De slechte leverbaarheid van de laatste generatie videokaarten is niet alleen het gevolg van een tekort aan chips door de tegenvallende kwaliteit van de wafers, maar ook van een gebrek aan de plaatjes waar de core op geplaatst wordt, zo meldt DigiTimes. Dit plaatje, de zogenaamde flipchip-onderlaag, verbindt het eigenlijke stukje silicium met de contactpunten waarmee de chip op de printplaat wordt bevestigd. Door dit tekort lopen onder andere ATi's RV410 en R430 vertraging op. De RV410 wordt gebruikt voor de Radeon X700 en de R430 zal gebruikt worden voor een nieuwe GPU die nog niet officieel is aangekondigd.
De flipchip-onderlagen van ATi worden geleverd door het Taiwanese ASE (Advanced Semiconductor Engineering). Door een watertekort in de Taiwanese provincie Taoyuan afgelopen augustus en september konden de machines van ASE niet genoeg plaatjes fabriceren. Andere fabrikanten van flipchip-onderlagen hadden ook niet genoeg capaciteit om de beperkte productie van ASE aan te vullen, met een tekort aan ATi GPU's tot gevolg. Het schijnt dat ook nVidia problemen heeft gehad met de aangeleverde hoeveelheid flipchip-onderlagen. Dit zou vooral de productie van de NV43, de chip voor de Geforce 6600-serie, vertraagd hebben. De productie van de flipchip-plaatjes schijnt nu weer op peil te zijn, hopelijk geldt binnenkort hetzelfde voor de productie van de GPU's.
