LG ontwikkelt packagingtechniek voor chips, moet voor dunnere smartphones zorgen

LG heeft een nieuwe methode ontwikkeld om chips op substraten te solderen. Het bedrijf gebruikt koperen pilaren in plaats van de traditionele soldeerballen. De techniek is bedoeld voor telefoons en moet dunnere toestellen mogelijk maken, zonder dat dit de prestaties beïnvloedt.

LG Innotek schrijft dat de nieuwe packagingmethode gebruikt kan worden om chips op een mainboard te solderen, bijvoorbeeld in het geval van smartphones. Deze nieuwe techniek, genaamd 'Copper Post', maakt gebruik van koperen pilaren die relatief dicht op elkaar geplaatst kunnen worden.

Een chip die is gemaakt met Copper Posts.
Bron: LG Innotek

De werking is daarmee anders dan bij de traditionele soldeermethode. Daarbij werden 'soldeerballen' direct op de onderkant van de chip geplaatst, waarna de chip op het mainboard wordt gesoldeerd. De soldeerballen moesten een bepaalde omvang hebben om een stabiele verbinding tussen de chip en het mainboard mogelijk te maken. Ze moesten ook ver uit elkaar blijven om te voorkomen dat ze samensmelten tijdens het soldeerproces.

Met Copper Posts worden de soldeerballen op koperen pilaren onderaan de chip geplaatst. Dat zorgt ervoor dat de soldeerpunten kleiner gemaakt kunnen worden. Ze kunnen daardoor ook dichter op elkaar worden gezet. De fabrikant claimt dat de dichtheid daardoor twintig procent hoger ligt.

In de praktijk betekent dit dat Copper Posts het mogelijk maken om de chippackages fysiek kleiner te maken, waardoor ze minder ruimte innemen in de smartphone, zo claimt LG. Dat moet dunnere smartphones mogelijk maken, terwijl de prestaties van de chip volgens de fabrikant hetzelfde blijven. LG stelt ook dat de nieuwe methode beter is in het afvoeren van warmte, omdat koper een relatief goede warmtegeleider is. De fabrikant noemt niet wanneer de techniek daadwerkelijk ingezet gaat worden voor het packagen van chips.

Correctie, vrijdag - In het artikel stond oorspronkelijk dat 'soldeerballen' direct boven op het mainboard geplaatst worden. Dit klopte niet: de soldeerpunten zitten juist aan de onderkant van de chip. Het artikel is hierop aangepast.

Een vergelijking tussen 'soldeerballen' en de nieuwe Copper Post-methode. Bron: LG Innotek

Reacties (18)

[bantoo]

Okay, was even een paar keer lezen voor dat ik begreep hoe dit een telefoon dunner moet maken. Deze koperen paaltjes moeten leiden tot minder soldeer tussen pads op de chip en het PCB. Dit maakt het zo dat tijdens het reflow proces je minder uitloop van soldeer hebt wat leidt tot een kleinere pitch. Dit maakt kleinere packages mogelijk wat op dit manier moet leiden tot kleine PCBs en daarmee uiteindelijk dunnere smartphones. Het heeft eigenlijk niets te maken met de hoogte van de soldeer+chip stack op zich.

Ik zou niet weten hoe ze dit fabriceren. Lijkt me niet dat je een standaard PCB fabrikant op kan bellen om deze paaltjes aan te laten brengen.

[laurxp]

Ik zou niet weten hoe ze dit fabriceren. Lijkt me niet dat je een standaard PCB fabrikant op kan bellen om deze paaltjes aan te laten brengen.

De "paaltjes" zitten aan de chip, dus niet aan de PCB van de telefoon zelf. Qua productietechniek zal het waarschijnlijk niet héél veel anders zijn dan wat al in gebruik is voor 3D ICs om gestapelde DRAM / NAND chips te maken.

[tobias93]

De PCB-fabrikant hoeft alleen te zorgen dat de vlakjes waarop de chip gesoldeerd wordt (pads) dichter bij elkaar komen te liggen. De soldeerballen en koperpilaartjes waarover het artikel gaat zitten op de (behuizing van) de chip.

[apeklootje]

ipv altijd maar dunner heb ik liever een iets dikkere batterij, steken ineens die lenzen er ook niet meer uit zoals tegenwoordig de mode is...

[mukky]

Dit lijkt op een verbetering van BGA's (Ball Grid Array), op deze foto is te zien hoe de soldeerbolletjes een verbinding maken tussen de chip en de PCB. Je ziet ook de kleine inkeping waar de bolletjes in liggen. Als dat platter kan scheelt dat inderdaad ruimte. Hiervoor zal wel het assembly process moeten worden aangepast en daarom zal het niet meteen kunnen worden uitgerold.

[laurxp]

De werking is daarmee anders dan bij de traditionele soldeermethode. Daarbij werden 'soldeerballen' direct boven op het mainboard geplaatst, waarna de chip er bovenop werd gesoldeerd.

Nee, het is precies andersom: de soldeerballen zitten aan de chip zélf, en deze plaats je met soldeerballen en al op de PCB. Individuele soldeerballetjes op een PCB plaatsen zou een extreem complexe nachtmerrie zijn!

[adje123]

Ik mis de altijd innovatieve LG smartphones.......

[Luchtbakker]

Dit kan je de laatste 5 jaar bij nagenoeg elk telefoonmerk wel zeggen.

Naar mijn mening is de smartphone in zijn geheel al redelijk uitontwikkeld in de huidige staat.

Ja, de CPU wordt net elke keer wat sneller, het scherm wat feller, camera nét wat meer MP of een iets grotere sensor. Maar de verschillen keer op keer zijn zéér minimaal.

Alleen Samsung heeft nog iets aan innovatie laten zien met hun fold-lijn.

[William_H]

Als je het hebt over vouwtelefoons, wij in het Westen zien niet alles. Het waren de Chinezen die als eerste bijvoorbeeld dubbelvouwbare telefoons maakten. Alleen niet voor de westerse markt.

Samsung is nu juis niet het toonbeeld van innovatie. Apple evenmin.

[Kacheman]

Die drievouwbare telefoon, de HUAWEI Mate XT ultimate is inderdaad niet in Europa verkrijgbaar, maar als je het nieuws rond tech een beetje volgt, krijg je dat soort dingen best snel mee

[Reactie gewijzigd door Kacheman op 3 juli 2025 21:12]

[Astennu]

Same ik heb de G4, V30, V40 en V60 gehad waren super fijne toestellen. Een vriendin van mij gebruikt nog steeds een V60 met dual screen.

Jammer dat die rollable smartphone nooit uitgekomen dat demo model wat ze gemaakt hadden zag er erg goed uit.

[Zyphlan]

Niet mijn kennisgebied maar is het dan dat LG hun technologie / half fabrikaten is gaan verkopen ipv finished product?

Of dat er gewoon niet zoveel grote stappen gezet worden?

[eazyq]

Nog dunnere telefoon stekend ook dunnere batterij dus minder batterijpercentage. Daar zit volgens mij niemand op te wachten.

[Kacheman]

Samen met silicium-koolstof technologie kan je wel goed dezelfde batterijcapaciteit houden

[gerritjan]

Dunnere smartphone? Ik wil eigenlijk gewoon een kleinere smartphone.

[tomvdyck]

Exact dit !

[Xthemes.us]

Ben benieuwd hoeveel het helpt met hitte. Een hoop chips die koel genoeg blijven door de hitte in het PCB te dumpen. Een smartphone soc verstookt daar veel teveel voor maar als het helpt met de klok snelheden hoog te houden is dat ook leuk.

[LaTiNo156]

Steeds dunnere telefoons, maar dan met een 2x zo dikke camerabump? 😄

Heeft iemand de superdunne Honor v5 gezien?