VIA Ezra processor info

De mannen van iXBT-Hardware hebben wat info gepost over VIA's nieuwe processor genaamd Ezra. De CPU zal draaien op een bussnelheid van 266MHz, 128KB L1 en L2 cache dragen en profiteren van SSE support. Verder zal de Ezra geschikt zijn voor zowel Socket 370 als Socket A platforms. Voor de mobiele markt zal er een Low Power versie gemaakt worden.

The former Cyrix and IDT engineers working now at VIA are developing the high performance proccesor core code named Ezra. It will be the first CPU in VIA's processor line with SSE support (both Cyrix III and Samuel support 3Dnow!), it will use 266MHz FSB and features 128KB L1 cache and 128KB L2 cache. The working frequencies are higher than 750 MHz. Initially Ezra will be a Socket 370 solution but VIA also plans to adapt it for Socket A. Besides, VIA is going to enter mobile and Internet appliances market with its mobile versions of Samuel LP, Samuel LP+ and Ezra LP, where LP means Low Power (< 4 Watts).

Reacties (12)

[Verwijderd]

Misschien leuke procjes, maar die namen zijn om te
Wel spannende weken zeg, wordt tijd dat er weer es wat hands-on testen komen.

[Verwijderd]

Het zal mij benieuwen of dit iets wordt, Leuk nog meer benchmarks artikels het lijkt wel of men geen tijd meer heeft om eens lekker te surfen en gamen, maar de hele tijd zit te testen!

[P5ycho]

cool, kun je gewoon kiezen: QPB van Intel of EV6 van AMD/Alpha.

wreed, geen nieuwe mobo's meer kopen omdat de zooi niet past (of met HEEL veel moeite ) maar gewoon de CPU in een ander formaat kopen

beter!

Nemesis: het zijn CODEnamen, en ga nou niet lopen mekkeren over de naam, dat slaat gewoon nergens op, bekijk het van de positieve kant. cola is lekker. maar ik drink het niet omdat de kleur van de dop me niet aanstaat. (?) geef maar toe, klinkt behoorlijk dom.

[Verwijderd]

SSE support? Hmmm... hebben ze daarvoor 3dnow! laten vallen? Waarom geen chip maken met beide instructiesets? Lijkt me een leuk voor de marketingboys, technisch zou het zeker mogelijk moeten zijn. Er zullen wel kleine lettertjes staan in de licenses op 3DNow! en SSE

[VHware]

Wel interessant aangezien deze processor met zowel de EV6 bus als de GTL+ bus kan werken (Socket A en Socket370)

[Verwijderd]

Het heeft even mogen duren meneer Intel.

Maar laat nu maar eens zien hoe je je staande houdt in een echt concurerende markt.

Jammer dat ome Bill nog steeds geen echte concurentie heeft.

[Haywire]

Jeronimo: extra features kosten over het algemeen extra oppervlak op een chip (tenzij SSE en 3DNow zo op elkaar lijken dat er met wat eenvoudige vertaalhardware wat geregeld kan worden). Extra oppervlak per chip betekend weer lagere yields en dat betekend weer hogere kosten. Ik zeg niet dat dat in dit geval de reden is (ik denk het wel), maar daar heb je in elk geval een mogelijke reden.

[Verwijderd]

VHware, ik denk niet dat de zelfde proc. in beide sockets past. Wat ze bedoelen is dat de core platform onafhankelijk wordt ontworpen.
In andere woorden, dezelfde core wordt daarnaa geimplementeerd in 370 en A versies, maar het zullen verschillende winkelversies zijn.
Moraal, de EZRA is niet geoptimaliseerd noch voor de EV6, noch voor de Intel bus (ben de naam vergeten ). Dus = minder prestaties, maar goedkoper voor marketintroductie.

[Verwijderd]

het lijkt me heeeeeel erg sterk dat Via met SSE zal gaan werken. ze hebben zo al genoeg problemen met Intel en Cyrix is mede-verantwoordelijk voor het ontstaan van 3Dnow!, en ook IDT supporte 3Dnow!, dus waarom zouden ze ineens overgestapt zijn?????

[Onno]

Omdat Intel 3DNow! voor eens en voor altijd uit de markt wil drukken?
Nèèèèh... dat gaat toch niet lukken met VIA processoren...

</div><div class=b4>(ben de naam vergeten )</div><div class=b1>
Dan heb je VHware's reaktie niet goed gelezen.