien die volledig egaal is en minder makkelijk wordt beschadigd. Aan de onderdeelnummers zou niet te zien zijn welke gpu in videokaarten gebruikt wordt.

[Reactie gewijzigd door willemdemoor op 16 augustus 2017 14:28]

Een thermal pad op een GPU? Ik denk niet dat je begrijpt hoe veel warmte er van een GPU afkomst en hoe slecht een thermal pad het doet.
Deze 2 verschillende chips zijn als gadget bij een review sample geleverd! daarvoor is het niet noodzakelijk dat deze netjes glad worden afgewerkt.
Ik ga er toch van uit dat de uiteindelijke chips allemaal worden afgewerkt (gepollijst) voordat ze op de pcb van een grafische kaart terecht komen.
We hebben dit gecheckt bij een betrouwbare bron en die wist te bevestigen dat dit ook geldt voor de chips die uitgeleverd worden aan partners.
Wat hebben jullie gecheckt ?
Dat de chips die naar fabrikanten gaat ook met 2 verschillende packages worden geleverd ?
Of dat de chips die aan partnerd worden geleverd ook hoogte verschillen bevat en niet gepolijst zijn.?

Als je dat laatste niet specifiek hebt gevraagd weten we dus nogsteeds niet of de chips die geleverd worden niet gepolijst zijn.

[Reactie gewijzigd door laurens91 op 16 augustus 2017 14:26]

Beide; de manier van afwerken en het daarbij behorende hoogteverschil.
En hoe lost AMD dit zelf op met regerende koelers ? Zou toch makkelijk te controleren zijn
Nou dan heeft dat idd nogal een impact op zowel de te plaatsen koeling door de fabrikant als ook de afther market!
Nee, voor de extra's in een reviewkit niet idd. Maar onze bron heeft bevestigd dat ze ook met twee verschillende chips opgescheept worden...
Maar wil dat dan zeggen dat er ook afwijkingen in het eind product zitten?
Grote kans dat dit exemplaren zijn die afgekeurd zijn om verschillende redenen. 1 Daarvan kan zijn het hoogte verschil.
Of beide fabrikanten gaan de gepolijste versie leveren. Enkel die gene die niet gepolijst is, is tijdens het productie proces al afgekeurd. Als weggeef gpu maakt het niet uit.
De packages zijn per definitie natuurlijk een halffabrikaat die door AMD zelf in reference-kaarten en door AIB's (de bekende fabrikanten van videokaarten dus) in hun eigen videokaarten gebruikt worden. Zowel AMD als AIB's gebruiken de twee varianten van de package, molded en unmolded, dus met en zonder hoogteverschillen.
twee varianten van de package, molded en unmolded snap ik.
Het hoogte verschil, mits deze zo is dat alle chips in de package exact even hoog zijn zal ook geen probleem opleveren.
Echter kan ik me niet voorstellen dat er modules uitgeleverd gaan worden waarbij het geheugen lager ligt dan de gpu. Dit zou namelijk problemen gaan geven met de koeling.
Dat is dus precies het punt ja, het geheugen ligt lager dan de gpu.
Dat kleine hoogteverschil in de hoogte van de totale package is inderdaad wel te overkomen, dat moet geen probleem zijn, da's nog geen halve slag van de schroeven.
Maar een airgap tussen geheugen en koelblok dat met pasta opgevuld moet worden is vervelender idd.
Wat ik een interessante vraag vind is hoe AMD de geometrie van de drie packages heeft getolereerd, en de beweegreden achter die tolerantie. Dan is ook te beantwoorden of de beide oplossingen binnen die toleranties vallen. Het is nu namelijk nog onduidelijk of AMD deze verschillen in haar referentieontwerp heeft meegenomen, of dat een van de twee oplossingen eigenlijk buiten AMD's specificatie valt.

Dus even los van de fysische consequenties, is dit eigenlijk volgens AMD's specificaties.

Ten aanzien van die fysische consequenties is het hoogteverschil tussen die drie vlakken van groter belang dan de oppervlakte ruwheid/textuur van de vlakken.
Een fabrikant heeft dus bevestigd dat ze 2 oem varianten aangeleverd krijgen. ;)
Dat zie je wel vaker. Dat was laatst ook nog hier op Tweakers in het nieuws bijvoorbeeld: nieuws: Onderzoek toont dat Noctua-fans uit China en Taiwan gelijk presteren.

Verschillende machines en geen probleem zolang ze voldoen aan dezelfde kwaliteit en standaarden. Of je in dit geval daar van kan spreken is nog maar even de vraag. Met name als blijkt dat één van de twee beter te koelen is, dan heeft AMD denk ik best wel een probleem.
Hmmmmmmm domme vraag, maar... waarom zou een fabrikant commercieel verkoopbare LOSSE gpu's mee geven voor een review?

Ik denk dat dit gewoon GPU's zijn die zijn afgekeurd tijdens de productie. Iemand bij de PR zal wel gedacht hebben "mwha, dat zien ze toch niet".

(er zijn mensen die het blijkbaar niet door hebben dat ik het over de losse chips hebben)

[Reactie gewijzigd door sHELL op 16 augustus 2017 14:57]

Hmmmmmmm domme vraag, maar... waarom zou een fabrikant commercieel verkoopbare gpu's mee geven voor een review?
Omdat een review veel meer betekend voor je PR dan een consument. Je wilt de reviewer juist de beste versie geven die je hebt. Één verkoop stelt helemaal niets voor in vergelijking met één slechte review.
Ik denk dat dit gewoon GPU's zijn die zijn afgekeurd tijdens de productie. Iemand bij de PR zal wel gedacht hebben "mwha, dat zien ze toch niet".
Als dat zo zou zijn zou die persoon op staande voet ontslagen worden. Nee natuurlijk geef je geen afgekeurde exemplaren aan een reviewer!
Dit gaat niet over de GPU's die getest zijn... maar de chips die als extraatje worden meegeleverd bij de reviewsamples. Het lijkt mij ook sterk dat ze een werkende chip meeleveren bij de videokaart als leuk presentje. Dus ik gok dat Croga wel een punt heeft: De losse vega-chip als kadootje zal wel een defecte chip zijn.

Verder is er gewoon navraag gedaan en klopt het dat er toch echt 2 verschillende productiemethodes gebruikt zijn. In hoeverre het nu ECHT een issue is... dat is afwachten.
Ik neem idd aan dat de losse chip/package defect is ja, daarom vorige week weinig aandacht aan besteed. Nu bevestigt een hardwarefabrikant echter dat er inderdaad twee verschillende versies worden geleverd door AMD.
Als dat zo zou zijn zou die persoon op staande voet ontslagen worden. Nee natuurlijk geef je geen afgekeurde exemplaren aan een reviewer!
Oneens, want:
quote: uit artikel
De verschillen kwamen aan het licht doordat AMD in de verpakking van de reviewsamples die het aan techmedia leverde, als extraatje een losse Vega-chip, compleet met hbm2-geheugen op interposer, had gestopt.
Waarom zou je de persoon moeten ontslaan? AMD heeft bij de geleverde Vega kaarten om te testen een losse GPU meegeleverd en dat kan best een defecte GPU zijn, want ze gaan die GPU toch niet gebruiken. Veel sites demonteren de videokaart nog wel eens om een glimp van de GPU te krijgen en dat hoeft nu dus niet doordat AMD een losse GPU heeft meegeleverd. Ik vind het juist een doordachte extra van AMD, al hadden ze zich wel even moeten realiseren dat de GPU's kunnen verschillen en dat dat vragen op kan werpen.
In tegendeel, als hij goede exemplaren zou meegeven zou hij ontslagen moeten worden. De chip die meegegeven wordt, is niet om werkend op een kaart te solderen, dat zal geen enkele reviewer doen. In tijden van schaarste zou het dus erg dom zijn om een werkende chip mee te geven.
Als je het artikel bij Hardware.info leest zie je dat ze het bij een betrouwbare bron hebben gechecked.
Waarom zouden ze dat doen voor een review? Je wilt juist het beste leveren aan een reviewer zodat je product goed uit hun review komt waardoor mensen eerder genijgt zijn het te kopen.
We hebben dit gecheckt bij een betrouwbare bron en die wist te bevestigen dat dit ook geldt voor de chips die geleverd worden aan partners.
IK heb er geen verstand van maar dit klinkt redelijk apart... Ook al huur je 2 bedrijven in zorg je toch dat ze zelfde eindproduct leveren :?
En els beide fabrikanten een machine hebben staan van verschillende vendor?
Dan nog, er is een complete verschillende afwerking te zien met zelfs hoogte verschil.
Als het eindproduct binnen de opgegeven toleranties valt kunnen er kleine verschillen aanwezig zijn.
Hangt van de definitie van hetzelfde af. Als AMD tolerant is ten aanzien van de absolute hoogte en het onderlinge hoogteverschil van de dies/packages en een grotere ruwheid van de topvlakken toestaat, dan kunnen beide toeleveranciers nog steeds allebei binnen de AMD specificaties produceren. Ik ga mijzelf herhalen, maar het hangt helemaal af van die AMD specificaties of het eindproduct door AMD als hetzelfde wordt beschouwd.
Niks wat je niet met je TIM kan opvangen dunkt me
Dat wil je niet. In het meest ideale geval heb je geen TIM nodig. Hoe dunner de TIM is, hoe beter aangezien deze nog altijd minder goed is dan gewoon direct je koperen heatsink op je die te plaatsen (maar daar zijn ze niet vlak genoeg voor).
Bij een after market koelermerk zag ik de suggestie om bij hoogteverschillen shims te gebruiken. shims zijn dunne metalen plaatjes met een "dunte" tot aan foliediktes (0,2 mm -0,05 mm) waarmee die ruimte ook opgevuld kan worden. Het metaal van die shims zelf geleidt natuurlijk beter dan T.I.M. Zoals met alles hebben shims ook een keerzijde. Wil je boven en onder de shim ook nog een laagje thermal paste gebruiken dan introduceer je in totaal 4 materiaal-overgangen. Het hangt van de situatie (lees: te overbruggen hoogte) af of een shim een oplossing is

Heb al een beetje rondgestruind, maar kan nergens een indicatie vinden over de eigenlijke hoogteverschillen tussen HBM2 die en de Vega GPU die. Van HBM2 weten we wel wat (JEDEC). Die bron zegt over HBM2 hoogtes (0.695 mm of 0,72 mm of 0.745 mm). De hoogte van de Vega GPU die is lastiger te achterhalen. De afmeting die ik vaak lees is die van de package-hoogte (inclusief de die-hoogte) van circa 4 mm.
Ik weet niet hoe je met TIM een te hoge die gaat fixen? Dat er meer ruimte tussen zit is geen probleem inderdaad maar dat de die hoger is dan de indere is vervelend.
Dat TIM is flexibel, dat kan makkelijk dat hoogteverschil opvangen door bij de ene chip iets meer te vervormen.
Is dit niet gewoon puur voor de extra gratis in plastic review chips ? De Threadrippers zijn ook neppers dacht ik zo.
--
De review samples van Threadripper hadden zo'n nepper in een kunststof ding.

[Reactie gewijzigd door Xfade op 16 augustus 2017 13:52]

Die Threadripper in een kunstof houder is gewoon de werkende CPU. Die kunstof houder is nodig om de CPU te installeren op het Moederbord en mag je er niet afhalen.

Zie bijv: http://www.legitreviews.c...ipper-install-board-6.jpg en http://www.legitreviews.c...ipper-install-board-7.jpg
hij bedoelt het grote transparante blok met gepersonaliseerde threadripper.
Daar zat ook een echte Threadripper in.
Dan zou ik de verpakking nog eens lezen, dat ding in plexiglas met jullie naam erop ingegraveerd is geen werkende.

Jayz2cents gaf ook aan dat het bureaublok model niet een werkende was tijdens zijn review.

[Reactie gewijzigd door Xfade op 16 augustus 2017 19:01]

Twee blokken. Een echte, een promo. ;)
zoals je bij de buren en in dit artikel kan lezen hebben ze een verificatie gedaan binnen de industrie.
Er kunnen prima chips worden geleverd aan fabrikanten met 2 verschillende packages wat ze dus ook bevestigd hebben maar dat betekend niet dat deze chips niet gepolijst zijn en hoogteverschillen bevatten want het is nu niet duidelijk of ze dat specifiek gevraagd en bevestigd hebben.
Is dit niet simpel te verhelpen door gebruik te maken van veertjes in het mountingmechanisme, zoals bij CPU-koelers wel vaker het geval is?
Nee. Met veertjes vang je druk op bij het los en vastschroeven om teveel scheve druk te voorkomen. Het probleem hier zit hem in het hoogteverschil. Hiermee kan de koeler scheef komen te staan tussen de chips. De kracht wordt dan niet goed verdeelt wat kan zorgen voor scheuren/breken. Daarnaast komt het de koeleigenschappen niet ten goede, aangezien het contact minder strak is.
En dat verschil komt niet ook terug in de wel/niet water gekoelde variant van de Vega?
Wordt deze afwerkingskeuze niet gewoon een paar dollar meer/minder voor de fabrikanten die zelf een koelblok bakken voor hun kaarten?
Het stroom verbruik en de herrie is al niet best met AMD's eigen koeler ontwerp. Kans is dat partners er nog een OC op gooien, niet twee verschillende koelers /productielijnen gaan maken maar met van die thermische plakkertjes gaan werken zoals dat voorheen ook vaak gebruikelijk was tussen het koelblok en de geheugen chips...tja... klinkt niet geweldig allemaal. Het terugslaan van AMD valt een beetje tegen eerlijk gezegd.
Sowieso vond ik het een domme marketingstunt om afgekeurde chips los mee te leveren aan reviewers...
1. Ze hebben er verder niets aan. (Het lijkt me stug dat ze functionerende chips zo meegeven)
2. Je geeft aan dat het aantal halfbakken chips best significant is.

Al met al geen goed signaal. Ik blijf het vreemd vinden. Net als die cube is het gewoon een gimmick.
Of als display piece?
hoeft dan niet werkend te zijn en dan heb je wel een leuk hebbedingetje.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Apple iPhone X Google Pixel 2 XL LG W7 Samsung Galaxy S8 Google Pixel 2 Sony Bravia A1 OLED Microsoft Xbox One X Apple iPhone 8

© 1998 - 2017 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Hardware.Info de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True

*