Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 16 reacties

Intel en chipleverancier Altera hebben een overeenkomst bereikt waarbij Altera Intels 14nm-productietechnologie voor transistors mag gebruiken. Het bedrijf zal fpga's met 14nm trigate-transistors produceren die onder meer voor militaire toepassingen gebruikt worden.

De fpga's die Altera produceert, worden onder meer ingezet als zenders en ontvangers voor datanetwerken. Klanten kunnen de chips naar wens aanpassen om aan specifieke eisen te voldoen. Het bedrijf maakt voor zijn highend fpga's gebruik van 20nm-technologie van TSMC, maar kan na de overeenkomst Intels 14nm-technologie gebruiken en zo zuiniger en snellere chips produceren. De eerste chips zouden in de loop van 2014 geleverd gaan worden.

De 14nm-productietechnologie die Altera voor zijn fpga's gaat inzetten, maakt gebruik van Intels 14nm finfet-transistors. Die transistors hebben extra grote '3d'-gates, die het energieverbruik moeten terugdringen. Met de overeenkomst zet Intel wederom een stap naar een foundry-bedrijf: Intel maakte al eerder bekend chips voor derden te gaan produceren. De Amerikanen concurreren op die manier direct met Taiwanese bedrijven als TSMC. Intel zou ook voor Cisco asic's produceren en maakt daarnaast sinds kort fpga's voor Achronix, Tablua en Netronome.

Omdat de fpga's onder meer aan defensie geleverd zullen worden, moeten de producten gedurende lange tijd beschikbaar blijven. De overeenkomst voorziet dan ook in een looptijd van twaalf jaar, waarbij ook toekomstige productieprocessen voor Altera ingezet zouden kunnen worden. Beide bedrijven maakten niet bekend hoeveel geld met de overeenkomst gemoeid is.

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (16)

Omdat de fpga's onder meer aan defensie geleverd zullen worden, moeten de producten gedurende lange tijd beschikbaar blijven. De overeenkomst voorziet dan ook in een looptijd van twaalf jaar, waarbij ook toekomstige productieprocessen voor Altera ingezet zouden kunnen worden
Beetje verwarrende zin.

Wat er volgens mij bedoeld wordt is dat de overeenkomst ook toe laat dat Altera in de toekomst voor nieuwere producten ook nieuwere procédé's kan gaan gebruiken. De FPGA die nu op 14nm FinFET technoglogie gemaakt gaat worden zal gedurende die volledige 12 jaar op datzelfde proces gemaakt worden. Een overstap veranderd immers het gedrag van de chip wat niet acceptabel is voor soommige marktsegmenten.


Wat hieraan mooi is voor Intel is dat ze hun apparatuur dus over een periode van 12 jaar af kunnen schrijven zonder dat er na een paar jaar echt gezocht moet worden naar manieren om oudere apparatuur nog in te zetten. Nu gebruikt intel oudere apparatuur doorgaans nog voor chipsets (of PCH's) en atom processors, maar 65nm wat nog niet zo heel oud is wordt al practisch niet meer gebruikt door intel zelf. Dit zorgt ervoor dat intel tot voor kort over een veel kortere periode hun apparatuur moest afschrijven dan bijvoorbeeld TSMC die wel 12 jaar of meer met een fab doet.
Ik weet nog niet of het wel zo mooi is voor Intel dat ze over 12 jaar pas kunnen moeten afschrijven, want over 10 jaar zal er echt niet zo veel vraag meer zijn naar die 14nm Altera chips, terwijl ze de fab wel open en geschikt voor 14nm moeten houden voor Altera.
Als Intel serieus is om meer een foundry te worden zullen ze wel moeten. Wat men nog wel is vergeet is dat ASICs op een dergelijk kleine technology node niet alleen moeilijk zijn om te produceren maar ook zeer moeilijk zijn om te ontwerpen.

De technology node voor een chip is altijd een kosten overweging en voor sommige ASICs is een super klein procede gewoon niet nodig. Ik weet vrij zeker dat het bij TSMC, UMC and Global foundries gewoon mogelijk is om voor een procede van 180nm te kiezen terwijl dit al voor meer dan 10 jaar niet state of the art is. Ontwerp op een dergelijke node is gewoon veel simpeler.
Beter nog, er wordt genoeg op dat soort groottes geproduceerd vanuit dezelfde optiek. Niet iedere chip moet een i7 (en beyond) kunnen bijhouden, er spelen nogal wat andere factoren een rol bij het kiezen van het juiste procedere.

Denk daarbij aan:
- aantallen af te nemen chips
- de duurzaamheid van het procedere
- robuustheid van de chip
- complexiteit van het ontwerp
- kosten
- etc..

Daardoor vind je genoeg FPGAs die op wezenlijk grotere procederes gemaakt worden, die volop in de industrie voor niche-producten ingezet worden.
Waar gaat Intel deze dan op bakken? De NXSE3300 gaat volgens mij maar tot 18nm
Of gaan ze deze ook van pak em beet 40 a 60 nm (Nikon) naar 14 nm etsen? (zoals ze met Ivy-chips doen 60==>22)
Intel heeft al drie fabs (Fab D1X, Fab 24 en Fab 42) al klaargemaakt voor 14nm en deze draaien momenteel proef. Een 4e fab (fab 14) zal dit jaar verbouwd gaan worden. Eind dit jaar of begin volgend jaar zou reguliere productie moeten beginnen.


Zie eerdere berichten over upgrades van fabrieken en dat Intel al een poosje werkende chips in het lab heeft.

[Reactie gewijzigd door knirfie244 op 26 februari 2013 13:51]

Dat is niet wat ik vraag, ik weet dat Intel kleine chips kan produceren. Ik vroeg me alleen af of ze die ook daadwerkelijk op een dergelijk klein proces "bakken" of dat ze die op een groter proces bakken en naar een kleinere schaal "etsen"/nabewerken.
Afaik is de NXE3300b de geavanceerdste "bakoven" op het moment en die gaat maar tot 18nm. Het lijkt mij zeer sterk dat Nikon ineens met een nieuwe "bakoven" is gekomen die wel echte 14nm chips uitpoept.
Mij zijn geen 'bakovens" bekend die op een kleinere schaal kunnen bakken, laat staan dat die in 2014 operationele productie eruit pompen.

Iemand dus die iets zinnigs kan zeggen over de techniek erachter?

[Reactie gewijzigd door eL_Jay op 26 februari 2013 14:02]

Is "NXE3300b" een typenummer van een ASML-machine? Dat zijn geen bakovens, dat zijn lithografie-machines.

Wat jij "nabewerken" noemt heet (als ik je goed begrijp) normaal gesproken "double patterning". Ik weet het niet zeker, maar het zou me inderdaad niet verbazen als die techniek wordt gebruikt om 14nm producten te kunnen fabriceren (in elk geval tot het moment dat EUV (of, slecht nieuws voor ASML, electron beam) productie-rijp is).
Offtopic
Inderdaad, "bak-ovens"
Ik geloof dat de NXE3300b de nieuwste is waar ze er dit jaar 11 van willen verschepen.

Oeh leuk, electron beam :) Dank voor de info :)
Opkomende concurrent uit Delft voor ASML? Of deze uit oostenrijk?

Ik kan alleen niet achterhalen tot welke schaal dat werkt, volgens mij is 20nm het kleinste dat tot nog toe is behaald (of ik interpreteer het helemaal verkeerd) en hoewel het wellicht werkt tot 5 nm of nog kleiner, zit je dan met hetzelfde probleem dat silicium wafers geen goede "dragers" meer zijn.
Iemand die weet wat een kansrijke kandidaat is om silicium op te volgen?

[Reactie gewijzigd door eL_Jay op 26 februari 2013 15:15]

Iemand die weet wat een kansrijke kandidaat is om silicium op te volgen?
Grafeen ;)

[Reactie gewijzigd door bertp1 op 26 februari 2013 18:52]

denk dat grafeen op dit moment nog verre van een vervanger is van silicium

siliceen is volgens mij ook een kandidaat om silicium te vervangen
je zou bijna zeggen AMD ga naar Intel en zorg dat je daar je CPU's en GPU's gaat laten bakken.
en voor ik alle problemen over me heen ga krijgen bedenk je eens wat voor problemen de 2 node achterstand die AMD/GLOFO/TSMC hebben nu opleveren...

Intel ligt zo gigantisch voor met deze processen hoe kan AMD daar nu ooit mee concurreren?
zowieso x86 verkopen zakken in, dus Intel die meer en meer een Fab wordt is alleen maar logisch.

ben benieuwd of Nvidia/AMD hier ook iets mee gaan doen. of mischien apple wiens relatie met intel vrij goed is. dan hoeven ze ook niet meer naar samsung voor hun chips. (met wie de relatie niet zo goed is)

erg interessante wending.
je zou bijna zeggen AMD ga naar Intel en zorg dat je daar je CPU's en GPU's gaat laten bakken.
Je moet behoorlijk nauw samenwerken als chipdesigner en fab, denk niet dat AMD zo zit te springen om alle technische details van hun chips in een vroeg stadium al met hun grootste concurrent te delen.
Het gaat hier toch ook alleen over "fpga's" voor draadloze zend technieken? Lijkt me dat zon chip minder ingewikkeld in elkaar zit dan een hedendaagse core i7/AMD fx-8350/5800k, die op respectievelijk 22nm en 32nm worden gebakken, dus de vergelijking tussen een processor en een zend chip snap ik niet helemaal?

Of ik zie iets over het hoofd....
Ik denk dat Intel zelf ook niet zit te springen om hun grootste (en enige) concurrent op de markt voor pc CPUs / APUs het voordeel van een beter proces te geven; laat AMD maar fijn "aanmodderen" op een ietwat verouderd proces!
Ik hoop dat AMD ook hier iets aan doet, ze moeten wel een concurent blijven natuurlijk :)

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True