Er zijn foto's van een Intel Cannon Lake-prototype verschenen. Deze cpu beschikt over een mcm-ontwerp met drie chiplets in een enkele package. Dat is anders dan releaseversies van Cannon Lake, die beschikten over twee dies.
Het betreft een prototype van een Core M3-cpu uit de Cannon Lake-Y-generatie, schrijft hardwareverzamelaar YuuKi_AnS op Twitter. De foto toont een engineering board van Intel, met daarop een processor met drie kleine chiplets verpakt in een bga-package. Er zit rode lijm op de cpu, wat erop wijst dat er thermocouples op de processor waren bevestigd. De cpu zou daarmee gebruikt zijn als tdp-sample om hitte- en stroomtests mee uit te voeren, speculeert de Twitter-gebruiker.
Cannon Lake was de eerste cpu die gebruikmaakte van Intels inmiddels beruchte 10nm-procedé. De chips waren bedoeld voor gebruik in laptops en NUC-systemen en beschikten over twee chiplets. Een daarvan bevatte twee cpu-cores. De andere functioneerde als losse i/o-die. Dit prototype beschikt dus over een derde chiplet. Volgens SkyJuice60 van AngstroNomics en uitgelekte datasheets van VideoCardz werd die die gebruikt als een mcivr, oftewel multi-chip integrated voltage regulator. Dergelijke ivr's regelen de stroomtoevoer naar de cpu.
Traditioneel zat zo'n spanningsregelaar op het moederbord, maar Intel integreerde hem met zijn Haswell-architectuur in de cpu zelf. Een generatie later, met Broadwell, werden ivr's echter geschrapt uit Intels 'mainstream'-desktopprocessors. Het is niet bekend waarom het bedrijf dat deed, maar vermoedelijk was dat wegens hitteproblemen en beperkingen op het gebied van die-oppervlak, schrijft ook Tom's Hardware. Het lijkt er dus op dat Intel plannen had om de ivr in een losse chiplet te gebruiken, hoewel chips met deze implementatie nooit op de markt zijn verschenen. Uiteindelijk zijn er slechts twee Cannon Lake-cpu's op de markt verschenen. Intel staakte de ondersteuning van Cannon Lake minder dan twee jaar na de release.