Qualcomm werkt samen met Himax aan een compacte cameramodule met een laag verbruik voor het meten van diepte. De module kan gebruikt worden in smartphones, ar- of vr-brillen, auto's en iot-apparatuur. Begin volgend jaar moeten de module beschikbaar zijn.
De module waar Qualcomm en Himax samen aan werken is een actieve dieptecamera, bij die techniek wordt gebruikgemaakt van infraroodlicht. Door een patroon van duizenden puntjes te projecteren en met een infraroodsensor de afwijkingen in de puntjes te bekijken, kan in realtime een dieptekaart gemaakt worden.
Qualcomm en Himax gaan de 3d-cameramodule begin volgend jaar leveren aan fabrikanten, de module zou dan klaar moeten zijn voor massaproductie. De bedrijven noemen hun module SLiM, dat staat voor Structured Light Module. Volgens de makers levert deze een dieptemap met een hoge resolutie en nauwkeurigheid en is deze geschikt voor binnen- en buitengebruik. Een laag verbruik en compact formaat moet de module geschikt maken voor integratie in smartphones.
De module zou bijvoorbeeld gebruikt kunnen worden in combinatie met Googles nieuwe ARCore-sdk, voor het maken van augmentedreality-apps. Dat werkt ook zonder een speciale camera, maar met een module die is toegespitst op het meten van diepte gaat het in kaart brengen van de omgeving veel nauwkeuriger. Dat bleek ook uit een vergelijking die Tweakers maakte van ARCore op een gewone smartphone en op de ZenFone AR, die een dieptecamera heeft.
Halverwege augustus maakte Qualcomm al bekend techniek voor een actieve dieptecamera in de Spectra-isp van zijn komende high-end socs te verwerken. Waarschijnlijk krijgen volgend jaar verschillende high-end smartphones een camera voor dieptemeting. Volgens geruchten stopt Apple een module daarvoor in de duurste variant van de nieuwe iPhone.
Demonstratievideo van actieve dieptemeting