Qualcomm heeft bekendgemaakt dat de image signal processor voor toekomstige high-end socs in staat is om dieptebeelden te verwerken. De techniek kan ingezet worden om bijvoorbeeld bediening met handen in vr-games mogelijk te maken.
De techniek is onderdeel van het Spectra Module Program, dat Qualcomm vorig jaar bij de introductie van zijn Snapdragon 835 introduceerde. Dit stelt fabrikanten in staat om cameramodules te maken die direct aansluiten op de mogelijkheden van de isp.
Qualcomm maakt nu details bekend over de Spectra-isp die het in zijn nieuwe high-end soc gaat stoppen, waarvan de naam nog niet bekend is. De processor kan overweg met drie nieuwe modules: voor het uitvoeren van irisscans, voor passieve dieptemeting en voor actieve dieptemeting.
Actieve dieptemeting is de meest vernieuwende functionaliteit; die werkt op basis van infraroodlicht. Door een patroon van duizenden puntjes te projecteren en met een infraroodsensor de afwijkingen in de puntjes te bekijken, kan een dieptekaart gemaakt worden. Dit werkt realtime en zo is het bijvoorbeeld mogelijk om de positie van handen waar te nemen, of om snel een 3d-model van een object te maken. In een demonstratiefilmpje toont Qualcomm dat de dieptekaart ook vanuit andere hoeken bekeken kan worden.
Omdat het systeem voor actieve dieptemeting gebruikmaakt van infrarood licht, werkt het ook in situaties met weinig omgevingslicht. Passieve dieptemeting gebeurt met twee camera's, die ieder het beeld onder een iets andere hoek waarnemen, waarna de afstand berekend kan worden. Soortgelijke techniek wordt nu al in sommige smartphones gebuikt om een scherptediepte-effect na te bootsen. De irisscans zullen uitgevoerd worden met frontcamera's, zoals bijvoorbeeld Samsung dat al doet met zijn Galaxy S8-toestellen.
Wanneer Qualcomm de opvolger van de Snapdragon 835-soc uitbrengt is nog niet bekend. Waarschijnlijk gaat de chipmaker de komende maanden meer informatie naar buiten brengen over de verschillende aspecten ervan.